CN201733567U - 一种具有散热功能的电磁屏蔽装置 - Google Patents
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Abstract
一种具有散热功能的电磁屏蔽装置,包括中空框体及散热片。所述中空框体固定在所述电路板上,包括一对相对设置的第一支撑臂、第二支撑臂、与第二支撑臂相对设置的第三支撑臂、至少一对卡勾及定位部。所述卡勾分别突设于所述第一支撑臂上,所述定位部设于所述第二支撑臂。所述散热片设于所述支撑臂之上并与所述中空框体共同形成一个罩体。所述散热片包括至少一对定位通孔。所述卡勾分别穿过所述定位通孔并与所述散热片卡合,所述散热片固定于所述卡勾与所述定位部之间。本实用新型提供的具有散热功能的电磁屏蔽装置,散热片既有散热的功能,又可以达到电磁屏蔽的效果,可以节省模具制造费用,降低产品成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电磁屏蔽装置,尤其涉及一种具有散热功能的电磁屏蔽装置。
背景技术
一般的电子设备,如电视机、计算机、测试设备等都安装有众多的电子组件。当电子设备工作时,电子组件产生电磁波的同时还会散发热量。
为了便于维修电子元件,目前常用电磁屏蔽装置包括中空框体及与所述中空框体配合的盖体,散热片设于所述盖体内,盖体上方开设散热孔以使热量通过所述散热孔散发出去。上述两件式且兼具散热功能的电磁屏蔽装置,其中空框体及盖体均需采用不同的模具制造,增加了产品的成本。
实用新型内容
有鉴于此,有必要提供一种既能节省模具费用,又可达到散热功能的电磁屏蔽装置。
本实用新型提供的具有散热功能的电磁屏蔽装置,用于遮蔽电路板上的电子组件以屏蔽电磁波并散热。所述电磁屏蔽装置包括中空框体及散热片。所述中空框体固定在所述电路板上,包括一对相对设置的第一支撑臂、第二支撑臂、与第二支撑臂相对设置的第三支撑臂、至少一对卡勾及定位部。所述卡勾分别突设于所述第一支撑臂上,所述定位部设于所述第二支撑臂。所述散热片设于所述支撑臂之上并与所述中空框体共同形成一个罩体。所述散热片包括至少一对定位通孔。所述卡勾分别穿过所述定位通孔并与所述散热片卡合,所述散热片固定于所述卡勾与所述定位部之间。
优选地,每一支撑臂包括侧壁及顶壁,所述顶壁自所述侧壁朝向所述中空框体之中心延伸,所述卡勾及所述定位部分别由相应之顶壁冲压折弯形成。
优选地,所述顶壁设有多个弹性凸点,所述弹性凸点与所述散热片接触。
优选地,所述定位部为一对弹性卡勾,所述散热片卡固于所述卡勾与所述弹性卡勾之间。
优选地,所述卡勾与所述散热片卡合处呈斜面。
本实用新型提供的电磁屏蔽装置,利用散热片之金属特性,将散热片当作电磁屏蔽装置之盖体,使散热片既有散热的功能,又可以达到电磁屏蔽的效果,可以节省模具制造费用,降低产品成本。同时,通过中空框体上的卡勾与散热片定位通孔的配合将散热片卡固在中空框体上,当电子组件需要维修时,无需借助工具就可将散热片拆卸,方便了工程人员的操作。
附图说明
图1是本实用新型一具体实施方式中电磁屏蔽装置的立体装配图。
图2是图1中电磁屏蔽装置的爆炸示意图。
图3是图1中电磁屏蔽装置的另一方向的爆炸示意图。
图4是图1中电磁屏蔽装置沿A-A方向的剖面示意图。
主要元件符号说明
电磁屏蔽装置 100
电路板 10
定位孔 11
电子组件 20
中空框体 30
定位脚 31
第一支撑臂 32
第二支撑臂 33
第三支撑臂 34
卡勾 35
卡合处 351
定位部 36
侧壁 50
顶壁 60
弹性凸点 61
散热片 40
底壁 41
鳍片 42
定位通孔 43
具体实施方式
请参照图1及图2。电磁屏蔽装置100用于遮蔽电路板10上的电子组件20以屏蔽电磁波,同时辅助电子组件20散热。电磁屏蔽装置100包括中空框体30及散热片40。其中,电路板10上设有多个定位孔11,中空框体30的底部设有多个定位脚31,中空框体30通过定位脚31与定位孔11的配合固定于电路板10上。散热片40设于所述中空框体30上并与所述中空框体30共同形成一个罩体,从而实现对电路板10上的电子组件20进行电磁波的屏蔽的同时,还兼具散热功能。
中空框体30包括一对相对设置的第一支撑臂32、第二支撑臂33、与所述第二支撑臂33相对设置的第三支撑臂34、至少一对卡勾35及定位部36。所述第二、第三支撑臂33、34连接于所述第一支撑臂32之间共同形成所述中空框体30。所述卡勾35分别设于所述第一支撑臂32上。所述定位部36设于所述第二支撑臂33。本实施方式中,所述卡勾35的数量为两对,且分别设于第一支撑臂32上,定位部36为一对弹性卡勾。
本实施方式中,每一个支撑臂包括侧壁50及顶壁60,顶壁60自侧壁50朝向中空框体30的中心延伸。所述卡勾35及定位部36设于相应之顶壁60上并由相应之顶壁60中压折弯形成。
散热片40固定连接于所述顶壁60,并与所述中空框体30共同形成一个罩体。散热片40包括底壁41及多个自底壁41延伸的鳍片42。底壁41上设有至少一对定位通孔43,如图3所示。中空框体30上的卡勾35分别穿过所述定位通孔43并与所述散热片40卡合,所述散热片40固定于所述卡勾35与所述定位部36之间。
作为本实用新型的进一步改进,所述卡勾35与所述散热片40卡合处351呈斜面,如图4所示。当滑动散热片40与所述卡勾35卡合时,所述卡合处351的斜面设计可以克服所述卡勾35与散热片40之间的干涉,从而使散热片40可便利地与所述卡勾35卡合,并使散热片40压紧电子元件20以达到良好的散热效果。
装配时,将中空框体30固定于电路板10上,将散热片40上的定位通孔43分别对准中空框体30上的卡勾35使卡勾35穿过定位通孔43。滑动散热片40,使散热片40卡固於卡勾35及定位部36之间。
当需维修电子组件20时,按压弹性卡勾35,将散热片40沿与装配时滑动方向相反的方向滑动散热片40以解除卡勾35及定位部36对散热片40的约束,即可将散热片40拆卸。
作为本实用新型的进一步改进,中空框体30的顶壁60上还设有多个弹性凸点61。当散热片40装配到中空框体30上时,所述弹性凸点61分别与散热片40接触以产生良好的电磁屏蔽效果。
本实用新型提供的电磁屏蔽装置,利用散热片之金属特性,将散热片当作电磁屏蔽装置之盖体,使散热片既有散热的功能,又可以达到电磁屏蔽的效果,可以节省模具制造费用,降低产品成本。同时,通过中空框体上的卡勾与散热片定位孔的配合将散热片卡固在中空框体上,当电子组件需要维修时,无需借助工具就可将散热片拆卸,方便了工程人员的操作。
Claims (5)
1.一种具有散热功能的电磁屏蔽装置,用于遮蔽电路板上的电子组件以屏蔽电磁波并散热,其特征在于,所述电磁屏蔽装置包括:
中空框体,固定在所述电路板上,所述中空框体包括一对相对设置的第一支撑臂、第二支撑臂、与第二支撑臂相对设置的第三支撑臂、至少一对卡勾及定位部,所述卡勾分别突设于所述第一支撑臂上,所述定位部设于所述第二支撑臂;
散热片,设于所述支撑臂之上并与所述中空框体共同形成一个罩体,所述散热片包括至少一对定位通孔;
其中,所述卡勾分别穿过所述定位通孔并与所述散热片卡合,所述散热片固定于所述卡勾与所述定位部之间。
2.如权利要求1所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征在于,每个支撑臂包括侧壁及顶壁,所述顶壁自所述侧壁朝向所述中空框体之中心延伸,所述卡勾及所述定位部分别由相应之顶壁冲压折弯形成。
3.如权利要求2所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征在于,所述顶壁设有多个弹性凸点,所述弹性凸点与所述散热片接触。
4.如权利要求2所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征在于,所述定位部为一对弹性卡勾,所述散热片卡固于所述卡勾与所述弹性卡勾之间。
5.如权利要求1所述的具有散热功能的电磁屏蔽装置,其特征在于,所述卡勾与所述散热片卡合处呈斜面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN2010202240543U CN201733567U (zh) | 2010-06-11 | 2010-06-11 | 一种具有散热功能的电磁屏蔽装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2010202240543U CN201733567U (zh) | 2010-06-11 | 2010-06-11 | 一种具有散热功能的电磁屏蔽装置 |
Publications (1)
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Family
ID=43524722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010202240543U Expired - Fee Related CN201733567U (zh) | 2010-06-11 | 2010-06-11 | 一种具有散热功能的电磁屏蔽装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2015144007A1 (zh) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | 特富特科技(深圳)有限公司 | 电磁器件封装外壳 |
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