CN203242021U - 物流指示型rfid标签 - Google Patents

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刘钢
卢盛祺
徐迎晓
朱东来
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Fudan University
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Abstract

本实用新型属于电子技术领域,具体为一种物流指示型RFID标签。该RFID标签包括RFID芯片和容放该RFID芯片的芯片框架,在芯片框架的上侧设置有可供书写的指示层,在指示层与前述芯片框架之间设置粘附层。该物流指示型RFID标签不仅能够完整地提供RFID标签的功能,而且通过其上的指示层,能够让用户便利地进行书写操作,包括做各种标记,从而便于了解该物流指示型RFID标签所指示对象的具体状况。比如,在利用物流指示型RFID标签标记零部件时,就可以直接标记所对应的零部件是否合格,或者标记问题出在何处,一目了然。

Description

物流指示型RFID标签
技术领域
本实用新型属于电子技术领域,具体涉及一种RFID标签。
背景技术
射频识别,即RFID(Radio Frequency IDentification)技术,又称电子标签、无线射频识别,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。常用的有低频(125k-134.2K)、高频(13.56Mhz)、超高频,无源等技术。RFID读写器也分移动式的和固定式的,目前RFID技术应用很广,如:图书馆,门禁系统,食品安全溯源等。
但需要指出的是,当前的RFID标签,仅仅用以写入预设的数字编号,而无法通过标签本身获得更多的数据。比如,在进行汽车零部件的装配中,对应着一个汽车整身,设置有数量庞大的零部件类型。在通过查验之后,所对应的商品合格或者不合格,无法通过所在的RFID标签进行判定。这主要是因为RFID标签上无法做标记。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种便于商品识别的物流指示型RFID标签。
本实用新型提供便于商品识别的物流指示型RFID标签,是在目前通常的RFID标签上设置有指示层,指示层与RFID标签之间设置有压敏胶粘剂,而指示层可提供用户进行书写操作,便于做各种标记。即本发明的物流指示型RFID标签,它包括RFID芯片和容放该RFID芯片的芯片框架,并在芯片框架的上侧设置有可供书写的指示层,在指示层与所述芯片框架之间由粘附层粘结。
进一步,所述的RFID芯片为有源芯片或无源芯片。
进一步,所述的指示层,为单层纸张结构。
进一步,所述的粘附层,是通过压敏胶粘剂实现的。
进一步,所述的粘附层,在指示层底侧位置的面积,占该指示层底侧面积的50%及以下。
进一步,在所述的指示层上侧,设置有防护层,用以对前述的指示层进行保护。
进一步,所述的防护层,是透明塑料层。
进一步,所述的指示层,由两种或者两种以上的独立区域组成。
进一步,不同独立区域的指示层之间,具有相互区分的轮廓外型。
本实用新型的优点在于:
所提供的物流指示型RFID标签不仅能够完整地提供RFID标签的功能,而且通过其上的指示层,能够让用户便利地进行书写操作,包括做各种标记,从而便于了解该物流指示型RFID标签所指示对象的具体状况。比如,在利用物流指示型RFID标签标记零部件时,就可以直接标记所对应的零部件是否合格,或者标记问题出在何处,一目了然。
附图说明
图1是当前已有的RFID标签的结构示意图。
图2是物流指示型RFID标签的结构示意图,为一种实施例。
图3是物流指示型RFID标签正面的示意图,为应用状态一种实施例。
图4是物流指示型RFID标签正面的示意图,为应用状态另一种实施例。
图5是物流指示型RFID标签正面的示意图,为应用状态另一种实施例。
图6是物流指示型RFID标签中指示层所占区域的示意图。
图7是物流指示型RFID标签中,在指示层上方设置防护层的示意图。
图8是将指示层分为两个独立区域的示意图,为一种实施例。
图9是将指示层分为两个独立区域的示意图,为另一种实施例。
具体实施方式
参图1所示,为当前常用的RFID标签100。该标签的结构包括如下组成部分:
(1)RFID芯片110,它设置在芯片框架120之中。
所述芯片框架120,通常是通过硬质塑料或者软质塑料制作,当然也不限定。该部分结构是整个标签的支撑基材。
(2)压敏胶层130,它是用以前述芯片框架120实现粘附作用的胶粘剂层。其中的胶粘剂是通过压敏胶实现的。
(3)离型层140,它是用以保护前述压敏胶层130的防护层。
在使用时,揭掉离型层140,通过压敏胶层130粘附于目标位置即可。
参图2所示,本实用新型比起现有的RFID标签100来说,增加了指示层结构,从而构成了物流指示型RFID标签200。
结合图中所示,该物流指示型RFID标签200包括有如下结构:
(1)RFID芯片210,它设置在芯片框架220之中。
前述芯片框架220,通常是通过硬质塑料或者软质塑料制作,当然也不限定。该部分结构是整个标签的支撑基材。
这里所述的RFID芯片210,既可以是有源芯片也可以是无源芯片。
(2)指示层230,它是能够提供书写载体的薄层材料,设置在前述芯片框架220的上侧。
(3)粘附层240,它设置在前述的指示层230和芯片框架220之间,对两者起到粘附的固定作用。该粘附层240所选用的粘附材料,适合为压敏胶。
(4)压敏胶层250,它是用以对前述芯片框架220实现粘附作用的胶粘剂层。其中的胶粘剂是通过压敏胶实现的。
(5)离型层260,它是用以保护前述压敏胶层250的防护薄层。
在使用中,揭掉离型层260,然后通过压敏胶层250将芯片框架220以及连带的其它结构固定在目标位置处。利用前述的指示层230,可供用户书写字符或做标记。
参图3所示,在本实施例中,这里展示了本实用新型所述物流指示型RFID标签200正面的示意图。从正面看起来,指示层230占据整个标签外表面的主要位置。用户通过该指示层230,手写了两个字符“合格”,代表该物流指示型RFID标签200所对应的目标对象检查合格。
在以往的技术中,就无法做出这样的标记。
进一步,在本实施例中取该指示层230的材料为单层的纸张结构。当然,用其它的能够供书写的薄层材料也同样可以,比如,采用薄的塑料膜等结构实现,也是良好的实施例。
参图4所示,物流指示型RFID标签200被预先贴到了零部件300上。类似地,用户对该零部件300检查之后,直接在指示层230上书写了符号“√”,利用该符号也可以代表所在物流指示型RFID标签200指示的零部件是合格的。
参图5所示,用户在指示层230上书写了符号“×”,通过该方式代表物流指示型RFID标签200所在的零部件300是不合格的。诸如此类,可以灵活做出各种各样的应用。
参图6所示,为了方便于将指示层230取下,前述的粘附层的面积应当有所限定。作为优选的实施例,所述的粘附层占所在指示层230底侧的面积,在指示层底侧尺寸的50%及以下。
参图7所示,还可以在指示层230上方设置防护层400,用以对该指示层230起到防护作用。该防护层400,作为举例,可以通过透明塑料层来制作,比如透明的PET塑料膜。
参图8所示,在本图所示的实施例中,指示层230设置有两个独立区域,分别是第一指示层231和第二指示层232。利用该结构,可以在不同的独立区域中分别写入不同类型的数据内容。比如,通过一个区域写发货方面的信息或标记,通过另一个区域写收货方面的信息或标记。所述的第一指示层231和第二指示层232两者与所在的芯片框架220之间,分别设置有粘附层240。
参图9所示,在本图所示的实施例中,对应着不同的独立区域,分别设置了第一指示层231和第二指示层232这两个相区分的轮廓外型。这种设置方式,有助于用户区分不同的指示层的用途,避免标记失误。
综合说来,利用本实用新型可以便利地在前述的指示层230上做各种标记,解决了已有的各种RFID标签无法直接做标记的问题,便于应用。
以上是对本实用新型的描述而非限定,基于本实用新型思想的其它实施例,亦均在本实用新型的保护范围之中。

Claims (9)

1. 一种物流指示型RFID标签,它包括RFID芯片和容放该RFID芯片的芯片框架,其特征在于:在芯片框架的上侧设置有可供书写的指示层,在指示层与前述芯片框架之间设置有粘附层。
2. 据权利要求1所述的物流指示型RFID标签,其特征在于:所述的RFID芯片为有源芯片或无源芯片。
3. 据权利要求1所述的物流指示型RFID标签,其特征在于:所述的指示层为单层纸张结构。
4. 据权利要求1所述的物流指示型RFID标签,其特征在于:所述的粘附层,是通过压敏胶粘剂实现的。
5. 据权利要求1所述的物流指示型RFID标签,其特征在于:所述的粘附层在指示层底侧位置的面积,占该指示层底侧面积的50%及以下。
6. 据权利要求1所述的物流指示型RFID标签,其特征在于:在所述的指示层上侧,设置有防护层。
7. 据权利要求6所述的物流指示型RFID标签,其特征在于:所述的防护层是透明塑料层。
8. 据权利要求1所述的物流指示型RFID标签,其特征在于:所述的指示层由两种或者两种以上的独立区域组成。
9. 据权利要求8所述的物流指示型RFID标签,其特征在于:不同独立区域的指示层之间,具有相互区分的轮廓外型。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107358288A (zh) * 2017-07-22 2017-11-17 黄燕云 Rfid防伪证件

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