CN203112920U - 薄膜厚度传感器和蒸镀设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种薄膜厚度传感器和蒸镀设备，涉及蒸镀工艺技术领域，实现一个薄膜厚度传感器检测多个蒸发源蒸镀形成的薄膜厚度，从而降低了成本。该薄膜厚度传感器，用于蒸镀工艺中薄膜厚度的检测，包括：至少两个导向管，每个所述导向管的第一端位于同一位置，每个所述导向管的第二端分别朝向不同方向；所述导向管的第一端处设置有晶体振子和用于检测所述晶体振子谐振频率的检测装置；或者，每个所述导向管中设置有晶体振子，所述导向管的第一端处设置有用于检测每个所述导向管中晶体振子谐振频率的检测装置。蒸镀设备，包括：上述的薄膜厚度传感器；多个蒸发源；在所述薄膜厚度传感器中，每个导向管的第二端分别朝向每个所述蒸发源。
Description
技术领域
本实用新型涉及蒸镀工艺技术领域，尤其涉及一种薄膜厚度传感器和蒸镀设备。
背景技术
目前，蒸镀工艺广泛应用于各种产品的制造中，蒸镀是在真空中将待成膜的物质进行蒸发或升华，使之在工件或基片表面析出形成薄膜的过程。例如，有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode，OLED）显示器件的制作过程中，需要蒸镀多层有机材料薄膜。在蒸镀的过程中，需要使用薄膜厚度传感器实时检测薄膜的厚度并计算出蒸发速率，从而对蒸发进行控制。具体地，薄膜厚度传感器中设置有晶体振子，由于晶体具有谐振频率随其质量变化的特性，在蒸镀过程中晶体振子谐振频率的变化反映了晶体振子上薄膜厚度的变化，因此检测晶体振子的谐振频率即可得到薄膜厚度，同时可以根据薄膜厚度的变化计算出蒸发速率。
然而，如图1所示，现有的薄膜厚度传感器1只能检测某一个方向上的蒸发源2形成的薄膜厚度，在具有多个蒸发源2时，需要使用多个薄膜厚度传感器1，从而增加了成本。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种薄膜厚度传感器和蒸镀设备，实现一个薄膜厚度传感器检测多个蒸发源蒸镀形成的薄膜厚度，从而降低了成本。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一方面，提供一种薄膜厚度传感器，用于蒸镀工艺中薄膜厚度的检测，包括：
至少两个导向管，每个所述导向管的第一端位于同一位置，每个所述导向管的第二端分别朝向不同方向；
所述导向管的第一端处设置有晶体振子和用于检测所述晶体振子谐振频率的检测装置；
或者，每个所述导向管中设置有晶体振子，所述导向管的第一端处设置有用于检测每个所述导向管中晶体振子谐振频率的检测装置。
具体地，还包括与所述检测装置电连接的用于根据所述晶体振子谐振频率计算获得薄膜厚度或蒸发速率的处理器。
具体地，还包括与所述处理器电连接的显示装置。
可选地，所述显示装置为显示多组数字的数字显示器，所述数字显示器所显示的数字组数与所述导向管的数量相等；
每组所述数字用于分别显示根据每个所述导向管中晶体振子谐振频率获得的薄膜厚度或蒸发速率。
可选地，所述显示装置为带有刻度的表盘显示器。
具体地，所述表盘显示器中的表盘分为多个显示区域，所述表盘显示器中的显示区域的数量与所述导向管的数量相等；
每个所述显示区域用于分别显示根据每个所述导向管中晶体振子谐振频率获得的薄膜厚度或蒸发速率。
另一方面，提供一种蒸镀设备，包括：
上述的薄膜厚度传感器；
多个蒸发源；
在所述薄膜厚度传感器中，每个导向管的第二端分别朝向每个所述蒸发源。
本实用新型提供的薄膜厚度传感器和蒸镀设备，通过在薄膜厚度传感器中设置多个朝向不同的导向管，使得只需要使用一个检测装置即可检测不同方向上的多个蒸发源蒸镀形成的薄膜厚度和蒸发速率，即实现了一个薄膜厚度传感器检测多个蒸发源蒸镀形成的薄膜厚度，从而降低了成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中蒸镀设备的结构示意图；
图2为本实用新型实施例中一种蒸镀设备的结构示意图；
图3为本实用新型实施例中一种数字显示器的示意图；
图4为本实用新型实施例中一种表盘显示器的示意图；
图5为本实用新型实施例中另一种蒸镀设备的结构示意图；
图6为本实用新型实施例中一种蒸镀设备的侧视图；
图7为图6中蒸镀设备的俯视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图2所示，本实用新型实施例提供了一种薄膜厚度传感器1，用于蒸镀工艺中薄膜厚度的检测，包括：至少两个导向管11，每个导向管11的第一端位于同一位置，每个导向管11的第二端分别朝向不同方向；每个导向管11中分别设置有晶体振子12；导向管11的第一端处设置有用于分别检测每个导向管11中晶体振子12谐振频率的检测装置13。
具体地，上述薄膜厚度传感器1位于真空室内的基板上方，蒸镀过程中的薄膜形成于该基板表面，导向管11的数量与蒸发源2的数量相同，每个导向管11的第二端分别朝向每个蒸发源2的方向，在蒸镀过程中，对蒸发源2的材料进行加热使其蒸发，蒸发后的材料在基板上形成薄膜，同时在导向管11内的晶体振子12上也形成薄膜，通过检测装置13检测晶体振子12的谐振频率，并根据该谐振频率计算可以得到此时薄膜的厚度，同时，根据薄膜厚度的变化可以计算出蒸发速率。由于多个导向管11分别朝向多个蒸发源的方向，因此不同导向管11中的晶体振子的谐振频率反映了不同蒸发源形成薄膜的厚度和蒸发速率。需要说明的是，上述多个导向管11中的晶体振子12可以在同一时间振动来同时检测多个蒸发源2蒸镀形成的薄膜厚度和蒸发速率，也可以每个导向管11中的晶体振子12分别在不同的时间振动来分别检测多个蒸发源2蒸镀形成的薄膜厚度和蒸发速率。
本实用新型实施例中的薄膜厚度传感器，通过设置多个朝向不同的导向管和多个晶体振子，使得只需要使用一个检测装置即可检测不同方向上的多个蒸发源蒸镀形成的薄膜厚度和蒸发速率，即实现了一个薄膜厚度传感器检测多个蒸发源蒸镀形成的薄膜厚度，从而降低了成本。
具体地，上述薄膜厚度传感器还包括：与检测装置13电连接的用于根据上述晶体振子谐振频率计算获得薄膜厚度或蒸发速率的处理器（图2中未示出）。
具体地，上述薄膜厚度传感器还可以包括：与上述处理器电连接的显示装置（图2中未示出），用于显示上述处理器根据晶体振子12的谐振频率得到的薄膜厚度或蒸发速率，显示装置可以位于真空室外部，以方便查看。
可选地，如图3所示，上述显示装置可以为显示多组数字的数字显示器，数字显示器所显示的数字组数与上述导向管11的数量相等，每组数字用于分别显示根据每个导向管中晶体振子谐振频率获得的薄膜厚度或蒸发速率。
可选地，如图4所示，上述显示装置可以为带有刻度的表盘显示器。
具体地，上述表盘显示器中的表盘分为多个显示区域，上述表盘显示器中的显示区域的数量与上述导向管的数量相等，每个显示区域用于分别显示根据每个导向管中晶体振子谐振频率获得的薄膜厚度或蒸发速率，每个显示区域都有对应的指针，来指示具体需要显示的刻度。例如，表盘显示器周边设置有数字刻度1至12，用来指示薄膜厚度或蒸发速率；薄膜厚度传感器具体具有两个导向管。其中，数字1至6为第一显示区域，用于显示根据其中第一导向管中晶体振子谐振频率获得的薄膜厚度或蒸发速率；数字7至12为第二显示区域，用于显示根据其中第二导向管中晶体振子谐振频率获得的薄膜厚度或蒸发速率。数字刻度可以根据需要设置为1至6或1至18等，显示区域的划分根据导向管的数量确定，一个导向管对应一个显示区域。
需要说明的是，薄膜厚度传感器中导向管的数量可以根据需要具体设置为三个、四个或五个等多数个，不一定为图中所示的两个。上述的显示装置也可以为其他类型的显示器，只要能够分别显示根据每个导向管中晶体振子谐振频率获得的薄膜厚度或蒸发速率即可，
本实用新型实施例中的薄膜厚度传感器，通过设置多个朝向不同的导向管和多个晶体振子，只需要使用一个检测装置即可检测不同方向上的多个蒸发源的蒸镀过程，可以只需要使用一个显示装置显示多个蒸发源蒸镀形成的薄膜厚度和蒸发速率，即实现了一个薄膜厚度传感器检测多个蒸发源蒸镀形成的薄膜厚度或蒸发速率，从而降低了成本。
如图5所示，本实用新型实施例还提供一种薄膜厚度传感器1，用于蒸镀工艺中薄膜厚度的检测，包括：至少两个导向管11，每个导向管11的第一端位于同一位置，每个导向管11的第二端分别朝向不同方向；导向管11的第一端处设置有晶体振子12和用于检测所述晶体振子12谐振频率的检测装置13。
具体地，上述薄膜厚度传感器1位于真空室内的基板上方，蒸镀过程中的薄膜形成于该基板表面，导向管11的数量与蒸发源2的数量相同，每个导向管11的第二端分别朝向每个蒸发源2的方向。与上述根据每一个导向管中的晶体振子谐振频率检测不同蒸发源不同，本实施例中多个朝向不同的导向管11共用一个晶体振子12，但仍可以检测不同位置的多个蒸发源，只需要在不同阶段分别检测不同蒸发源的蒸镀情况即可，结构更加简单。
例如，在蒸镀过程中，首先多个蒸发源2中只有第一蒸发源2工作，朝向第一蒸发源2方向的导向管11配合晶体振子12可以检测出第一蒸发源蒸镀形成的薄膜厚度和蒸发速率，之后，第一蒸发源2停止工作，第二蒸发源2开始工作，朝向第二蒸发源2方向的导向管11配合晶体振子12可以检测第二蒸发源蒸镀形成的薄膜厚度和蒸发速率，以此类推，可以通过一个薄膜厚度传感器分别检测不同位置的多个蒸发源蒸镀形成的薄膜厚度和蒸发速率。
本实用新型实施例中的薄膜厚度传感器，通过设置一个晶体振子和多个朝向不同的导向管，只需要使用一个检测装置即可检测不同方向上的多个蒸发源的蒸镀过程，即实现了一个薄膜厚度传感器检测多个蒸发源蒸镀形成的薄膜厚度或蒸发速率，从而降低了成本。
如图6所示，本实用新型实施例还提供一种蒸镀设备，包括：支架3，支架3用于固定基板4，基板4的下表面用于形成薄膜；上述的薄膜厚度传感器1，薄膜厚度传感器1位于基板4附近；如图7所示，多个蒸发源2；在薄膜厚度传感器1中，每个导向管11的第二端分别朝向每个蒸发源2。
具体地，本实施例中薄膜厚度传感器的具体结构和工作原理与上述实施例相同，在此不再赘述。
本实用新型实施例中的蒸镀设备，通过在薄膜厚度传感器中设置多个朝向不同的导向管，只需要使用一个检测装置即可检测不同方向上的多个蒸发源的蒸镀过程，即实现了一个薄膜厚度传感器检测多个蒸发源蒸镀形成的薄膜厚度或蒸发速率，从而降低了成本。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种薄膜厚度传感器，用于蒸镀工艺中薄膜厚度的检测，其特征在于，包括：
至少两个导向管，每个所述导向管的第一端位于同一位置，每个所述导向管的第二端分别朝向不同方向；
所述导向管的第一端处设置有晶体振子和用于检测所述晶体振子谐振频率的检测装置；
或者，每个所述导向管中设置有晶体振子，所述导向管的第一端处设置有用于检测每个所述导向管中晶体振子谐振频率的检测装置。
2.根据权利要求1所述的薄膜厚度传感器，其特征在于，还包括与所述检测装置电连接的用于根据所述晶体振子谐振频率计算获得薄膜厚度或蒸发速率的处理器。
3.根据权利要求2所述的薄膜厚度传感器，其特征在于，还包括与所述处理器电连接的显示装置。
4.根据权利要求3所述的薄膜厚度传感器，其特征在于，
所述显示装置为显示多组数字的数字显示器，所述数字显示器所显示的数字组数与所述导向管的数量相等；
每组所述数字用于分别显示根据每个所述导向管中晶体振子谐振频率获得的薄膜厚度或蒸发速率。
5.根据权利要求3所述的薄膜厚度传感器，其特征在于，
所述显示装置为带有刻度的表盘显示器。
6.根据权利要求5所述的薄膜厚度传感器，其特征在于，
所述表盘显示器中的表盘分为多个显示区域，所述表盘显示器中的显示区域的数量与所述导向管的数量相等；
每个所述显示区域用于分别显示根据每个所述导向管中晶体振子谐振频率获得的薄膜厚度或蒸发速率。
7.一种蒸镀设备，其特征在于，包括：
如权利要求1至6中任意一项所述的薄膜厚度传感器；
多个蒸发源；
在所述薄膜厚度传感器中，每个导向管的第二端分别朝向每个所述蒸发源。
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| CN 201320140108 CN203112920U (zh) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 薄膜厚度传感器和蒸镀设备 |
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2013
- 2013-03-26 CN CN 201320140108 patent/CN203112920U/zh not_active Expired - Lifetime
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