CN203105017U - 电子产品封装装置 - Google Patents

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马钧
雷铭
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Dongguan Longrich Electronic Co ltd
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Abstract

本实用新型公开一种电子产品封装装置，用于将电子产品的内部器件容置于其中，包括塑胶龙骨、致密防水层和表层，所述塑胶龙骨位于电子产品封装装置的内部，塑胶龙骨由上、下两部分接合而成，塑胶龙骨包覆在电子产品的内部器件的外部，同时作为电子器件容纳支撑件，所述致密防水层包覆在塑胶龙骨外部，致密防水层四周密封，在所述致密防水层的外部是所述表层。本实用新型所述的电子产品封装装置，采用多层结构，可以起到防水、防尘的作用，并且可以保护电子产品的内部器件，整体封装装置水洗方便，并且表层的织物材料可以起到很好的装饰作用，不会对同时使用的电子产品表面造成损伤，便于对外观进行独特的设计。

Description

电子产品封装装置
技术领域
本实用新型提供一种电子产品封装装置，属于电子产品技术领域，如移动硬盘、移动电源等。
背景技术
现有技术的电子产品，如移动硬盘、移动电源，其壳体都是采用硬质材料制造，硬质壳体的电子产品在与其他电子产品同时使用时容易刮伤产品表面，防水性、防尘性需要进行特殊设计，并且也很难达到完全防水、防尘的效果。
硬质壳体的表面容易出现刮伤，同时也不容易对硬质壳体的表面进行清洗。
实用新型内容
基于上述内容，本实用新型的目的是提供一种防水、防尘效果好，在与其他电子产品同时使用时不会对产品表面产生刮伤，并且便于清洗的电子产品封装装置。
本实用新型的目的通过以下技术方案来具体实现：
电子产品封装装置，用于将移动电子产品的内部器件容置于其中，包括塑胶龙骨、致密防水层和表层，所述塑胶龙骨位于电子产品封装装置的内部，塑胶龙骨由上、下两部分接合而成，塑胶龙骨包覆在移动电子产品的内部器件的外部，所述致密防水层包覆在塑胶龙骨外部，致密防水层的四周密封，在所述致密防水层的外部是所述表层。
所述塑胶龙骨起到支撑的作用，保持整个电子产品封装装置的机械强度；所述致密防水层可以起到防水、防尘的作用，并且耐水洗；所述表层起到装饰和美观的作用。
所述表层采用织物材料，织物材料即通过纺织、编织而成型的材料，可以为棉、毛或化学纤维等。
所述致密防水层采用聚四氟乙烯材料等类似橡胶材料。
所述表层与所述致密防水层使用粘接材料粘合在一起。
所述致密防水层的四周采用热合密封。
所述塑胶龙骨由上下两部分接合而成闭合空间。
所述塑胶龙骨的内表面设有若干个加强筋，起到加强结构强度的作用；
若干个所述加强筋与所述塑胶龙骨一体成型。
进一步的，还包括至少一个外部引线，所述外部引线穿过表层、致密防水层和塑胶龙骨，与移动电子产品的内部器件连接，所述外部阴线与所述致密防水层密封连接。
所述塑胶龙骨采用塑胶材料，可以为ABS、PP、PS、EVA、PVC、TPU等。
本实用新型所述的电子产品封装装置，采用多层结构，可以起到防水、防尘的作用，并且可以保护电子产品的内部器件，整体封装装置水洗方便，并且表层的织物材料可以起到很好的装饰作用，不会对同时使用的电子产品表面造成损伤，便于对外观进行独特的设计。
附图说明
下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型实施例所述电子产品封装装置的结构图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型实施例所述电子产品封装装置，用于将移动电子产品的内部器件5容置于其中，包括塑胶龙骨3、致密防水层2和表层1，所述塑胶龙骨3位于电子产品封装装置的内部，塑胶龙骨3由上、下两部分接合而成，塑胶龙骨3包覆在移动电子产品5的外部，所述致密防水层2包覆在塑胶龙骨3外部，致密防水层2的四周密封，在所述致密防水层2的外部是所述表层1。
所述塑胶龙骨3起到支撑的作用，保持整个电子产品封装装置的机械强度；所述致密防水层2可以起到防水、防尘的作用，并且耐水洗；所述表层1起到装饰和美观的作用。
所述表层1采用织物材料，织物材料即通过纺织、编织而成型的材料，可以为棉、毛或化学纤维等。
所述致密防水层2采用聚四氟乙烯材料等类似橡胶材料。
所述表层1与所述致密防水层2使用粘接材料粘合在一起。
所述致密防水层2的四周采用热合密封。
所述塑胶龙骨3由上下两部分接合而成闭合空间。
所述塑胶龙骨3的内表面设有若干个加强筋4，起到加强结构强度的作用；
若干个所述加强筋4与所述塑胶龙骨3一体成型。
进一步的，还包括至少一个外部引线（图中未示），所述外部引线穿过表层1、致密防水层2和塑胶龙骨3，与移动电子产品的内部器件5连接，所述外部阴线与所述致密防水层2密封连接。
所述塑胶龙骨3采用塑胶材料，可以为ABS、PP、PS、EVA、PVC、TPU等。
本实用新型所述的电子产品封装装置，采用多层结构，可以起到防水、防尘的作用，并且可以保护电子产品的内部器件，整体封装装置水洗方便，并且表层的织物材料可以起到很好的装饰作用，不会对同时使用的电子产品表面造成损伤，便于对外观进行独特的设计。

Claims (9)

1.电子产品封装装置，用于将电子产品的内部器件容置于其中，其特征在于，包括塑胶龙骨、致密防水层和表层，所述塑胶龙骨位于电子产品封装装置的内部，塑胶龙骨由上、下两部分接合而成，所述塑胶龙骨包覆在电子产品的内部器件的外部，同时作为电子器件容纳支撑件，所述致密防水层包覆在塑胶龙骨外部，致密防水层四周密封，在所述致密防水层的外部是所述表层。
2.如权利要求1所述的电子产品封装装置，其特征在于，所述表层采用织物材料。
3.如权利要求1所述的电子产品封装装置，其特征在于，所述致密防水层采用聚四氟乙烯。
4.如权利要求1所述的电子产品封装装置，其特征在于，所述表层与所述致密防水层使用粘接材料粘合在一起。
5.如权利要求1所述的电子产品封装装置，其特征在于，所述致密防水层的四周采用热合密封。
6.如权利要求1所述的电子产品封装装置，其特征在于，所述塑胶龙骨由上下两部分接合而成闭合空间。
7.如权利要求1所述的电子产品封装装置，其特征在于，所述塑胶龙骨的内表面设有若干个加强筋。
8.如权利要求7所述的电子产品封装装置，其特征在于，若干个所述加强筋与所述塑胶龙骨一体成型。
9.如权利要求1所述的电子产品封装装置，其特征在于，还包括至少一个外部引线，所述外部引线穿过表层、致密防水层和塑胶龙骨，与移动电子产品的内部器件连接，所述外部引线与所述致密防水层密封连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103763416A (zh) * 2014-01-22 2014-04-30 苏州新区特氟龙塑料制品厂 一种新型特氟龙手机壳
CN111448850A (zh) * 2017-12-11 2020-07-24 日东电工株式会社 内压调节构件以及运输设备用电气部件
CN114184176A (zh) * 2021-11-15 2022-03-15 中建八局西南建设工程有限公司 一种基于北斗定位通信的微功耗柔性水流跟踪信标

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