CN203215430U - 一种散热型可调出光角度的贴片led彩色投光灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种散热型可调出光角度的贴片LED彩色投光灯，包括投光灯壳、支撑支架和灯座，其特点为支撑支架位于投光灯壳底部且与投光灯壳外侧面连接，在投光灯壳内设置有反光银片，在投光灯壳后部内安装有灯座，灯座安装有灯泡，灯泡包括灯头和灯具外壳，在灯具外壳内设置有铝基板，铝基板上设置有复数个贴片LED和LED驱动芯片，铝基板外罩有玻璃外罩，铝基板连接有内装冷媒介质的冷媒散热腔；贴片LED连接LED驱动芯片；在投光灯壳的开口处安装有钢化玻璃罩，在铝基板上连接有折弯小铝基板，折弯小铝基板设有贴片LED，折弯小铝基板与铝基板之间形成夹角，以扩大LED灯具的出光角度。通过冷媒介质以增强散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种投光灯，尤其是涉及一种散热型可调出光角度的贴片LED彩色投光灯。
背景技术
现有的投光灯，一般为白炽灯，不节能，而LED灯泡由于散热问题，灯泡寿命缩短；贴片LED也叫做SMD LED，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。但现有的贴片LED由于出光角度难以大于160度，限制了其在某些领域或场合的应用，其出光角度仍难以匹敌传统的白炽灯和节能灯。
发明内容
针对以上现有技术存在的问题，本实用新型的目的是提供一种节能型的且散热效果好的散热型可调出光角度的贴片LED彩色投光灯。
本实用新型的目的是这样实现的，所述的一种散热型可调出光角度的贴片LED彩色投光灯，包括投光灯壳、支撑支架和灯座，其结构特点为支撑支架位于投光灯壳底部且与投光灯壳外侧面连接，在投光灯壳内设置有反光银片，在投光灯壳后部内安装有灯座，灯座安装有灯泡，灯泡包括灯头和灯具外壳，在灯具外壳内设置有铝基板，铝基板上设置有复数个贴片LED和LED驱动芯片，在铝基板上连接有折弯小铝基板，折弯小铝基板设有贴片LED，折弯小铝基板与铝基板之间形成夹角，铝基板外罩有玻璃外罩，铝基板连接有内装冷媒介质的冷媒散热腔；贴片LED连接LED驱动芯片；在投光灯壳的开口处安装有钢化玻璃罩，在钢化玻璃罩外安装有防爆钢网。
本实用新型的目的还可通过以下技术方案实现的，所述的一种散热型可调出光角度的贴片LED彩色投光灯，其特点为在投光灯壳的下部设有内装冷媒介质的冷媒散热腔，在与投光灯壳的下部所连接的灯座上设有与投光灯壳的下部所设有的冷媒散热腔相连通的内装有冷媒介质的冷媒散热腔。
本实用新型的有益效果是：本实用新型由于采用彩色贴片LED作为发光单元，因而能节能，以及发出彩色的光。本实用新型采用铝基板连接有内装冷媒介质的冷媒散热腔；在投光灯壳的下部也可设有内装冷媒介质的冷媒散热腔，以及在与投光灯壳的下部所连接的灯座上也可设有与投光灯壳的下部所设有的冷媒散热腔相连通的内装有冷媒介质的冷媒散热腔，以增强散热，从而保证了彩色贴片LED能在低温度下工作。采用反光银片，拉力强,耐高温,不易碎,表面银色,镜面反光,亮度特优,表面镜面较为清晰,反光及照射效果较佳,其清晰度接近水银真镜的出色效果。在线路上，LED发光单元连接有LED驱动芯片，LED驱动芯片采用隔离式恒流电子驱动芯片，恒流电子驱动芯片采用美国进口恒流电子驱动芯片，具有效率高及寿命长、节能等效果。本实用新型采用折弯小铝基板能有效扩大LED灯具的出光角度，消除传统LED灯具由于发光不均匀而形成的光斑、暗区，从而达到甚至超过传统白炽灯、节能灯的发光效果。在兼顾成本设计的同时，有效的弥补了现有LED灯具出光角度小、存在光斑暗区的缺点。
附图说明
图1为本实用新型的外部结构示意图。
图2为本实用新型的局部剖结构示意图。
图3为本实用新型的灯泡的局部剖放大结构示意图。
图4为图3的A向视图。
图中：铝基板1，贴片LED 2，玻璃外罩3，冷媒介质4，反光银片5，投光灯壳6，支撑支架7，钢化玻璃罩8，防爆钢网9，折弯小铝基板10。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明：
如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型所述的一种散热型可调出光角度的贴片LED彩色投光灯，包括投光灯壳6、支撑支架7和灯座，其结构特点为支撑支架7位于投光灯壳6底部且与投光灯壳6外侧面连接，用于支撑投光灯壳，在投光灯壳6内设置有反光银片5，具有较佳的反光及照射效果，投光灯壳6后部安装有灯座，灯座安装有灯泡，灯泡包括灯头和灯具外壳，在灯具外壳内设置有铝基板1，铝基板1上设置有复数个贴片LED 2和LED驱动芯片，在铝基板上连接有折弯小铝基板10，折弯小铝基板10设有贴片LED 2，折弯小铝基板10与铝基板1之间形成夹角，所述的折弯小铝基板与铝基板的夹角可以是120度或其它任意角度，按所需的出光角度进行设置，因为折弯小铝基板材质较软可以容易折弯，在铝基板1外罩有玻璃外罩3，铝基板1连接有内装冷媒介质4的冷媒散热腔；以及在投光灯壳的下部设有内装冷媒介质的冷媒散热腔，在与投光灯壳的下部连接的灯座上设有与投光灯壳的下部所设有的冷媒散热腔连通的内装有冷媒介质的冷媒散热腔，以增强散热，本实用新型通过冷媒介质散热，以利于灯具外壳、投光灯壳和铝基板1的散热，达到增加贴片LED 2的散热。贴片LED 2连接LED驱动芯片；所述的LED驱动芯片可以采用隔离式恒流电子驱动芯片，如采用美国进口的恒流电子驱动芯片，为现有技术。在投光灯壳6开口处安装有钢化玻璃罩8，在钢化玻璃罩8外安装有防爆钢网9。
本实用新型未述部分为现有技术。
Claims (2)
1.一种散热型可调出光角度的贴片LED彩色投光灯，包括投光灯壳（6）、支撑支架（7）和灯座，其特征在于支撑支架（7）位于投光灯壳（6）底部且与投光灯壳（6）外侧面连接，在投光灯壳（6）内设置有反光银片（5），在投光灯壳（6）后部内安装有灯座，灯座安装有灯泡，灯泡包括灯头和灯具外壳，在灯具外壳内设置有铝基板（1），铝基板（1）上设置有复数个贴片LED （2）和LED驱动芯片，在铝基板上连接有折弯小铝基板（10），折弯小铝基板（10）设有贴片LED（2），折弯小铝基板（10）与铝基板之间形成夹角，铝基板外罩有玻璃外罩（3），铝基板（1）连接有内装冷媒介质（4）的冷媒散热腔；贴片LED连接LED驱动芯片；在投光灯壳（6）的开口处安装有钢化玻璃罩（8），在钢化玻璃罩（8）外安装有防爆钢网（9）。
2.根据权利要求1所述的一种散热型可调出光角度的贴片LED彩色投光灯，其特征在于在投光灯壳（6）的下部设有内装冷媒介质的冷媒散热腔，在与投光灯壳（6）的下部所连接的灯座上设有与投光灯壳（6）的下部所设有的冷媒散热腔相连通的内装有冷媒介质的冷媒散热腔。
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