CN203279434U - 带有防结露功能的冷板 - Google Patents

Abstract

一种带有防结露功能的冷板，用于对大功率电子设备的进行散热，其特征在于，具有：制冷器，作为冷源，冷却空气；外层隔热板，设置在制冷器和电子设备之间；内层隔热板，设置在制冷器和外层隔热板之间且紧贴外层隔热板；辅助装置，用于固定内层隔热板以及辅助内层隔热板移动；传动构件，用于带动内层隔热板的移动；以及监测控制部，用于获取露点和电子设备的温度，控制制冷器输出功率和通过传动构件调节内层隔热板的位置，其中，在外层隔热板和内层隔热板上的均设置有复数个气孔，通过调节内、外层隔热板上气孔的相对位置控制冷空气散发量，避免电子设备和冷板表面过冷造成的结露。

Description

带有防结露功能的冷板

技术领域

本实用新型涉及一种带有防结露功能的冷板，用于对大功率电子设备进行散热。

背景技术

随着电子技术日益迅猛的发展，电子设备微型化、复杂化就必然要求芯片的集成度、封装度以及工作频率不断提高。单位体积内元件集成度越高，电子元件热功耗也就越大，这就不可避免地导致芯片单位体积内的热流密度的增加，元器件温度也将上升；而元器件温度过高会降低其可靠性，并可能最终导致元器件失效而造成设备故障。常规的降温方式主要是针对PC机CPU的散热问题，但是对发热量较大的服务器CPU的散热问题国内研究的却相对较少；同时，服务器机房普遍利用空调降低整个房间的温度来维持机器的散热，采用这种散热方式需要首先降低机房内的空气温度，间接对机箱进行散热，相对于直接利用蒸发冷却高发热量元件的方案，用空调冷却服务器的方案在节能方面和经济性上就略显不足,并且不能使机器的CPU的运行温度保持稳定，从而对于服务器的运行寿命有影响。

在目前电子设备热设计中，尤其是对于中、高功率密度的设备，冷板可以有效地带走功率器件、印制板组装件或分机设备中的耗散热量。该装置的特点是：(1)冷板上的温度梯度小，热分布均匀，可带走较大的集中热负载；(2)由于它采用间接冷却的方式，可使电子元器件不与冷却剂直接接触，减少各种污染，提高工作的可靠性；(3)与直接冷却(浸没冷却)相比较，冷却剂的耗损少，同时也便于采用较有效的冷却剂，提高其冷却效率；(4)冷板装置的组件简单，结构紧凑，便于维修。

但是目前常用的冷板容易由于过冷而形成结露，冷板靠近电子设备一侧的表面或者电子设备表面结露会影响电子设备的使用安全和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种带有防结露功能的冷板。为了达到以上目的，本实用新型采用了以下结构。

一种带有防结露功能的冷板，用于对大功率电子设备的进行散热，其特征在于，具有：制冷器，作为冷源，冷却空气；外层隔热板，设置在制冷器和电子设备之间，分为外层通气部和外层遮挡部；内层隔热板，设置在制冷器和外层隔热板之间且紧贴外层隔热板，分为内层通气部和内层遮挡部；辅助装置，用于固定内层隔热板以及辅助内层隔热板移动；传动构件，用于带动内层隔热板的移动；以及监测控制部，用于获取露点和电子设备的温度，控制制冷器输出功率和通过传动构件调节内层隔热板的位置，其中，外层通气部由设置在外层隔热板上的复数个气孔组成，内层通气部由设置在内层隔热板上的复数内板气孔，当内层隔热板处于第一预定位置时，外层通气部与内层通气部位置重合，当内层隔热板处于第二预定位置时，外层通气部被内层遮挡部封闭，内板气孔被外层遮挡部封闭，监测控制部连续获取电子设备的温度和露点，根据露点设置阈值，进行判断，当温度高于阈值且上升时，控制传动构件带动内层隔热板向第一预定位置移动，当温度下降并达到阈值时，控制向第二预定位置移动，当电子设备停止运行时，控制传动构件带动内层隔热板移动到第二预定位置，防止电子设备和冷板表面过冷而产生结露。

实用新型效果

因为在本实用新型涉及的冷板在靠近电子设备一侧设置了外层隔热板和内层隔热板结构，所以冷板靠近电子设备的一面的温度与电子设备温度相近。同时，本实用新型采用的是将冷空气通过内层隔热板和外层隔热板上的气孔散发到电子设备的换热方式，而冷空气量是可以通过调节内层隔热板位置而控制的，这样就可以避免电子设备过冷，因此防止了冷板靠近电子设备一侧的表面或者电子设备表面结露。

附图说明

图1是本实用新型涉及的制冷器在实施例中的结构示意图；

图2是本实用新型涉及的外层隔热板在实施例中的结构示意图；

图3是本实用新型涉及的内层隔热板在实施例中的结构示意图；

图4是本实用新型涉及的带有防结露功能的冷板在实施例中的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细阐述。将所有矩形水平方向的边定义为长边，垂直方向的边定义为宽边。

图1是本实用新型涉及的制冷器在实施例中的结构示意图。

如图1所示，本实用新型的实施例中，采用液体蒸发式制冷器，其中压缩机和冷凝器未显示，制冷器制冷部分成长方体，内部设置S型制冷剂流动通道3，在压缩机的作用下液态制冷剂从冷板进口2进入制冷剂流动通道3，并在其中气化，气化过程从周围吸收大量的热量，在制冷器周围形成冷空气，气态的制冷剂由冷板出口8流出，并进入冷凝器中重新凝结成液态，在压缩机的作用下重新进入冷板，如此循环。

图2和图3是本实用新型涉及的外层隔热板和内层隔热板在实施例中的结构示意图。

如图2所示，外层隔热板5均成矩形，设置有五个矩形的外板气孔9，外板气孔的长边和宽边分别与外层隔热板的长边和宽边平行，各外板气孔间隔相等并且稍大于气孔的长边的长度；外层隔热板还连接有辅助装置1用于固定内层隔热板以及辅助内层隔热板移动。如图3所示内层隔热板成由矩形部分和突出部分组成，矩形部分设置有四个内板气孔10，内板气孔长宽与外板气孔相等，内板气孔的长边和宽边分别与内层隔热板矩形部分的长边和宽边平行，各内板气孔间隔均与外板气孔间隔相等。内板气孔间隔、外板气孔间隔以及内、外层隔热板上的边缘区域构成了内、外层遮挡部。

图4是本实用新型涉及的带有防结露功能的冷板在实施例中的结构示意图。

如图4所示，在本使用新型涉及的带有防结雾功能的冷板4中，外层隔热板5、内层隔热板6、辅助装置1以及传动构件7设置在冷板靠近电子设备的一侧，其中内层隔热板6为图3所示的状态在平面内旋转180度的结果；冷板进口2和冷板出口8设置在对侧，制冷器除控制构件所在面外，其他面覆盖隔热材料。图4显示的是内层隔热板处于使外板气孔9和内板气孔10重合的位置，即第一预定位置，此时，冷板可以向电子设备散发最大量的冷空气；而当内层隔热板向右移动时，外板气孔和内板气孔开始被内、外层遮挡部遮挡，冷板散发的冷空气量变小；内层隔热板移动到外板气孔和内板气孔分别内、外层遮挡部封闭的位置，即第二预定位置时，冷板不再向电子设备散发冷空气。电子设备表面温度由监测控制部（图中未显示）进行监测，该装置同时还监测当前环境的露点并根据露点设置阈值；当监测控制部采集到的电子设备温度呈上升趋势时，监测控制部控制通过传动构件带动内层隔热板向左侧的第一预定位置移动，增大冷空气散发量；当电子设备散热量下降，表面温度下降到阈值时，监测控制部通过传动构件带动内层隔热板向右，即第二预定位置移动，从而降低冷空气散发的量，使电子设备表面的温度保持在露点以上；当电子设备停止工作时，监测控制部控制传动构件带动内层隔热板移动到第二预定位置，封闭所有气孔，停止继续换热。由于内层隔热板和外层隔热板都由隔热材料制成，同时制冷器与控制构件之间形成了侧面开口的风道结构，所以电子设备表面以及冷板靠近电子设备的表面在电子设备冗余热量的作用下不容易结露。

以上，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型的实施范围，即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰，都应为本实用新型的技术范畴。

Claims (1)

1.一种带有防结露功能的冷板，用于对大功率电子设备的进行散热，其特征在于，具有：

制冷器，作为冷源，冷却空气；

外层隔热板，设置在所述制冷器和所述电子设备之间，分为外层通气部和外层遮挡部；

内层隔热板，设置在所述制冷器和所述外层隔热板之间且紧贴所述外层隔热板，分为内层通气部和内层遮挡部；

辅助装置，用于固定所述内层隔热板以及辅助所述内层隔热板移动；

传动构件，用于带动所述内层隔热板的移动；以及

监测控制部，用于获取露点和所述电子设备的温度，控制制冷器输出功率和通过所述传动构件调节所述内层隔热板的位置，

其中，所述外层通气部由设置在所述外层隔热板上的复数个外板气孔组成，所述内层通气部由设置在所述内层隔热板上的复数个内板气孔，当所述内层隔热板处于第一预定位置时，所述外层通气部与所述内层通气部位置重合，当所述内层隔热板处于第二预定位置时，所述外层通气部被所述内层遮挡部封闭，所述内板气孔被所述外层遮挡部封闭，

所述监测控制部连续获取所述电子设备的温度和所述露点，根据所述露点设置阈值，进行判断，当所述温度高于所述阈值且上升时，控制所述传动构件带动所述内层隔热板向所述第一预定位置移动，当所述温度下降并达到所述阈值时，控制向所述第二预定位置移动，当所述电子设备停止运行时，控制所述传动构件带动所述内层隔热板移动到第二预定位置，防止电子设备和冷板表面过冷而产生结露。

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