CN203119211U - 一种高频网口连接器模组 - Google Patents

Abstract

一种高频网口连接器模组，左模组壳和右模组壳固定安装在一起，在左模组壳左侧固定安装有一个以上的磁环，右模组壳右侧固定安装有一个以上的磁环，底座固定设置在左模组壳和右模组壳底部，底座内固定嵌装有焊接端子，焊接端子设置在底座底部，左模组壳和右模组壳前端固定安装有上塑胶件和下塑胶件，上塑胶件上固定插装有一个以上的上接触片，下塑胶件上固定插装有一个以上的下接触片，左PCB板安装在左模组壳左侧，右PCB板安装在右模组壳右侧，磁环上缠绕的漆包线连接在左PCB板和右PCB板上。本实用新型既可以保证良好的连接效果，又可以达到很好的防屏蔽作用，使数据传输更加稳定。

Description

一种高频网口连接器模组

技术领域

    本实用新型公开一种电连接器，特别是一种高频网口连接器模组。

背景技术

    随着通讯技术的逐渐发展，远距离数据传输和近距离数据传输都会用到通讯技术，随着通讯速度的提高，通讯频率也逐渐提高，随之而来的，就是通讯接口的连接器处，由于高频数据传输而产生的数据干扰问题，以及数据传输连接器的可靠性问题也越来越凸显。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的数据连接器数据连接可靠性较差的缺点，本实用新型提供一种新的高频网口连接器模组，其通过特殊的结构设计，解决了上述问题。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种高频网口连接器模组，连接器模组包括底座、上塑胶件、下塑胶件、左模组壳、右模组壳、左PCB板和右PCB板，左模组壳和右模组壳固定安装在一起，在左模组壳左侧固定安装有一个以上的磁环，右模组壳右侧固定安装有一个以上的磁环，底座固定设置在左模组壳和右模组壳底部，底座内固定嵌装有焊接端子，焊接端子设置在底座底部，左模组壳和右模组壳前端固定安装有上塑胶件和下塑胶件，上塑胶件上固定插装有一个以上的上接触片，下塑胶件上固定插装有一个以上的下接触片，左PCB板安装在左模组壳左侧，右PCB板安装在右模组壳右侧，磁环上缠绕的漆包线连接在左PCB板和右PCB板上。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

所述的左模组壳和右模组壳结构相同，对称设置。

所述的各个磁环平行设置。

所述的上塑胶件和下塑胶件横截面均呈“L”形，上塑胶件和下塑胶件叠层设置。

所述的上塑胶件和下塑胶件上部均设有卡点，上塑胶件和下塑胶件通过卡点卡接在一起。

所述的上接触片呈“U”形，一端插装在上塑胶件内，上接触片另一端弯向上接触片上方，各个上接触片并排设置；下接触片呈“U”形，一端插装在下塑胶件内，下接触片另一端弯向下接触片下方，各个下接触片并排设置。

所述的左PCB板和右PCB板后端设有导电片，导电片连接在左PCB板和右PCB板的接地线上。

所述的导电片上连接有接线柱。

本实用新型的有益效果是：本实用新型既可以保证良好的连接效果，又可以达到很好的防屏蔽作用，使数据传输更加稳定。

下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图。

图2为本实用新型内部结构示意图。

图3为本实用新型中上、下塑胶件分解状态结构示意图。

图4为本实用新型中上、下塑胶件组合立体结构示意图。

图5为本实用新型立体结构加局部放大结构示意图。

图6为本实用新型立体结构、局部放大与底座结构示意图。

图7为本实用新型中左模组壳结构示意图。

图8为本实用新型中右模组壳结构示意图。

图9为本实用新型中左模组和右模组组合状态结构示意图。

图中，1-底座，2-左PCB板，3-右PCB板，4-接地片，5-上塑胶件，6-下塑胶件，7-上接触片，8-下接触片，9-接线柱，10-左模组壳，11-右模组壳，12-磁环，13-漆包线，14-卡点。

具体实施方式

本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。

请参看附图1至附图9，本实用新型主要包括底座1、上塑胶件5、下塑胶件6、左模组壳10、右模组壳11、左PCB板和右PCB板3，左模组壳10和右模组壳11结构相同，对称设置，左模组壳10和右模组壳11固定安装在一起，本实施例中，在左模组壳10左侧固定安装有一个以上的磁环12，右模组壳11右侧固定安装有一个以上的磁环12，本实施例中，磁环12分别包括四个，四个磁环12平行设置。左模组壳10左侧和右模组壳11右侧分别固定设有固定端子排。底座1设置在左模组壳10和右模组壳11底部，底座1内固定嵌装有焊接端子，焊接端子设置在底座1底部，底座1与左模组壳10和右模组壳11分别通过端子排固定连接在一起。本实施例中，在左模组壳10和右模组壳11前端固定安装有上塑胶件5和下塑胶件6，本实施例中，上塑胶件5和下塑胶件6横截面均呈“L”形，上塑胶件5和下塑胶件6叠层设置，上塑胶件5和下塑胶件6上部均设有卡点14，本实施例中，上塑胶件5和下塑胶件6上分别设有一个凸出的卡点14和一个与之对应使用的圆孔形卡点14，上塑胶件5和下塑胶件6通过卡点14卡接在一起。上塑胶件5上固定插装有一个以上的上接触片7，上接触片7呈“U”形，一端插装在上塑胶件5内，上接触片7另一端弯向上接触片7上方，为五金件，各个上接触片7并排设置；下塑胶件6上固定插装有一个以上的下接触片8，下接触片8呈“U”形，一端插装在下塑胶件6内，下接触片8另一端弯向下接触片8下方，为五金件，各个下接触片8并排设置。上塑胶件5右侧和下塑胶件6左侧分别固定设有固定端子排。本实用新型左侧为左PCB板2，本实用新型右侧为右PCB板3，左模组壳10左侧、右模组壳11右侧、上塑胶件5和下塑胶件6上的固定端子排分别插装在左PCB板2和右PCB板3上，将其固定安装在一起。磁环12上缠绕的漆包线13连接在左PCB板2和右PCB板3上。本实施例中，在后端设有导电片，导电片连接在左PCB板2和右PCB板3的接地线上，同时，导电片上连接有接线柱9，用于与外壳连接，以达到屏蔽的作用。

本实用新型使用时，将底座1底部的焊接端子焊接在相应的位置上，上接触片7和下接触片8插接在相应的接口内即可。

本实用新型既可以保证良好的连接效果，又可以达到很好的防屏蔽作用，使数据传输更加稳定。

Claims (8)

1.一种高频网口连接器模组，其特征是：所述的连接器模组包括底座、上塑胶件、下塑胶件、左模组壳、右模组壳、左PCB板和右PCB板，左模组壳和右模组壳固定安装在一起，在左模组壳左侧固定安装有一个以上的磁环，右模组壳右侧固定安装有一个以上的磁环，底座固定设置在左模组壳和右模组壳底部，底座内固定嵌装有焊接端子，焊接端子设置在底座底部，左模组壳和右模组壳前端固定安装有上塑胶件和下塑胶件，上塑胶件上固定插装有一个以上的上接触片，下塑胶件上固定插装有一个以上的下接触片，左PCB板安装在左模组壳左侧，右PCB板安装在右模组壳右侧，磁环上缠绕的漆包线连接在左PCB板和右PCB板上。

2.根据权利要求1所述的高频网口连接器模组，其特征是：所述的左模组壳和右模组壳结构相同，对称设置。

3.根据权利要求1所述的高频网口连接器模组，其特征是：所述的各个磁环平行设置。

4.根据权利要求1所述的高频网口连接器模组，其特征是：所述的上塑胶件和下塑胶件横截面均呈“L”形，上塑胶件和下塑胶件叠层设置。

5.根据权利要求4所述的高频网口连接器模组，其特征是：所述的上塑胶件和下塑胶件上部均设有卡点，上塑胶件和下塑胶件通过卡点卡接在一起。

6.根据权利要求1所述的高频网口连接器模组，其特征是：所述的上接触片呈“U”形，一端插装在上塑胶件内，上接触片另一端弯向上接触片上方，各个上接触片并排设置；下接触片呈“U”形，一端插装在下塑胶件内，下接触片另一端弯向下接触片下方，各个下接触片并排设置。

7.根据权利要求1所述的高频网口连接器模组，其特征是：所述的左PCB板和右PCB板后端设有导电片，导电片连接在左PCB板和右PCB板的接地线上。

8.根据权利要求7所述的高频网口连接器模组，其特征是：所述的导电片上连接有接线柱。

Images