CN203099439U - Led灯 - Google Patents

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阮海华
胡文毅
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Abstract

本实用新型提供一种LED灯。所述LED灯(100),包括灯罩(10)、灯头(20)、驱动电源(30)以及设置于所述灯罩(10)内的发光体(40);其特征在于:所述驱动电源(30)设置于所述灯头(20)内,与所述发光体(40)相连接;所述发光体(40)包括芯柱(41)以及若干基板(43),若干所述基板(43)呈层地设置在芯柱(41)上,所述基板(43)上设有发光元件(431)。本实用新型的LED灯有助于发光元件散热,减小驱动电源体积,且能实现360度发光。

Description

LED灯
技术领域
本实用新型涉及照明领域,特别涉及一种LED灯。
背景技术
随着技术的发展,LED灯越来越广泛地应用到各种照明领域,进而替代白炽灯、荧光灯等前几代光源起到大幅度的节能降耗。如何将发光二极管应用到传统的白炽灯结构中,且避免存在在发光二极管的发光强度过弱、驱动电源安装空间有限、发光角度小以及光源散热等问题为本领域技术上待突破方向。
实用新型内容
鉴于以上所述,本实用新型有必要提供一种将发光二极管应用到传统的白炽灯结构中并解决发光元件散热、发光角度及驱动电源安装空间有限问题的LED灯。
一种LED灯,包括灯罩、灯头、驱动电源以及设置于所述灯罩内的发光体;所述驱动电源设置于所述灯头内,与所述发光体相连接;所述发光体包括芯柱以及若干基板,若干所述基板呈层地设置在芯柱上,所述基板上设有发光元件。
进一步地,所述芯柱包括端座及从端座上延伸的主轴段;所述端座一端与所述灯罩密封连接,主轴段上呈层地设置有若干基板。
进一步地,所述端座内设有排气管,用以在制作时往灯罩内抽送气体。
进一步地,所述发光体包括连接线,所述驱动电源通过所述连接线与所述基板连接。
进一步地,所述主轴段上距离所述灯头最近的一层基板与所述灯罩与所述端座的密封端面之间的距离为25-45mm。
进一步地,所述发光体的径向尺寸不超过30mm。本实用新型中,沿所在基板的周缘排布的第一圈发光元件投影至平行于所述基板的平面上,得到的投影最大圆的直径不超过30mm,可以理解,基板的径向尺寸不超过30mm。
进一步地,所述驱动电源选用贴片式电阻。
进一步地,所述基板包括顶层基板,底层基板以及设置在顶层基板与底层基板之间的间层基板;所述顶层基板上的发光元件绕其基板的中心围绕呈两圈排布,包括沿周缘排布的第一圈发光元件,靠近并绕基板中心排布的第二圈发光元件,且所述第一圈发光元件中的每一个发光元件的轴线方向相对基板中心轴线向外倾斜;所述第二圈发光元件中的每一个发光元件的轴线方向平行于所述基板中心轴线方向。
进一步地,所述底层基板或间层基板上的发光元件在对应的基板周缘上呈一圈排布,且所述发光元件的轴线方向与所述基板的中心轴线方向向外偏斜。
进一步地,所述灯罩内充有保护气体。
相较于现有技术,本实用新型LED灯中通过设置多层的基板,并且基板的尺寸可不相同,通过排布在不同层基板上的发光元件发光使得所述LED灯能实现360度发光且更美观。通过排气管向所述灯罩内充入惰性气体,密封所述灯罩,均有助于发光元件的散热并且防止基板被氧化。驱动电源采用贴片式电阻,减小所述驱动电源的体积,可安装在所述灯头内,解决驱动电源安装空间有限的问题。
附图说明
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,描述中的附图仅仅是对应于本实用新型的一些具体实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型LED灯的结构示意图;
图2为图1中顶层基板上发光元件排布的俯视示意图;
图3为图1中顶层基板上发光元件排布的正视示意图;
图4为图1中底层基板及间层基板上发光元件排布的俯视示意图;
图5为图1中底层基板及间层基板上发光元件排布的正视示意图。
具体实施方式
为了详细阐述本实用新型为达成预定技术目的而所采取的技术方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的部分实施例,而不是全部的实施例,并且,在不付出创造性劳动的前提下,本实用新型的实施例中的技术手段或技术特征可以替换,下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
请参阅图1,本实用新型实施例所示的LED灯100,包括灯罩10、灯头20、设置于所述灯头20内的驱动电源30、以及发光体40。所述发光体40设置在灯罩10内,且发光体40底端与所述灯罩10的密封端连接,以对灯罩10密封。所述灯头20套设在灯罩10的密封端,所述驱动电源30与所述发光体40电性连接。
所述灯罩10为透明或半透明罩体。灯罩10可通过磨砂形成。所述灯罩10呈椭球状。可以理解,所述灯罩10的形状还可以为圆柱状或其他形状。
所述灯头20外围设有螺纹21,通过所述螺纹21与外界灯座连接。可以理解,所述灯头20外围可设有卡口,通过所述卡口与外界灯座连接。
所述驱动电源30设置于所述灯头20内,与所述发光体40连接。所述驱动电源30选用贴片式电阻,可以减小所述驱动电源30的体积,实现安装在所述灯头20内。所述驱动电源30外设有一绝缘层(图未示),所述绝缘层包覆所述驱动电源30。
所述发光体40包括芯柱41、连接线42、以及基板43。所述芯柱41一端与所述灯罩10的密封端连接,另一端延伸在所述灯罩10内。所述芯柱41包括端座411及从端座411上延伸的主轴段412。所述端座411容置于所述灯罩10内且与所述灯罩10的密封端连接,端座411的径向尺寸较主轴段412大。所述基板43为若干个,且呈层地设置在芯柱41的主轴段412上,两两相邻基板43间具有间隔空间,且所述基板43的尺寸可不相同。所述基板43上设有发光元件431,如发光二极管。
本实施例中,设有三层所述基板43,每层基板43上设有若干个发光元件431。距离所述灯头20最近的一层基板43为底层基板(图未标),距离所述灯头20最远的一层基板43为顶层基板(图未标),位于底层基板与顶层基板之间的基板层为间层基板(图未标)。底层基板与所述灯罩10的密封端面之间的距离为25-45mm,该距离的设计一方面可以控制所述发光体431在所述灯罩10内的有效发光位置,另一方面可防止所述芯柱41的端座411与所述灯罩10的密封端密封连接时损伤所述底层基板。若干所述发光元件431排布在所述基板43上,增强了基板43的发光强度。
如图2、图3,顶层基板上的发光元件431绕其基板的中心围绕呈两圈排布,沿其周缘排布第一圈发光元件4311,靠近其基板中心排布第二圈发光元件4312,且所述第一圈发光元件4311中的每一个发光元件431的轴线方向与所述芯柱41的轴线方向成一定角度,相对基板43向外倾斜;所述第二圈发光元件4312中的每一个发光元件431的轴线方向基本平行于所述芯柱41的轴线方向。
请参阅图4、5,所述底层基板上的发光元件431排布在所述底层基板的周缘上呈一圈排布,且所述发光元件431的轴线方向与所述芯柱的轴线方向成一定角度,可向外延伸呈喇叭状,所述角度可为直角。
间层基板上的发光元件431的排布方式与底层基板上的发光元件431排布方式相同,排布在其所在的间层基板的周缘上呈一圈排布。
通过设置多层基板43以及基板43上的发光元件431相对基板43向外或垂直基板43布置,使得所述LED灯100能实现360度发光,且也能使所述LED灯100更美观。本实施例中,所述发光体40的径向尺寸不超过30mm。即沿其所在基板43的周缘排布的第一圈发光元件4311投影至平行于所述基板43的平面上,得到的投影最大圆的直径不超过30mm,可以理解,基板43的径向尺寸不超过30mm,如此设计便于将所述发光体40装入所述灯罩10内。
所述芯柱41的端座411内设有排气管44,用于将灯罩10内的气体抽出或往灯罩10内充入气体。所述排气管44一端连接至灯罩10密封端,另一端延伸至所述端座411与所述主轴段412连接的端面,所述端座411的周壁上邻近所述端面处径向地开设有一通孔(图未标),所述通孔与所述排气管44相连通。如此,通过所述排气管44能向所述灯罩10内充入惰性气体,例如氮气等,所述灯罩10内具有惰性保护气体,发光元件431不容易被氧化,发光元件431产生的热量可通过气体热传导向所述灯罩10外进行散热,更好地保护发光元件431的寿命。制作时,可先经排气管44将灯罩10内的空气抽出,使灯罩10内成真空后往灯罩10内部充入惰性气体后,然后封闭该与灯罩10连接的一端。可以理解,所述排气管44可以省略,并将与所述排气管44相连通的通孔封堵。如此,在制作时无需往灯罩10内充入惰性气体,仅需确保所述灯罩10的密封端与所述发光体40密封即可。所述灯罩10为密封状态,也能隔绝灯罩10外的氧气,保护发光元件431不容易被氧化。
所述连接线42一端连接所述驱动电源30,另一端穿过所述端座411,连接所述基板43。所述连接线42为两条,一条连接至所述驱动电源30的阳极;另一条连接至所述驱动电源30的阴极。
综上,本实用新型LED灯100中通过设置多层的基板43,并且基板43的尺寸可不相同,通过排布在不同层基板43上的发光元件431发光使得所述LED灯100能实现360度发光且更美观。通过排气管44向所述灯罩10内充入惰性气体,密封所述灯罩10,均有助于发光元件431的散热及防止基板43的氧化。所述驱动电源30采用贴片式电阻,减小所述驱动电源30的体积,可实现安装在所述灯头20内。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质,在本实用新型的精神和原则之内,对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等,均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED灯(100),包括灯罩(10)、灯头(20)、驱动电源(30)以及设置于所述灯罩(10)内的发光体(40);其特征在于:所述驱动电源(30)设置于所述灯头(20)内,与所述发光体(40)相连接;所述发光体(40)包括芯柱(41)以及若干基板(43),若干所述基板(43)呈层地设置在芯柱(41)上,所述基板(43)上设有发光元件(431)。
2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述芯柱(41)包括端座(411)及从端座(411)上延伸的主轴段(412);所述端座(411)一端与所述灯罩(10)密封连接,主轴段(412)上呈层地设置有若干基板(43)。
3.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于,所述端座(411)内设有排气管(44),用以在制作时往灯罩(10)内抽送气体。
4.根据权利要求1、2或3所述的LED灯,其特征在于,所述发光体(40)包括连接线(42),所述驱动电源(30)通过所述连接线(42)与所述基板(43)连接。
5.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于,所述主轴段(412)上距离所述灯头(20)最近的一层基板(43)与所述灯罩(10)与所述端座(411)的密封端面之间的距离为25-45mm。
6.根据权利要求1、2或3所述的LED灯,其特征在于,所述发光体(40)的径向尺寸不超过30mm。
7.根据权利要求1、2或3所述的LED灯,其特征在于,所述驱动电源(30)选用贴片式电阻。
8.根据权利要求1、2或3所述的LED灯,其特征在于,所述基板包括顶层基板,底层基板以及设置在顶层基板与底层基板之间的间层基板;所述顶层基板上的发光元件(431)绕其基板的中心围绕呈两圈排布,包括沿周缘排布的第一圈发光元件(4311),靠近并绕基板中心排布的第二圈发光元件(4312),且所述第一圈发光元件(4311)中的每一个发光元件(431)的轴线方向相对基板(43)中心轴线向外倾斜;所述第二圈发光元件(4312)中的每一个发光元件(431)的轴线方向平行于所述基板(43)中心轴线方向。
9.根据权利要求8所述的LED灯,其特征在于,所述底层基板或间层基板上的发光元件(431)在对应的基板周缘上呈一圈排布,且所述发光元件(431)的轴线方向与所述基板的中心轴线方向向外偏斜。
10.根据权利要求1、2或3所述的LED灯,其特征在于,所述灯罩(10)内充有保护气体。
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