CN203165943U - 一种led支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于LED技术领域，尤其公开了一种LED支架。该支架的基板设有腔体，第一金属电极片包括铺设在腔体底部的第一焊接区，第二金属电极片包括铺设在腔体底部的固晶层和第二焊接区，固晶层和第二焊接区分别位于腔体底部的独立区域，且所述第二焊接区与固晶层之间的电连接部位隐藏在所述基板内。本实用新型可避免LED焊接在电路板上时热量聚集造成的第二焊接区的焊点脱落现象，从而改善LED的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED支架。
背景技术
图1为一种现有的LED支架结构，LED支架包括带有腔体的基板10，基板10中嵌设用于引出LED芯片的正负两极的第一金属电极片20和第二金属电极片30，两个极片的部分区域铺设在腔体的底部，作为负极片的第二金属电极片30通常还用于固晶。
如图2所示，采用图1所示LED支架的LED中，第一金属电极片20位于腔体底部的区域包括分布在LED芯片50两侧的两个第一焊接区21，且两个第一焊接区21之间的连接区域隐藏在基板10内。第二金属电极片30位于腔体底部的区域包括一个固晶层31和与固晶层31相邻的第二焊接区32。LED芯片50固定在第二金属电极片30的固晶层31，用于引出LED芯片50正极的金线40的端部焊接在第一焊接区21，用于引出LED芯片50负极的金线40的端部焊接在第二焊接区32。图1和图2这种LED支架结构设置在第二金属电极片30上的第二焊接区32过于靠近固晶层31，将LED焊接在电路板上时，焊接产生的热量沿第二金属电极片30迅速传递到第二焊接区32，容易造成金线40焊接在第二焊接区32的焊点脱落，导致金线40的虚焊，从而影响LED结构和质量的可靠性。
图3和图4提供了另一种现有的LED支架结构，与第一种现有结构的区别在于该LED支架中，第一金属电极片20上两个第一焊接区21之间的连接区域并没有隐藏在基板10内，而是铺设在腔体底部。由于第二金属电极片30的结构与第一种现有结构相同，因此图3和图4所示的LED支架结构仍然存在金线40焊接在第二焊接区32的焊点容易脱落、产品可靠性较低的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种可靠性好的LED支架。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED支架，包括基板、以及嵌设在基板内的第一金属电极片和第二金属电极片，所述基板设有腔体，所述第一金属电极片包括铺设在腔体底部的第一焊接区，所述第二金属电极片包括铺设在腔体底部的固晶层和第二焊接区，所述固晶层和第二焊接区分别位于腔体底部的独立区域，且所述第二焊接区与固晶层之间的电连接部位隐藏在所述基板内。
进一步的，所述第二金属电极片还包括隐藏在基板内的基体，所述固晶层和第二焊接区分别自所述基体上凸出延伸。
进一步的，所述第一焊接区和第二焊接区分布在所述固晶层的两侧。
进一步的，所述第二焊接区与所述基板之间的连接部向所述腔体的壁部凹进。
进一步的，所述第一金属电极片为正极片，所述第二金属电极片为负极片。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过改进第二金属电极片的结构，使第二焊接区远离支架引脚，避免了LED焊接在电路板上时热量聚集造成的第二焊接区的焊点脱落现象，因此改善了LED的可靠性，提高了LED的工作寿命。
本实用新型将基板与第二焊接区之间的连接部设置为凹形结构，有效减少了第二金属电极片铺设在腔体底部的面积，便于硅胶与腔体底部实现牢固地结合，同时避免硅胶与金属制成的第二金属电极片结合不牢固而导致的焊点虚焊现象。
附图说明
图1为一种现有的LED支架示意图；
图2为一种现有的LED示意图；
图3为另一种现有的LED支架示意图；
图4为另一种现有的LED示意图；
图5为本实用新型一种实施例的LED支架示意图；
图6为本实用新型一种实施例的LED示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
请参考图5和图6，本实施方式的LED支架包括基板10和嵌设在基板10内的第一金属电极片20和第二金属电极片30。
其中，基板10带有腔体，腔体具平坦的底部和倾斜的壁部，用于容纳LED芯片40以及填充硅胶。基板10通常采用树脂制成，例如PPA(多聚磷酸)，当然还可采用散热性能更好的陶瓷或者硅等材料制成。
第一金属电极片20和第二金属电极片30都嵌设在基板10内，各有一部分铺设在腔体底部，且分别具有露出基板10外部的引脚，第一金属电极片20和第二金属电极片30的其他部分隐藏在基板10内部。
其中，第一金属电极片20包括铺设在腔体底部的第一焊接区21，引出LED芯片50的一个电极的金线40的一端焊接在LED芯片50上，另一端焊接在第一焊接区21；第二金属电极片30包括铺设在腔体底部的固晶层31和第二焊接区32，且固晶层31和第二焊接区32在腔体内没有相互连接，而是分别位于腔体底部的独立区域，二者之间的电连接部位隐藏在基板10内。LED芯片50固定在该固晶层31，引出LED芯片50另一个电极的金线40的一端焊接在LED芯片50上，另一端焊接在第二焊接区32。
如图6所示，第二金属电极片30还包括基体34，该基体34隐藏在基板10内，固晶层31和第二焊接区32分别自基体34上凸出，从而延伸至腔体底部的独立区域，且通过基体34实现电连接，例如第二焊接区32和第一焊接区21可分布在固晶层31的两侧，便于焊接工艺的操作。
与现有技术中固晶层31和第二焊接区32连为一体的方式相比，本实施方式将第二金属电极片30上的固晶层31和第二焊接区32相互分离设置，因此二者之间留有一定的距离，且第二焊接区32与露出基板10外部的引脚距离较远，LED焊接在电路板上时焊接产生的热量并不会迅速传导至第二焊接区32，从而避免了金线40在第二焊接区32的焊点脱落而导致的虚焊现象，因此改善了LED及其支架的可靠性。
由于本实施方式增大了固晶层31与第二焊接区32之间的距离，焊接在LED芯片50与第二焊接区32之间的金线40的弧度相对较小，与现有技术中固晶层31与第二焊接区32之间的距离较近导致金线40的弧度较陡的状态相比，本实施方式能够避免金线受损而导致材质脆弱的现象，或者减小金线40弧度过陡而容易在焊点处发生断开或接触不良的状况，从而在一定程度上提高了金线40的焊接质量。
通常情况下，根据封装在腔体内部的硅胶的固有特性，其与PPA等基板10的材料的结合力相对较强，而与金属层的结合力相对薄弱，如果铺设在腔体底部的第一金属电极片20或第二金属电极片30面积较大，硅胶无法与其形成牢固的连接，不仅不利于固胶，而且当硅胶与第二焊接区32结合不牢固时，容易在LED焊接过程中因金属受热而导致第二焊接区32的焊点脱落。本实施方式中，第二焊接区32与基体34之间的连接部33向腔体的壁部凹进，从而减少了金属材质的第二金属电极片30铺设在腔体底部的面积，使硅胶牢固地粘结在腔体内，避免第二焊接区32在LED焊接过程中可能发生的焊点脱落现象。
例如图6所示的LED结构中，第一金属电极片20为正极片，第二金属电极片30为负极片时，LED芯片50的正极朝向第二金属电极片30，负极朝向第一金属电极片20，第一金属电极片20包括一个第一焊接区21，第二金属电极片30包括与固晶层31分开设置的第二焊接区32。用于引出LED芯片50的正、负两极的两根金线40的端部分别焊接在第一焊接区21和第二焊接区32，该结构调转了现有技术中LED芯片50的固晶方向，使金线40在第二焊接区32上的焊点相对远离支架引脚，进一步减少了LED焊接过程中产生的热量对焊点造成的影响。
本实用新型通过改进第二金属电极片30的结构，使第二焊接区32远离支架引脚，避免了LED焊接在电路板上时热量聚集造成的第二焊接区的焊点脱落现象，因此改善了LED的可靠性，提高了LED的工作寿命。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种LED支架，其特征在于：包括基板、以及嵌设在基板内的第一金属电极片和第二金属电极片，所述基板设有腔体，所述第一金属电极片包括铺设在腔体底部的第一焊接区，所述第二金属电极片包括铺设在腔体底部的固晶层和第二焊接区，所述固晶层和第二焊接区分别位于腔体底部的独立区域，且所述第二焊接区与固晶层之间的电连接部位隐藏在所述基板内。
2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述第二金属电极片还包括隐藏在基板内的基体，所述固晶层和第二焊接区分别自所述基体上凸出延伸。
3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于：所述第一焊接区和第二焊接区分布在所述固晶层的两侧。
4.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于：所述第二焊接区与所述基板之间的连接部向所述腔体的壁部凹进。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的LED支架，其特征在于：所述第一金属电极片为正极片，所述第二金属电极片为负极片。
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| CN 201320224597 CN203165943U (zh) | 2013-04-16 | 2013-04-16 | 一种led支架 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016078051A1 (zh) * | 2014-11-20 | 2016-05-26 | 史利利 | Led支架及led发光单元 |
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- 2013-04-16 CN CN 201320224597 patent/CN203165943U/zh not_active Expired - Fee Related
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