CN203190928U - 一种用于晶体硅切方的辅助检测工具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于晶体硅切方的辅助检测工具，包括承托板和设置在承托板上的第一侧顶板，第一侧顶板垂直于承托板。应用时，将晶体硅切方放置在承托板上，并使其底面抵在第一侧顶板上，则底面上紧贴承托板的第一侧边未接触第一侧顶板或底面上与上述第一侧边相对的第二侧边未接触第一侧顶板，然后，利用游标卡尺等工具测量第一侧边或第二侧边与第一侧顶板的距离并记为L，L即为晶体硅切方的斜度，若L超过标准值则回收或重加工该晶体硅切方，若L未超过标准值，则使该晶体硅切方进入后续生产步骤。本实用新型提供的辅助检测工具能够检测晶体硅切方的斜度，避免斜度不达标的晶体硅切方流入后续生产步骤，提高最终产品的合格率。

Description

一种用于晶体硅切方的辅助检测工具

技术领域

本实用新型涉及机械工业技术领域，更具体地说，涉及一种用于晶体硅切方的辅助检测工具。 

背景技术

工业生产中制备的晶体硅为体积较大的立方体，进行后续生产前需将其切割成底面为正方形的直棱柱，并抛光。 

但是，切割设备和抛光设备的精度有限，大块的多晶硅经切割并抛光后得到的切方常发生侧棱倾斜的情况，即得到的切方为斜棱柱，若侧棱的倾斜程度过大会对切方的后续加工产生影响，造成最终得到的产品不合格，产品的合格率低。具体的，切方的两条侧棱上沿两者的垂线段方向未重叠对应的部分的长度为该切方的斜度，一般切方的斜度小于1.5mm为斜度合格。 

另外，上述切方的底面受切割设备和抛光设备的精度影响，常为菱形或梯形，而工人仅能通过目测方式判断切方的底面形状是否合格，常发生端面形状不合格的切方进入后续生产步骤并最终得到不合格产品的情况。 

综上所述，如何提供一种能够检测晶体硅切方的斜度的测量工具，以及时回收或重新加工斜度不合格的切方，避免其流入后续生产步骤，进而提高最终产品的合格率是本领域技术人员亟待解决的问题。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种用于晶体硅切方的辅助检测工具，其能够避免斜度不达标的晶体硅切方流入后续生产步骤，提高最终产品的合格率。 

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案： 

一种用于晶体硅切方的辅助检测工具，包括： 

承托板；和 

设置在所述承托板上的第一侧顶板，其垂直于所述承托板。 

优选的，上述辅助检测工具中，所述承托板上设有刻度，其沿垂直于所述第一侧顶板的方向布置。 

优选的，上述辅助检测工具中，还包括设置在所述承托板上的第二侧顶板，其平行于所述第一侧顶板，并与所述第一侧顶板对应。 

优选的，上述辅助检测工具中，所述第一侧顶板和所述第二侧顶板中的至少一个可拆卸地固定在所述承托板上。 

优选的，上述辅助检测工具中，所述承托板上设有导轨，所述第一侧顶板和所述第二侧顶板中的至少一个可沿所述导轨滑动地设置在所述承托板上。 

优选的，上述辅助检测工具中，所述第一侧顶板固定在所述承托板的边沿，所述第二侧顶板可滑动地设置在所述承托板上。 

本实用新型提供的用于晶体硅切方的辅助检测工具包括承托板和设置在承托板上的第一侧顶板，其中，第一侧顶板垂直于承托板。应用时，将晶体硅切方放置在承托板上，并使其底面抵在第一侧顶板上，则底面上紧贴承托板的第一侧边未接触第一侧顶板或底面上与上述第一侧边相对的第二侧边未接触第一侧顶板，然后，利用游标卡尺等工具测量上述第一侧边或第二侧边与第一侧顶板的距离并记为L，L即为晶体硅切方的斜度，若L超过标准值则回收或重加工该晶体硅切方，若L未超过标准值，则使该晶体硅切方进入后续生产步骤。 

本实用新型提供的辅助检测工具能够检测晶体硅切方的斜度，避免斜度不达标的切方流入后续生产步骤，能够提高最终产品的合格率。 

同时，本实用新型提供的辅助加工能够省去了针对斜度不合格的晶体硅切方的后续加工步骤，降低了加工成本，且节省了时间、提高了工作效率。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本实用新型实施例提供的用于晶体硅切方的辅助检测工具的结构示意图； 

上图中： 

第一侧顶板101；晶体硅切方102；第二侧顶板103；导轨104；承托板105。 

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种用于晶体硅切方的辅助检测工具，其能够避免斜度不达标的晶体硅切方流入后续生产步骤，提高最终获得的产品的合格率。 

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 

本实用新型实施例提供的检测工具用于检测晶体硅切方102，晶体硅切方102由大块的晶体硅切割并抛光制成，为底面呈正方形的直棱柱，且其侧棱的长度大于底面正方形的边长；但是，制得的晶体硅切方102常具有斜度，即晶体硅切方102的两条侧棱上沿两者的垂线段方向未重叠对应的部分的长度为该切方的斜度。 

请参阅图1，本实用新型实施例提供的用于晶体硅切方102的辅助检测工具包括承托板105和设置在承托板105上的第一侧顶板101，其中，第一侧顶板101垂直于承托板105。应用时，将晶体硅切方102放置在承托板105上，使其底面抵在第一侧顶板101上，则底面上紧贴承托板105的第一侧边未接触第一侧顶板101或底面上与上述第一侧边相对的第二侧边未接触第一侧顶板101， 然后，利用游标卡尺等工具测量上述第一侧边或第二侧边与第一侧顶板101的距离并记为L，L即为晶体硅切方102的斜度，若L超过标准值则回收或重加工该晶体硅切方102，若L未超过标准值，则使该晶体硅切方102进入后续生产步骤。 

本实用新型实施例提供的辅助检测工具能够检测晶体硅切方102的斜度，避免斜度不达标的晶体硅切方102流入后续生产步骤，提高后续步骤得到的最终产品的合格率。 

同时，本实用新型实施例提供的辅助加工能够省去了针对斜度不合格的晶体硅切方102的后续加工步骤，降低了加工成本，且节省了时间、提高了工作效率。 

优选的，为了便于测量晶体硅切方102的斜度，上述实施例提供的辅助检测工具中，承托板105上设有刻度，且该刻度沿垂直于第一侧顶板101的方向布置。应用时，使晶体硅切方102放置在承托板105上，使其底面顶在第一侧顶板101上，并保证底面上紧贴承托板105的第一侧边未接触第一侧顶板101，同时保证底面上与上述第一侧边相对的第二侧边抵在第一侧顶板101上，之后，读取刻度尺上的数值并得到第一侧顶板101与上述第一侧边之间距离，该距离即为晶体硅切方102的斜度。 

晶体硅切方102上的底面若为非正方形会对其经后续步骤后得到的产品的合格率产生影响，故为了优化上述技术方案，本实施例提供的辅助检测工具还包括设置在承托板105上的第二侧顶板103，其平行于第一侧顶板101，且与第一侧顶板101对应。上述第二侧顶板103与第一侧顶板101对应是指第一侧顶板101和第二侧顶板103沿两者的垂线方向具有相互重叠的部分。应用时，选用第一侧顶板101和第二侧顶板103之间的距离合适的辅助检测工具，将晶体硅切方102放置在第一侧顶板101和第二侧顶板103之间，其中，晶体硅切方102上两个相对的侧面分别贴近第一侧顶板101和第二侧顶板103，底面被夹在第一侧顶板101和第二侧顶板103之间；工人通过目测底面的两个侧边分别与第一侧顶板101和第二侧顶板103的空隙即可知底面是否为规则的正方形，根 据观察结果工人即可判断该晶体硅切方102的端面是否合格，若是，则进入后续步骤，若否，则回收或重加工。 

本实施例提供的辅助检测工具能够使底面形状不合格的切方及时回收或重新加工，避免底面形状不达标的切方流入后续生产步骤，提高最终获得的产品的合格率。 

具体的，上述实施例提供的辅助检测工具中，第一侧顶板101设置在承托板105的中部，第二侧顶板103设置在承托板105的一侧。检测斜度时，使晶体硅切方102放置第一的顶板远离第二侧顶板103的一侧；检测底面形状时，使晶体硅防放置在第一侧顶板101和第二侧顶板103之间即可。 

由于进行斜度检测和底面形状检测时需将晶体硅切方102摆放在第一侧顶板101两侧，故上述实施例提供的辅助检测工具要求承托板105尺寸较大，为了减小承托板105的尺寸，本实施例提供的检测工具中，第一侧顶板101和第二侧顶板103中的至少一个设置为可拆卸地固定在承托板105上，用于检测晶体硅切方102的斜度时，将其中一个侧顶板拆除即可。 

另外，由于晶体硅切方102的底面的尺寸不尽相同，为了提高上述实施例提供的检测工具的适用范围，上述第一侧顶板101和第二侧顶板103中的至少一个还可以设置为可滑动地设置在承托板105上，相应的，承托板105上设有导轨104。 

具体的，第一侧顶板101固定在承托板105的边沿，第二侧顶板103通过导轨104可滑动地设置在承托板105上。检测晶体硅切方102的斜度时，将第二侧顶板103沿导轨104滑离第一侧顶板101，以便于放置晶体硅切方102；检测晶体硅切方102的底面形状时，先将晶体硅切方102放置在承托板105上，并抵在第一侧顶板101上，再使第二侧顶板103滑向第一侧顶板101至抵住晶体硅切方102即可。 

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。 

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显 而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。 

Claims (6)

1.一种用于晶体硅切方的辅助检测工具，其特征在于，包括：

承托板；和

设置在所述承托板上的第一侧顶板，其垂直于所述承托板。

2.根据权利要求1所述的辅助检测工具，其特征在于，所述承托板上设有刻度，其沿垂直于所述第一侧顶板的方向布置。

3.根据权利要求1所述的辅助检测工具，其特征在于，还包括设置在所述承托板上的第二侧顶板，其平行于所述第一侧顶板，并与所述第一侧顶板对应。

4.根据权利要求3所述的辅助检测工具，其特征在于，所述第一侧顶板和所述第二侧顶板中的至少一个可拆卸地固定在所述承托板上。

5.根据权利要求3所述的辅助检测工具，其特征在于，所述承托板上设有导轨，所述第一侧顶板和所述第二侧顶板中的至少一个可沿所述导轨滑动地设置在所述承托板上。

6.根据权利要求5所述的辅助检测工具，其特征在于，所述第一侧顶板固定在所述承托板的边沿，所述第二侧顶板可滑动地设置在所述承托板上。