CN203277795U - 一种整体式毫米波气密封转接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种整体式毫米波气密封转接器，包括整体式外壳、插孔，置于外壳和插孔间的绝缘支撑，和插孔插合的内导体，烧结在外壳和内导体间的密封体；本实用新型结构避免了分体式外壳连接处连接失效和焊接密封件在环境试验后焊接处易出现裂缝、密封性失效的现象；具有可靠性高，密封性好，使用频率高达40GHz，低电压驻波比，低插入损耗，电气性能优良且体积小、重量轻，安装方便的特点。

Description

一种整体式毫米波气密封转接器

技术领域

本实用新型涉及转接器技术领域，具体涉及一种整体式毫米波气密封转接器。

背景技术

随着我国航天工程的发展，飞行器舱间传输的数据量越来越大，低频段、低传输速率的连接器已无法满足使用要求，高频段，高数据传输速率的毫米波K型转接器应用也越来越广。而安装在舱壁上用来传输数据的连接器必须具有密封性，这样才能保证舱内环境的安全，因此在很多密封舱转接处需要安装K型气密封转接器用来传输数据。

由于毫米波K型转接器的独特性，要达到较高的使用频率产品内部内外导体直径尽可能保持不变，这样转接器才能保持很好的微波传输性能；而要实现产品的密封，在产品内部必然产生内外导体直径突变段，产生较大的反射，影响产品的使用频率。因此对于毫米波K型转接器而言，要同时实现高性能和密封性是很困难的。通过在陕西省科学技术信息研究所进行查新（见查新报告:20100333），查新结果显示：目前国内尚无此类型产品，国外有少数几家公司在生产，但是产品为分体密封结构且耐高温仅为+125℃。

为适应航空航天科技快速发展的需要，研制高可靠耐高温K型气密封连接器也显得日益重要。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种整体式毫米波气密封转接器，避免了分体式外壳连接处连接失效和焊接密封件在环境试验后焊接处易出现裂缝、密封性失效的现象；具有可靠性高，使用频率高达40GHz，低电压驻波比，低插入损耗，电气性能优良且体积小、重量轻，安装方便的特点。

为达到以上目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种整体式毫米波气密封转接器，包括整体式外壳1、插孔4，置于外壳1和插孔4间的绝缘支撑5，和插孔4插合的内导体3，烧结在外壳1和内导体3间的密封体2。

所述置于外壳1和插孔4间的绝缘支撑5为两段，分别位于密封体2两端，所述两段绝缘支撑5和密封体2构成三段绝缘支撑。

所述密封体2为玻璃密封体。

所述外壳1和内导体3的材料为可伐合金。

所述插孔4的材料采用改性铍青铜。

所述绝缘支撑5的材料采用聚醚类工程塑料。

所述聚醚类工程塑料采用聚醚醚酮。

本实用新型和现有技术相比，具有如下优点：

1、本实用新型外壳为一整体，避免了多个外壳连接处松动导致产品解体。因此整体式结构较分体式结构而言，产品可靠性有效提高，能够满足航空航天系统高可靠性的要求；密封体2与外壳1和内导体3烧结在一起，避免了焊接密封件在环境试验后焊接处易出现裂缝、密封性失效的现象。

2、采用三段绝缘支撑，保证内导体和外壳的同心度，降低了转接器内部的反射，确保了转接器在0～40GHz使用频率中保持优良的微波传输性能。

3、外壳1和内导体3的材料为可伐合金，强度高，另外因为这种材料在室温～300℃时其平均线膨胀系数为4.5～5.5X10^-6/C，与玻璃线膨胀系数相近，因而能与玻璃匹配封接，不会因温度变化而导致封接处开裂。

4、插孔4的材料采用改性铍青铜，该材料在200℃以上高温时仍能保持优良的强度和弹性，保证了产品高温时接触的稳定性，满足了航空航天系统的要求。

5、绝缘支撑5的材料采用聚醚醚酮，具有优秀的综合性能，机械性能好、耐高温(230℃以上)、耐化学性能优越、介电常数稳定、尺寸稳定性好、绝缘性能好、强度高、易注塑成型等特点，能够满足本产品的要求。

本实用新型通过上述部件材料的选取，使产品的耐温达到200℃，满足了航空航天系统的要求。

附图说明

图1为现有分体式转接器结构剖面图。

图2为本实用新型结构剖面图。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例，对本实用新型作进一步的详细描述。

如图1所示，为分体式密封转接器产品的剖面图，包括置于第三外壳6和插孔8间的绝缘支撑7，和插孔8插合的内导体5，焊接在第二外壳2上的密封件4；先将一个独立的密封件4焊接3到第二外壳2上，再将第一外壳1和第三外壳6旋入第二外壳2。此结构产品存在两个主要问题：一是环境试验后焊接处3易出现裂痕，导致产品密封失效；二是受到外力等作用，第一外壳1和第三外壳6与第二外壳2连接处易松动，导致产品解体。因此此结构产品因可靠性差不能应用在航空航天对可靠性要求高的领域。另外，由于产品要暴露于舱外，要面临较大温度变化的问题，一般应用于舱外的产品要求能耐受+200℃高温，所以产品耐高温仅为+125℃是远远满足不了要求的。

如图2所示，本实用新型一种整体式毫米波气密封转接器，包括整体式外壳1、插孔4，置于外壳1和插孔4间的绝缘支撑5，和插孔4插合的内导体3，烧结在外壳1和内导体3间的密封体2。所述置于外壳1和插孔4间的绝缘支撑5为两段，分别位于密封体2两端，所述两段绝缘支撑5和密封体2构成三段绝缘支撑。外壳为一整体，避免了多个外壳连接处松动导致产品解体。因此整体式结构较分体式结构而言，产品可靠性有效提高，能够满足航空航天系统高可靠性的要求；密封体2与外壳1和内导体3烧结在一起，避免了焊接密封件在环境试验后焊接处易出现裂缝、密封性失效的现象

作为本实用新型的优选实施例，所述密封体2为玻璃密封体。

作为本实用新型的优选实施例，所述外壳1和内导体3的材料为可伐合金。强度高，另外因为这种材料在室温～300℃时其平均线膨胀系数为4.5～5.5X10^-6/C，与玻璃线膨胀系数相近，因而能与玻璃匹配封接，不会因温度变化而导致封接处开裂。

作为本实用新型的优选实施例，所述插孔4的材料采用改性铍青铜。该材料在200℃以上高温时仍能保持优良的强度和弹性，保证了产品高温时接触的稳定性，满足了航空航天系统的要求。

作为本实用新型的优选实施例，所述绝缘支撑5的材料采用聚醚类工程塑料。本实施例采用聚醚醚酮，具有优秀的综合性能，机械性能好、耐高温(230℃以上)、耐化学性能优越、介电常数稳定、尺寸稳定性好、绝缘性能好、强度高、易注塑成型等特点，能够满足本产品的要求。

本实用新型的工作原理为：由于产品为安装在密封舱面板上的气密封转接器，如图2所示，外壳1、密封体2、内导体3高温烧结后具有密封性能，起到产品内部密封的作用，密封圈6起到产品外部密封的作用。另外还要进行信号传输，信号通过插孔4传输到内导体3，再通过内导体3传输到插孔4再传到另一端，或通过外壳1传输到另一端。

Claims (7)

1.一种整体式毫米波气密封转接器，其特征在于：包括整体式外壳（1）、插孔（4），置于外壳（1）和插孔（4）间的绝缘支撑（5），和插孔（4）插合的内导体（3），烧结在外壳（1）和内导体（3）间的密封体（2）。

2.根据权利要求1所述的一种整体式毫米波气密封转接器，其特征在于：所述置于外壳（1）和插孔（4）间的绝缘支撑（5）为两段，分别位于密封体（2）两端，所述两段绝缘支撑（5）和密封体（2）构成三段绝缘支撑。

3.根据权利要求1所述的一种整体式毫米波气密封转接器，其特征在于：所述密封体（2）为玻璃密封体。

4.根据权利要求1所述的一种整体式毫米波气密封转接器，其特征在于：所述外壳（1）和内导体（3）的材料为可伐合金。

5.根据权利要求1所述的一种整体式毫米波气密封转接器，其特征在于：所述插孔（4）的材料采用改性铍青铜。

6.根据权利要求1所述的一种整体式毫米波气密封转接器，其特征在于：所述绝缘支撑（5）的材料采用聚醚类工程塑料。

7.根据权利要求6所述的一种整体式毫米波气密封转接器，其特征在于：所述聚醚类工程塑料采用聚醚醚酮。

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