CN203086838U - 贴片式模块底部对中结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种贴片式模块底部对中结构，包括位于贴片式模块底部的PCB基板，所述PCB基板底部设置有一组具有色差以便于贴片机识别的标记，所述标记呈均匀分布排列；所述标记为焊盘和测试点之中的任一种或两种的组合；所述标记的形状为方形和圆形之中的任一种或两种的组合；所述标记设置于PCB基板底部的中间和四周边缘，所述PCB基板四周的侧壁均匀设置有若干个凹槽，位于边缘处的标记延伸至相应的凹槽内。该贴片式模块底部对中结构的标记可以直接在PCB基板设计，检测识别时能方便地明确方向和标记元件相对中心点，同时提高了识别精度，设计方便简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种贴片式模块底部对中结构。
背景技术
目前，贴片式模块底部大部分都是用PCB基板做成底板。由于PCB基板底部的焊盘设计一般都是不规则或成品后有毛边，因此贴片机相机不容易对模块焊盘进行光学高精度对中，不仅识别时需要采用外框识别，而且PCB板边有毛边时还容易因错误判断中心点而导致贴装偏位。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术存在的问题作出改进，即本实用新型要解决的技术问题是提供一种提高贴片准确率的贴片式模块底部对中结构，其标记能够容易被贴片机测出贴片式模块的相对中心点。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种贴片式模块底部对中结构，包括位于贴片式模块底部的PCB基板，所述PCB基板底部设置有一组具有色差以便于贴片机识别的标记，所述标记呈均匀分布排列。
优选的，所述标记为焊盘和测试点之中的任一种或两种的组合。
优选的，所述标记的形状为方形和圆形之中的任一种或两种的组合。
优选的，所述标记设置于PCB基板底部的中间。
优选的，所述标记设置于PCB基板底部的四周边缘。
优选的，所述PCB基板四周的侧壁均匀设置有若干个凹槽，位于边缘处的标记延伸至相应的凹槽内。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：该贴片式模块底部对中结构的标记可以直接在PCB基板设计，检测识别时能方便地明确方向和标记元件相对中心点，同时提高了识别精度，设计方便简单。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例的主视示意图。
图2为本实用新型实施例的后视示意图。
图3为本实用新型实施例的左视示意图。
图4为本实用新型实施例的仰视示意图。
图中：1-贴片式模块，2-PCB基板，21-凹槽，3-标记。
具体实施方式
如图1~4所示，一种贴片式模块底部对中结构，包括位于贴片式模块1底部的PCB基板2，所述PCB基板2底部设置有一组具有色差以便于贴片机识别的标记3，所述标记3呈均匀分布排列，且一般是有方向的排列。
在本实施例中，所述标记为焊盘，当然该些标记3还可以是测试点或焊盘和测试点两种的组合，使得贴片式模块1在被贴片机对中检测时能像三极管（SOT）、BGA元件一样容易识别；所述标记的形状为方形和圆形的组合，当然该些标记3也可以使方形和圆形之中的任一种，还可以是具有一定规则的其它形状。
在本实施例中，所述标记3设置于PCB基板2底部的中间和四周边缘，当然该些标记3也可以仅仅设置于PCB基板2底部的中间或四周边缘；所述PCB基板2四周的侧壁均匀设置有若干个凹槽21，位于边缘处的标记3延伸至相应的凹槽21内，更进一步地方便对中识别。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
Claims (6)
1.一种贴片式模块底部对中结构，包括位于贴片式模块底部的PCB基板，其特征在于：所述PCB基板底部设置有一组具有色差以便于贴片机识别的标记，所述标记呈均匀分布排列。
2.根据权利要求1所述的贴片式模块底部对中结构，其特征在于：所述标记为焊盘和测试点之中的任一种或两种的组合。
3.根据权利要求1或2所述的贴片式模块底部对中结构，其特征在于：所述标记的形状为方形和圆形之中的任一种或两种的组合。
4.根据权利要求1所述的贴片式模块底部对中结构，其特征在于：所述标记设置于PCB基板底部的中间。
5.根据权利要求1所述的贴片式模块底部对中结构，其特征在于：所述标记设置于PCB基板底部的四周边缘。
6.根据权利要求5所述的贴片式模块底部对中结构，其特征在于：所述PCB基板四周的侧壁均匀设置有若干个凹槽，位于边缘处的标记延伸至相应的凹槽内。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 201220692249 CN203086838U (zh) | 2012-12-15 | 2012-12-15 | 贴片式模块底部对中结构 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201220692249 CN203086838U (zh) | 2012-12-15 | 2012-12-15 | 贴片式模块底部对中结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN203086838U true CN203086838U (zh) | 2013-07-24 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN203086838U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106793496A (zh) * | 2016-12-29 | 2017-05-31 | 深圳蓝普科技有限公司 | 集成电路元件及其pcb贴片元件 |
| CN108169618A (zh) * | 2018-01-08 | 2018-06-15 | 四川九洲电器集团有限责任公司 | 一种测试装置及测试方法 |
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2012
- 2012-12-15 CN CN 201220692249 patent/CN203086838U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
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Granted publication date: 20130724 Termination date: 20161215 |