CN203241166U - 高压温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高压温度传感器，其设置在高压电气设备内，其包括套环、测温探头、印制线路板组件和光纤，所述套环包括圆环和基座，圆环设在基座的上方，圆环套设在被测物体的表面；所述印制线路板组件设置在基座的内部；所述测温探头通过引线与印制线路板组件连接；所述光纤的一端穿入基座内部与印制线路板组件连接，光纤的另一端与控制器的光纤接口连接。采用以上结构，通过将圆环套设在被测物体的表面，测温探头与被测物体表面接触，测温探头检测到的温度信号，通过印制线路板组件处理后，经光纤传送至控制器。光纤本身绝缘性强，远强于同等距离的空气，通过光纤传送，安全可靠。同时，本实用新型结构简单、制造成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器，尤其涉及高压温度传感器。
背景技术
电力系统的安全运行十分重要，随着现代电力向高电压、大机组、大容量的方向迅速发展，对电力系统供电可靠性的要求越来越高。影响电力系统安全性的因素很多，其中一个重要方面是电气设备自身的安全运行问题。由于绝大多数的高压电气设备采用封闭式结构，散热效果差，热积累大，并长期处于高电压、大电流的工作状态，其结果造成热量加剧集结，温升直接威胁电气设备的电气绝缘。因此，对高压电气设备内的温度监测显得尤其重要。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、安全可靠、实时监测高压电气设备内温度的高压温度传感器。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
高压温度传感器，其设置在高压电气设备内，其包括套环、测温探头、印制线路板组件和光纤，所述套环包括圆环和基座，圆环设在基座的上方，圆环套设在被测物体的表面；所述印制线路板组件设置在基座的内部；所述测温探头通过引线与印制线路板组件连接；所述光纤的一端穿入基座内部与印制线路板组件连接，光纤的另一端与控制器的光纤接口连接。
所述光纤的表面包覆有硅橡胶层，硅橡胶层具有极佳的电气绝缘性、耐漏电起痕及耐电蚀性、憎水性、阻燃性等，弥补了光纤易发生污闪的缺点。
所述硅橡胶层表面设有增爬裙，增爬裙可以有效地防止闪络击穿事故的发生。
所述圆环内圆孔上设有自紧装置，通过自紧装置，圆环可以可靠地套设在被测物体的表面。
所述自紧装置包括固定在圆环内圆孔表面上的支撑柱，支撑柱的头部设有弹性层。
所述印制线路板组件由固封在圆环内部的感应供电CT供电，这样可以有效地解决电池等其它供电方式需停电更换电池和高温环境下工作不安全的缺点。
所述测温探头为铂电阻测温探头，铂电阻测温探头测温精确稳定，耐高温强。
所述圆环和基座由环氧树脂材料一体成型。
本实用新型采用以上技术方案，通过将圆环套设在被测物体的表面，测温探头与被测物体表面接触，测温探头检测到的温度信号，通过印制线路板组件处理后，经光纤传送至控制器。光纤本身绝缘性强，远强于同等距离的空气，通过光纤传送，安全可靠。同时，本实用新型结构简单、制造成本低。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明：
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
根据图1所示，本实用新型高压温度传感器，其设置在高压电气设备（如电气开关柜）内，其包括套环1、测温探头2、印制线路板组件3和光纤4，所述套环1包括圆环11和基座12，圆环11设在基座12的上方，圆环11套设在被测物体（如母排）的表面；所述印制线路板组件3设置在基座12的内部；所述测温探头2通过引线与印制线路板组件3连接；所述光纤2的一端穿入基座12内部与印制线路板组件3连接，光纤4的另一端与控制器的光纤接口连接。
所述光纤4的表面包覆有硅橡胶层5，硅橡胶层5具有极佳的电气绝缘性、耐漏电起痕及耐电蚀性、憎水性、阻燃性等，弥补了光纤4易发生污闪的缺点。
所述硅橡胶层5表面设有增爬裙6，增爬裙6可以有效地防止闪络击穿事故的发生。
所述圆环11内圆孔上设有自紧装置7，通过自紧装置7，圆环11可以可靠地套设在被测物体的表面。
所述自紧装置7包括固定在圆环11内圆孔表面上的支撑柱71，支撑柱71的头部设有弹性层72。
所述印制线路板组件3由固封在圆环11内部的感应供电CT8供电，这样可以有效地解决电池等其它供电方式需停电更换电池和高温环境下工作不安全的缺点。
所述测温探头2为铂电阻测温探头，铂电阻测温探头测温精确稳定，耐高温强。
所述圆环11和基座12由环氧树脂材料一体成型。
Claims (8)
1.高压温度传感器，其设置在高压电气设备内，其特征在于：其包括套环、测温探头、印制线路板组件和光纤，所述套环包括圆环和基座，圆环设在基座的上方，圆环套设在被测物体的表面；所述印制线路板组件设置在基座的内部；所述测温探头通过引线与印制线路板组件连接；所述光纤的一端穿入基座内部与印制线路板组件连接，光纤的另一端与控制器的光纤接口连接。
2.根据权利要求1所述的高压温度传感器，其特征在于：所述光纤的表面包覆有硅橡胶层。
3.根据权利要求2所述的高压温度传感器，其特征在于：所述硅橡胶层表面设有增爬裙。
4.根据权利要求1所述的高压温度传感器，其特征在于：所述圆环内圆孔上设有自紧装置。
5.根据权利要求4所述的高压温度传感器，其特征在于：所述自紧装置包括固定在圆环内圆孔表面上的支撑柱，支撑柱的头部设有弹性层。
6.根据权利要求1所述的高压温度传感器，其特征在于：所述印制线路板组件由固封在圆环内部的感应供电CT供电。
7.根据权利要求1所述的高压温度传感器，其特征在于：所述测温探头为铂电阻测温探头。
8.根据权利要求1所述的高压温度传感器，其特征在于：所述圆环和基座由环氧树脂材料一体成型。
Priority Applications (1)
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| CN 201320210097 CN203241166U (zh) | 2013-04-24 | 2013-04-24 | 高压温度传感器 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN107091982A (zh) * | 2016-02-18 | 2017-08-25 | 浙江正泰电器股份有限公司 | 断路器的温度采集装置 |
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2013
- 2013-04-24 CN CN 201320210097 patent/CN203241166U/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| CN107091982A (zh) * | 2016-02-18 | 2017-08-25 | 浙江正泰电器股份有限公司 | 断路器的温度采集装置 |
| CN107091982B (zh) * | 2016-02-18 | 2023-12-26 | 浙江正泰电器股份有限公司 | 断路器的温度采集装置 |
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