CN203287231U - 一种用于冷镶嵌的试样座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了金属物理分析领域一种用于冷镶嵌的试样座,以解决目前试样座不能有效支撑试样的问题。它主要由底座和套在底座上的套筒组成,在套筒的内壁上有可支撑试样的格栅,格栅在套筒的内壁左右各一排,呈对称分布,格栅之间的间隔距离为0.5~2.0mm,格栅安在套筒高度下1/2以内。本实用新型使用时直接将切割好的试样插入格栅的空挡即可,不会由于触碰试样座而导致试样移位和混乱,摆放的试样在镶嵌过程中不会倾斜,同时试样摆放整齐有序,极大提高了后续观察质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及金属物理分析领域一种可支撑试样的冷镶嵌试样座。
背景技术
金相分析是检验分析材料的手段之一,要进行金相分析,就必须制备能用于微观观察检验的金相试样。通常,金相试样制备要经过以下几个步骤:取样→镶嵌→磨光→抛光→腐蚀。其中镶嵌过程根据不同金相试样的制备要求主要有热镶嵌和冷镶嵌两种形式。其中冷镶嵌主要过程如下:在试样座上放置试样,将试样座连带试样放置真空室后,抽真空,当真空达到一定程度后,加入一定比例的环氧树脂和固化剂混合液体,放置一段时间后待环氧树脂固化,从试样座取出镶嵌好的试样。
冷镶嵌用试样座是完成镶嵌工作的主要部件,一般由试样座套筒和底座两部分组成,在镶嵌时两部分相连,镶嵌完成后底座与套筒分离以便取出镶嵌完的金相试样。但是常规的冷镶嵌用试样座在镶嵌过程中存在以下一些问题:当试样尺寸较小时,试样自身无法单独直立,镶嵌时一般需用辅助材料支撑,这种方法可能造成在镶嵌过程中试样倾斜,而且这种方法摆放试样比较麻烦,如果不小心触碰试样座会导致试样摆放位置变化。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术缺陷,提供一种用于冷镶嵌的试样座。
本实用新型的技术方案是这样实现的:一种用于冷镶嵌的试样座,主要由底座和套在底座上的套筒组成,其在于,在套筒的内壁上有可支撑试样的格栅。
优选的,格栅之间的间隔距离为0.5~2.0mm。
优选的,格栅在套筒的内壁左右各一排,呈对称分布。
优选的,格栅安在套筒高度下1/2以内。
本实用新型使用时直接将切割好的试样插入格栅的空挡即可,不会由于触碰试样座而导致试样移位和混乱,摆放的试样在镶嵌过程中不会倾斜,同时试样摆放整齐有序,极大提高了后续观察质量。
附图说明
图1是套筒俯视图。
图2是套筒主视图。
图中,1-套筒;2-格栅。
具体实施方式
下面结合附图作进一步描述:
如图1、图2所示,一种用于冷镶嵌的试样座,主要由底座和套在底座上的套筒1组成,其在于,在套筒1的内壁上有可支撑试样的格栅2,格栅2在套筒1的内壁左右各一排,呈对称分布,便于安放试样,根据经验,格栅2之间的间隔距离为0.5~2.0mm,格栅2安在套筒高度下1/2以内即可满足试验要求。
操作时,按实际试样厚度尺寸来选取不同格栅间距的试样座,主要步骤如下:
1、将试样座的套筒1和底座连在一起,将切割好的试样有序地插入格栅2的空挡;
2、将放置好试样的试样座放入真空室,抽真空;
3、当真空达到一定程度后,加入一定比例的环氧树脂和固化剂混合液体;
4、放置规定时间后环氧树脂固化,分离套筒1和底座,将套筒1中镶嵌好的试样取出。
Claims (5)
1.一种用于冷镶嵌的试样座,主要由底座和套在底座上的套筒组成,其特征在于:在套筒的内壁上有可支撑试样的格栅。
2.根据权利要求1所述的一种用于冷镶嵌的试样座,其特征在于:格栅之间的间隔距离为0.5~2.0mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于冷镶嵌的试样座,其特征在于:格栅在套筒的内壁左右各一排,呈对称分布。
4.根据权利要求1或2所述的一种用于冷镶嵌的试样座,其特征在于:格栅安在套筒高度下1/2以内。
5.根据权利要求3所述的一种用于冷镶嵌的试样座,其特征在于:格栅安在套筒高度下1/2以内。
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CN104684242A (zh) * | 2013-12-02 | 2015-06-03 | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 | 挠性电路板的金相检测构件及其制作方法 |
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