CN203183894U - 电子设备除湿装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子设备除湿装置，其设置于电子设备的箱体内部，包括有一湿度检测器、一控制器、一冷凝器及一排水器，其中，所述湿度检测器设置于所述箱体之内，用于检测所述箱体内部的空气湿度；所述控制器设置于所述箱体之内，分别与所述湿度检测器和冷凝器连接，接收所述湿度检测器所检测的湿度信号并据此控制所述冷凝器的工作；所述冷凝器设置于所述箱体之内，其受控于所述控制器而可制冷析出水滴以降低所述箱体内部的空气湿度；所述排水器设于所述冷凝器的下方处，用于收集并排出所述冷凝器所析出的水滴。本实用新型具有除湿效果良好的优点。

Description

电子设备除湿装置

技术领域

本实用新型涉及一种湿度控制设备，尤其是指一种用于电子设备的除湿装置。

背景技术

由于环境对电子设备的运行安全性和使用寿命有着重大影响，各行各业越来越为重视电子设备的运行环境，在这些影响因素中，温度和湿度这两个因素对电子设备的影响尤为重要。当电子设备箱体内部湿度过大时，极易在其内部组器件的表面处产生凝露，经累积后形成的水滴会在某些部位形成电气通路而导致组器件之间的电气间隙和爬电距离的缩短。如果电子设备在这种情况下重新上电启动，则容易产生打火等之类的故障，给电子设备造成损害，增加电子设备的维修成本，严重时还会造成生产的停滞。

目前，业界普遍采用干燥剂除湿或加热除湿的方式以除去凝露，但这两种方式均有其局限性。采用干燥剂除湿方式，干燥剂短期的除湿能力好，但随着含水量的增加，干燥剂的吸湿效果会明显减弱直至失去除湿能力。采用加热除湿方式，通过加热组器件而使组器件表面温度保持在周围空气的露点温度之上以达到防止凝露的效果，但这种方式只能保证被加热到的位置不产生凝露，对于相对大型且复杂的电子设备，加热器的布置非常复杂，而且很难保证所有关键位置不会产生凝露。加热除湿方式还可通过加热腔体内空气已达除湿之的目的，但也只能起到短期防止凝露的效果，随着时间的增长，外部水汽的渗入，腔内空气的相对湿度将又开始不断上升，如果电子设备处于停机状态，而腔内湿空气的温度又高于组器件的温度，这种情况反而促成了凝露的产生。此外，加热会造成腔内组器件长期处于相对高温高湿的环境，进而加速内部组器件的表面的腐蚀及使用寿命的缩短，影响电子设备的寿命和可靠性。

鉴于此，有需要提供一种用于电子设备的除湿装置，以有效地解决高湿环境中电子设备箱体内部的除湿问题，从而降低电子设备箱体内部的空气湿度。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种除湿效果良好的除湿装置，以用于高湿环境中电子设备的除湿处理。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下所述的技术方案：一种电子设备除湿装置，设置于电子设备的箱体内部，其包括有一湿度检测器、一控制器、一冷凝器及一排水器，其中，所述湿度检测器设置于所述箱体之内，用于检测所述箱体内部的空气湿度；所述控制器设置于所述箱体之内，分别与所述湿度检测器和冷凝器连接，接收所述湿度检测器所检测的湿度信号并据此控制所述冷凝器的工作；所述冷凝器设置于所述箱体之内，其受控于所述控制器而可制冷析出水滴以降低所述箱体内部的空气湿度；所述排水器设于所述冷凝器的下方处，用于收集并排出所述冷凝器所析出的水滴。

上述电子设备除湿装置中，所述冷凝器贴近于所述箱体的内侧壁而设置。

上述电子设备除湿装置中，所述冷凝器包括有一半导体制冷片及一第一散热器，所述半导体制冷片的冷端面紧贴于所述第一散热器。

上述电子设备除湿装置中，所述电子设备箱体上嵌设有一第二散热器，所述半导体制冷片的热端面紧贴于所述第二散热器。

上述电子设备除湿装置中，所述排水器包括有一设置于所述第一散热器下方处的收集器、一接入于所述收集器并延伸出所述箱体的排水管道及一接入于所述排水管道的排水阀。

上述电子设备除湿装置中，所述排水阀为电子排水阀，其与所述控制器连接而受控于所述控制器。

上述电子设备除湿装置中，所述湿度检测器为湿度传感器。

上述电子设备除湿装置中，所述电子设备为防爆变频器。

本实用新型包括有湿度检测器、控制器、冷凝器及排水器，其设置于电子设备箱体内部，通过该湿度检测器检测电子设备箱体内部的空气湿度，并由该控制器据此控制该冷凝器工作，进而藉由该冷凝器析出水滴并经由该排水器收集排出电子设备箱体之外，从而降低电子设备箱体内部的空气湿度，相比于现有的电子设备除湿方式，具有更为良好的除湿效果。

附图说明

图1是电子设备除湿装置的侧视结构示意图。

图2是电子设备除湿装置的正视结构示意图。

图3是除湿方法的流程图。

图4是排水方法的流程图。

具体实施方式

为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本实用新型所要解决的技术问题、技术方案和有益技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的阐述。

本实用新型所公开的电子设备除湿装置可应用于高湿环境中的电子设备，例如防爆变频器等，其设置于电子设备的箱体内部，以对电子设备进行除湿处理，有效地降低电子设备箱体内部的空气湿度。参阅图1和图2所示，在本实用新型的一优选实施例中，该电子设备除湿装置10设于电子设备的箱体20内部，包括有一湿度检测器11、一控制器12、一冷凝器13及一排水器14，其中，该湿度检测器11设置于箱体20之内，用于检测箱体20内部的空气湿度，在此，该湿度检测器11可采用诸如湿度检测仪、湿度传感器等可检测空气湿度的器件、组件或装置；该控制器12设置于箱体20之内，分别与该湿度检测器11和冷凝器13连接，接收该湿度检测器11的湿度信号并据此控制该冷凝器13的工作；该冷凝器13设置于箱体20之内，其受控于该控制器12，并可制冷析出水滴以降低箱体20内部的空气湿度，优选地，该冷凝器13贴近于该箱体20的内侧壁而设置；该排水器14设于该冷凝器13的下方处，用于收集并排出该冷凝器13所析出的水滴。

该控制器12依据该湿度检测器11所检测的箱体20内部的空气湿度信号而控制该冷凝器13工作，使该冷凝器13的温度低于箱体20内空气的露点温度，而不断析出水滴，该排水器14收集该冷凝器13所析出的水滴并将其排出箱体20外部，从而有效地降低电子设备的箱体20内部的空气湿度。

控制器12接收来自于湿度检测器11的湿度信号并据此控制冷凝器13工作，当湿度达到设定的警戒值时，则控制冷凝器13开始制冷；当湿度低于设定的警戒值时，则控制冷凝器13停止制冷。

冷凝器13可选用有制冷作用的器件、组件或装置，其设置于箱体20内贴近内侧壁处，其在控制器12的控制下工作，而可制冷析出水滴以降低电子设备箱体20内部的空气湿度。在附图所示的实施例中，该冷凝器13包括有一半导体制冷片130及一第一散热器131，该半导体制冷片130的冷端面紧贴于该第一散热器131。半导体制冷片作为一种半导体材料构成的制冷装置，其利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端分别吸收热量和放出热量，从而实现制冷的目的。

为了避免半导体制冷片130的热端面对电子设备箱体20内部造成不利影响，在此优选实施例中，于电子设备箱体20上嵌设有一第二散热器132，该半导体制冷片130的热端面紧贴于该第二散热器132。工作时，半导体制冷片130的冷端面可降低与之紧贴的第一散热器131的温度，使其远低于箱体20内部空气的露点温度，从而不断制造凝露析出水滴；而热端面处的热量传导至第二散热器132，并经由该第二散热器132散发出去以进行散热。当然，若冷凝器13采用仅有制冷功能而不具有制热功能的器件，则不必考虑冷凝器13的散热问题。

该排水器14设置于该冷凝器13的下方处，用于收集冷凝器13所析出的水滴并将其排出箱体20之外。优选地，排水器14可与该控制器12连接，而受控于该控制器12进行工作，以实现自动排水动作。在附图所示的实施例中，该排水器14包括有一设置于第一散热器131下方的收集器140、一接入于该收集器140并延伸出电子设备箱体20的排水管道141及一接入于该排水管道141的排水阀142。

该排水阀142可选用手动排水阀，也可选用电子排水阀。当选用电子排水阀时，其与控制器12连接而受控于该控制器12进行工作。当收集器140的水量达到一定程度时，打开排水阀142以将收集器140中的水排出箱体20，而在排水结束后，则关闭排水阀142，以与外部环境隔离。

为了更好地理解上述的电子设备除湿装置，下面详细阐述其工作原理。当湿度检测器11检测到电子设备的箱体20内部的空气湿度未达到临界值时，除湿装置10不工作。当湿度检测器11检测到箱体20内部的空气湿度达到临界值时，控制器12控制半导体制冷片130工作，由半导体制冷片130的冷端面制冷并传递至第一散热器131以降低其温度，使其远低于箱体20内部空气的露点温度，从而不断制造凝露析出水滴；当水滴的重量大于黏着力时自动滑落至收集器140中，箱体20内部空气由于水汽的析出而湿度降低，且半导体制冷片130的热搬运作用在一定程度上也降低了箱体20内部空气的温度，有效地改善了箱体20内部元器件的运行环境；当箱体20内部空气湿度低于临界值后，除湿装置10停止工作。

该电子设备除湿装置10适用于电子设备的除湿，可应用于封闭性较好、内部与外界隔绝的电子设备，如防爆变频器。

结合图3，以说明采用上述电子设备除湿装置进行电子设备除湿的方法，其包括下述步骤：

检测箱体20内部空气湿度；

判断空气湿度是否大于第一警戒值；

如果空气湿度大于第一警戒值，则冷凝器13开始工作；如果空气湿度小于第二警戒值，则冷凝器13不工作；

判断空气湿度是否小于第二警戒值；

如果空气湿度小于第二警戒值，则冷凝器13停止工作；如果空气湿度大于第二警戒值，则冷凝器13继续工作。

优选地，所述第二警戒值小于或等于第一警戒值。第二警戒值可以与第一警戒值相等，但是在这种情况下，湿度的微小变化可能就会导致除湿装置10的工作，除湿装置10不断起停会缩短设备使用寿命。为了延长设备元器件的使用寿命，使箱体20内部达到一个较为稳定的湿度条件，使得箱体20内部难以产生凝露，将第二警戒值设置为小于第一警戒值。

通过上述步骤，降低了箱体20内部湿度，而冷凝器13工作所产生的凝露不断积累形成水滴后滑落于收集器140中。

优选地，排水器14受控于控制器12而工作，而需自动实现排水动作时，需要增加自动排水控制方法，结合图4，排水步骤如下：

检测收集器140中水量；

判断收集器140中水量是否大于第三警戒值；

如果收集器140中水量大于第三警戒值，则排水阀142打开，开始排水；如果收集器140中水量小于第三警戒值，则排水阀142关闭；

判断收集器140中水量是否小于第四警戒值；

如果收集器140中水量小于第四警戒值，则排水阀142关闭；如果收集器140中水量大于第四警戒值，则排水阀142打开，继续排水。

优选地，所述第三警戒值和第四警戒值均可自行设定，其中第四警戒值可设置为0，即收集器140中的水完全排空后关闭排水阀。

通过上述步骤完成了收集器140中水量的自动排放控制动作。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，而非对本实用新型做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电子设备除湿装置，其设置于电子设备的箱体（20）内部，其特征在于：所述电子设备除湿装置（10）包括有一湿度检测器（11）、一控制器（12）、一冷凝器（13）及一排水器（14），其中，所述湿度检测器（11）设置于所述箱体（20）之内，用于检测所述箱体（20）内部的空气湿度；所述控制器（12）设置于所述箱体（20）之内，分别与所述湿度检测器（11）和冷凝器（13）连接，接收所述湿度检测器（11）所检测的湿度信号并据此控制所述冷凝器（13）的工作；所述冷凝器（13）设置于所述箱体（20）之内，其受控于所述控制器（12）而可制冷析出水滴以降低所述箱体（20）内部的空气湿度；所述排水器（14）设于所述冷凝器（13）的下方处，用于收集并排出所述冷凝器（13）所析出的水滴。

2.如权利要求1所述的电子设备除湿装置，其特征在于：所述冷凝器（13）贴近于所述箱体（20）的内侧壁而设置。

3.如权利要求1所述的电子设备除湿装置，其特征在于：所述冷凝器（13）包括有一半导体制冷片（130）及一第一散热器（131），所述半导体制冷片（130）的冷端面紧贴于所述第一散热器（131）。

4.如权利要求3所述的电子设备除湿装置，其特征在于：所述电子设备箱体（20）上嵌设有一第二散热器（132），所述半导体制冷片（130）的热端面紧贴于所述第二散热器（132）。

5.如权利要求1所述的电子设备除湿装置，其特征在于：所述排水器（14）包括有一设置于所述第一散热器（131）下方处的收集器（140）、一接入于所述收集器（140）并延伸出所述箱体（20）的排水管道（141）及一接入于所述排水管道（141）的排水阀（142）。

6.如权利要求5所述的电子设备除湿装置，其特征在于：所述排水阀（142）为电子排水阀，其与所述控制器（12）连接而受控于所述控制器（12）。

7.如权利要求1所述的电子设备除湿装置，其特征在于：所述湿度检测器（11）为湿度传感器。

8.如权利要求1所述的电子设备除湿装置，其特征在于：所述电子设备为防爆变频器。

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