CN203288650U - 发光二极管光源模块 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种发光二极管光源模块，包括：一个基板，该基板上开设至少一个通孔，该通孔中填充导热材料；一个发光二极管芯片，该发光二极管芯片设置在该基板的一侧且与该导热材料相接触；一个半球体形封装结构，该封装结构包覆该发光二极管芯片，且形成一个半球体形出光面，该封装结构邻近该出光面掺杂散射粒子，且该散射粒子的分布密度是自和发光二极管芯片正对的顶部向四周逐渐增大；一个散热模组，该散热模组包括一个底板及由该底板延伸出来的多个散热鳍片，该底板设置在与基板远离该发光二极管芯片的一侧，且该底板与该导热材料相接触。

Description

发光二极管光源模块
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管技术，特别涉及一种出光均匀、散热良好的发光二极管光源模块。 
背景技术
目前，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)因具光质佳(也即光源输出的光谱)及发光效率高等特性而逐渐取代冷阴极荧光灯(Cold Cathode Fluorescent Lamp，CCFL)作为照明装置的发光元件。 
现有技术发光二极管主要存在两方面的问题，一是发光不够均匀，另一是散热不佳。一般而言，较高的温度会导致低落的内部量子效应并且寿命也会明显缩短；另一方面，半导体的电阻随着温度的升高而降低，滑落的电阻会带来较大的电流及更多的热产生，造成热累积现象的发生；此一热破坏循环往往会加速破坏高功率LED。 
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下方案： 
一种发光二极管光源模块，包括：
一个基板，该基板上开设至少一个通孔，该通孔中填充导热材料；
一个发光二极管芯片，该发光二极管芯片设置在该基板的一侧且与该导热材料相接触；
一个半球体形封装结构，该封装结构包覆该发光二极管芯片，且形成一个半球体形出光面，该封装结构邻近该出光面掺杂散射粒子，且该散射粒子的分布密度是自和发光二极管芯片正对的顶部向四周逐渐增大；以及
一个散热模组，该散热模组包括一个底板及由该底板延伸出来的多个散热鳍片，该底板设置在与基板远离该发光二极管芯片的一侧，且该底板与该导热材料相接触。
相较于现有技术，由于本实用新型半球体形封装结构中掺杂有多个散射粒子，且该且该散射粒子的分布密度是自和发光二极管芯片正对的顶部向四周逐渐增大，该种散射粒子使得发光二极管芯片发出的光束发生散射，从而提高发光二极管应用模组的发散均匀度；并且，发光二极管芯片发热时可经基板中的导热材料传导至散热模组上进行散热，由此可使该发光二极管芯片保持在一个较正常的温度范围内工作，以保证该发光二极管芯片具有稳定的光电特性，整体上提升该发光二极管光源模块的工作效率。 
附图说明
图1为本实用新型提供的发光二极管光源模块的结构示意图。 
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。 
本实用新型提供的发光二极管100包括一个基板102、一个固定在该基板102上的发光二极管芯片103、一个半球体形封装结构105、以及一个散热模组107。 
该基板102的材料可为陶瓷基板，其具有很好的绝缘性及导热性。可以理解的是，该基板102也可以是玻璃纤维基板，硅基板，表面经过阳极氧化处理的铝复合基板或者表面具有类钻石薄膜的复合基板等。 
本实施例中，该基板102上开设两个通孔102a，该通孔102a中填充导热材料102b,如钢、铝或其合金等，当然也可以为导热胶，可以理解的是，在其它变更实施方式中，该通孔102a的数量也可以是一个、三个、四个或其它大于两个的数目。 
该发光二极管芯片103可采用覆晶封装(Flip-chip)方式设置在该基板102的一侧。本实施例中，该发光二极管芯片103通过金属线103a连接至基板103上设置的接触电极103b，具体地，该金属线103a通过焊料(图未示)与接触电极103b形成电连接。另外，该发光二极管芯片103与该导热材料102b相接触。 
    该半球体形封装结构105包覆该发光二极管芯片103，且形成一个半球体形出光面105a，该封装结构105邻近该出光面掺杂散射粒子105b，且该散射粒子105b的分布密度是自和发光二极管芯片103正对的顶部向四周逐渐增大。 
    该散射粒子105b所用材料可为二氧化钛(TiO2)、塑料、PMMA、熔融石英(Fused Silica)、三氧化二铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)、硅铝氧氮聚合物(Sialon)或其他透明氮氧化物。该散射粒子105b的折射率范围为1.1至2.4。另外，该散射粒子105b可为球形、条形等任意形状。当该散射粒子105b为球形时，其粒径小于等于3微米。在本实施粒中，该散射粒子105b的粒径范围为1至2微米。 
该散热模组107包括一个底板107a及由该底板107a延伸出来的多个散热鳍片107b，该底板107a设置在与基板107远离该发光二极管芯片103的一侧，且该底板107a与该导热材料102b相接触。 
由于半球体形封装结构105中掺杂有多个散射粒子105b，且该散射粒子105b的分布密度是自和发光二极管芯片103正对的顶部向四周逐渐增大，该种散射粒子105b使得发光二极管芯片103发出的光束发生散射，从而提高发光二极管应用模组100的发散均匀度；并且，发光二极管芯片103发热时可经基板102中的导热材料102b传导至散热模组107上进行散热，由此可使该发光二极管芯片103保持在一个较正常的温度范围内工作，以保证该发光二极管芯片103具有稳定的光电特性，整体上提升该发光二极管光源模块100的工作效率。 
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。  

Claims (2)

1.一种发光二极管光源模块，包括：
一个基板，该基板上开设至少一个通孔，该通孔中填充导热材料；
一个发光二极管芯片，该发光二极管芯片设置在该基板的一侧且与该导热材料相接触；
一个半球体形封装结构，该封装结构包覆该发光二极管芯片，且形成一个半球体形出光面，该封装结构邻近该出光面掺杂散射粒子，且该散射粒子的分布密度是自和发光二极管芯片正对的顶部向四周逐渐增大；以及
一个散热模组，该散热模组包括一个底板及由该底板延伸出来的多个散热鳍片，该底板设置在与基板远离该发光二极管芯片的一侧，且该底板与该导热材料相接触。
2.如权利要求1所述的发光二极管光源模块，其特征在于：该散射粒子为球形，且其粒径范围为1至2微米。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023168640A1 (zh) * 2022-03-10 2023-09-14 厦门市芯颖显示科技有限公司 一种发光器件、显示器及发光器件的制备方法

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