CN203120376U - 屏蔽盖板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种屏蔽盖板，包括塑料盖板本体和镀在盖板本体外表面上的金属预镀层以及镀在金属预镀层表面的金属镀层。由于在塑料盖板本体上镀有金属镀层以及在金属预镀层的表面上镀有金属镀层，金属预镀层和镀层的导电性均较好，屏蔽可靠性高，而且塑料件的密度小，减轻了产品的重量。
Description
技术领域
本实用新型涉及移动通讯技术领域，尤其涉及一种屏蔽盖板。
背景技术
在移动通讯领域中，射频功率放大器的射频、差频和放大电路等都设置有屏蔽盖板，屏蔽盖板对电路有保护和电磁屏蔽的双重作用。目前广泛使用的屏蔽盖板是金属机加工或整体的金属压铸盖板，安装在射频功率放大器的PCB板上，解决了电子电路中存在的受外界碰撞连接断开、及线路间互相产生电磁干扰的问题。但是该金属屏蔽盖板制造工艺多，加工后需表面处理，效率低，周期长；且金属件密度大，单件较重；金属为不可再生的资源，回收成本高。
为了解决金属屏蔽盖板的上述问题，采用在塑料制成的屏蔽盖板层上喷涂碳化硅导电氧化层的方式，但是碳化硅属于杂质导电型，导电性偏差，喷涂后整体产品屏蔽效能不够理想，屏蔽可靠性偏差。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种屏蔽盖板，旨在提高屏蔽盖板的屏蔽效果。
本实用新型提出一种屏蔽盖板，包括塑料盖板本体和镀在盖板本体外表面上的金属预镀层以及镀在金属预镀层表面的金属镀层。
优选地，所述金属预镀层为铜或镍镀层，所述金属镀层为镍、铜或银镀层，所述金属镀层镀在屏蔽盖板的整个外表面，或镀在屏蔽盖板外表面的局部地方。
优选地，在所述屏蔽盖板上设置有多个过孔，在所述屏蔽盖板保护的电路板上的对应位置处设置有多个通孔，在所述电路板的安装机壳上对应位置处设置有多个螺纹孔，螺钉依次穿过所述过孔和通孔，将所述屏蔽盖板固定在所属机壳上。
本实用新型所提出的屏蔽盖板，由于在塑料盖板本体上镀有金属预镀层以及在金属预镀层的表面上镀有金属镀层，金属预镀层和镀层的导电性均较好，提高了该屏蔽盖板的屏蔽效果，屏蔽可靠性高，而且塑料件的密度小，减轻了产品的重量。
附图说明
图1为本实用新型屏蔽盖板的较佳实施例的剖视图；
图2为本实用新型屏蔽盖板与电路板和机壳装配的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例就本实用新型的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1，图1为本实用新型屏蔽盖板10的较佳实施例的剖视图。
本实施例所提出的屏蔽盖板10包括塑料盖板本体11和镀在盖板本体11外表面上的金属预镀层12以及镀在金属预镀层12表面的金属镀层13。
由于屏蔽盖板10本体为塑料件且在外表面镀有金属预镀层12和金属镀层13，金属的导电性较好，提高了该屏蔽盖板10的屏蔽效果，且屏蔽盖板10使用塑料件，减轻了产品的重量。金属预镀层12和金属镀层13可通过电镀或化学镀的方法镀在塑料本体表面。
在本实施例中，盖板本体11为聚苯乙醚和玻纤注塑成型的板状件，金属预镀层12为铜或镍镀层，镀在该金属预镀层12表面的金属镀层13为镍、铜或银镀层，金属镀层13镀在整个屏蔽盖板10的外表面，或镀在屏蔽盖板10外表面的局部地方。在本实施例中金属镀层13优选为镍镀层。在本实施例中，玻纤的质量分数优选为40%。
采用聚苯乙醚和玻纤注塑时便于成型，减少了设备和模具的损耗，降低 了成本；而且由聚苯乙醚和玻纤注塑成型的盖板本体11镀层附着性好，金属预镀层12容易附着在盖板本体11上，导电性好，镀上金属镀层13后屏蔽性好、可靠性高、耐高温和力学性能优异。
由于金属具有导电性，在盖板本体11的外表面镀上金属预镀层12，可起一定的屏蔽作用，可在金属预镀层12表面上整个镀上金属镀层13，也可在金属预镀层12表面的局部地方镀上金属镀层13，使得需要重点保护的地方屏蔽效果更好，节省了金属材料的使用，即节省了成本。
在本实施例中，盖板本体11也可为聚对苯二甲酸和玻纤注塑成型的板状件，镀在盖板本体上的金属预镀层为铜或镍镀层，镀在该金属预镀层12表面的金属镀层13为镍、铜或银镀层，该金属镀层13镀在整个屏蔽盖板10的外表面，或镀在屏蔽盖板10外表面的局部地方。在本实施例中金属镀层13优选为铜镀层。在本实施例中，玻纤的质量分数优选为50%。
由于聚对苯二甲酸和玻纤注塑成型的板状件和聚苯乙醚和玻纤注塑成型的板状件性能相似，在此不再赘述。
参照图2，图2为本实用新型屏蔽盖板10与电路板20和机壳30装配的结构示意图。
在本实施例中，在所述屏蔽盖板10上设置有多个过孔15，在屏蔽盖板10保护的电路板20上的对应位置处设置有多个通孔（图中未示出），在电路板20的安装机壳30上的对应位置处设置有多个螺纹孔（图中未示出），螺钉40依次穿过屏蔽盖板10上过孔15和和电路板20上的通孔（图中未示出），将屏蔽盖板10固定在所属机壳30上。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种屏蔽盖板，其特征在于，包括塑料盖板本体和镀在盖板本体外表面上的金属预镀层以及镀在金属预镀层表面的金属镀层。
2.根据权利要求1所述的屏蔽盖板，其特征在于，所述金属预镀层为铜或镍镀层，所述金属镀层为镍、铜或银镀层，所述金属镀层镀在屏蔽盖板的整个外表面，或镀在屏蔽盖板外表面的局部地方。
3.根据权利要求1或2所述的屏蔽盖板，其特征在于，在所述屏蔽盖板上设置有多个过孔，在所述屏蔽盖板保护的电路板上的对应位置处设置有多个通孔，在所述电路板的安装机壳上的对应位置处设置有多个螺纹孔，螺钉依次穿过所述过孔和通孔，将所述屏蔽盖板固定在所述机壳上。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107949264A (zh) * | 2017-12-20 | 2018-04-20 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种加强pcb与塑料喷涂结构搭接导电性的系统及方法 |
| CN108848661A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-11-20 | 苏州和林微纳科技有限公司 | 5g时代抗高频辐射与绝热能的声腔屏蔽罩及其制备方法 |
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2012
- 2012-10-31 CN CN 201220568212 patent/CN203120376U/zh not_active Expired - Fee Related
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