CN203025151U - 一种非平整表面工件无损探测设备 - Google Patents

一种非平整表面工件无损探测设备 Download PDF

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韩晓耕
张勇
田文文
段辉
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Abstract

本实用新型提供一种非平整表面工件无损探测设备,包括密封罩、封装外壳,所述封装外壳与密封罩之间通过螺纹连接,其内安装有一永磁铁棒,使用密封树脂充满封装外壳与永磁铁棒之间的空隙,所述永磁铁棒上缠绕有电磁感应线圈,其前端设有强导磁磁钢,电磁感应线圈连接到电磁检测装置,之后连接弱信号放大器,弱信号放大器将信号放大后传递给控制系统,所述封装外壳外设有红外测距装置,其连接于控制系统,红外测距装置时刻测量强导磁磁钢与被测工件表面之间的距离,并通过控制系统调控升降装置保持强导磁磁钢与被测工件表面之间处于合适的距离。本实用新型的有益效果是:结构简单,设置合理,检测信号稳定,且装置结构简单,价格低廉。

Description

一种非平整表面工件无损探测设备
技术领域
本实用新型涉及无损检测技术领域,具体是指一种非平整表面工件无损探测设备。
背景技术
非平整表面工件由于加工制作残余应力、材料内部结构不连续性等原因,不可避免地存在应力集中,这些应力集中部位在介质、温度和压力的共同作用下容易产生应力腐蚀开裂、疲劳损伤和诱发裂纹,在高温设备上还容易产生蠕变损伤。因此,找出非平整表面工件上应力集中部位,确定应力集中的大小,分析其对安全性能的影响,成为非平整表面工件无损检测中应关注的问题。常规的无损检测方法(如射线、超声和渗透检测等)只能检测出一定尺寸的宏观缺陷,很难发现微观缺陷。而磁感应检测技术能检出可能诱发损伤或破坏的应力集中部位,为压力容器的早期诊断提供了依据。
发明内容
铁基材料制造的非平整表面工件在受到外部作用力时,材料内部磁畴的取向会发生变化,并在地磁环境中表现为应力集中部位的局部磁场异常,形成“漏磁场”,并在工作载荷去除后仍然保留,这被称作磁记忆效应。
本实用新型利用以上原理提出一种非平整表面工件无损探测设备。
本实用新型的技术方案是一种非平整表面工件无损探测设备,包括密封罩、封装外壳,所述封装外壳与密封罩之间通过螺纹连接,其内安装有一永磁铁棒,使用密封树脂充满封装外壳与永磁铁棒之间的空隙,所述永磁铁棒上缠绕有电磁感应线圈,其前端设有强导磁磁钢,电磁感应线圈连接到电磁检测装置,之后连接弱信号放大器,弱信号放大器将信号放大后传递给控制系统,所述封装外壳外设有红外测距装置,其连接于控制系统,红外测距装置时刻测量强导磁磁钢与被测工件表面之间的距离,并通过控制系统调控升降装置保持强导磁磁钢与被测工件表面之间处于合适的距离。
使用本实用新型对非平整表面工件进行快速扫查,以发现存在的应力峰值部位,然后对这些部位进行内部超声检测、硬度测试或金相分析,以发现可能存在的表面缺陷、内部缺陷或材料微观损伤。
本实用新型的有益效果是:结构简单,设置合理,检测信号稳定,且装置结构简单,价格低廉。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中:
1.密封罩             2.封装外壳          3.永磁铁棒               4.密封树脂
5.强导磁磁钢         6.电磁感应线圈      7.电磁检测装置           8.弱信号放大器
9.控制系统           10.红外测距装置     11.升降装置
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
参照图1对本实用新型进行说明,一种非平整表面工件无损探测设备,包括密封罩1、封装外壳2,所述封装外壳2与密封罩1之间通过螺纹连接,其内安装有一永磁铁棒3,使用密封树脂4充满封装外壳2与永磁铁棒3之间的空隙,所述永磁铁棒3上缠绕有电磁感应线圈6,其前端设有强导磁磁钢5,电磁感应线圈6连接到电磁检测装置7,之后连接弱信号放大器8,弱信号放大器8将信号放大后传递给控制系统9,所述封装外壳2外设有红外测距装置10,其连接于控制系统9,红外测距装置10时刻测量强导磁磁钢5与被测工件表面之间的距离,并通过控制系统9调控升降装置11保持强导磁磁钢9与被测工件表面之间处于合适的距离。控制系统9将所测结果实时显示在显示屏上,方便工作人员的观察。
使用本实用新型对非平整表面工件进行快速扫查,以发现存在的应力峰值部位,然后对这些部位进行内部超声检测、硬度测试或金相分析,以发现可能存在的表面缺陷、内部缺陷或材料微观损伤。
本实用新型的有益效果是:结构简单,设置合理,检测信号稳定,且装置结构简单,价格低廉。

Claims (1)

1.一种非平整表面工件无损探测设备,其特征是:包括密封罩、封装外壳,所述封装外壳与密封罩之间通过螺纹连接,其内安装有一永磁铁棒,使用密封树脂充满封装外壳与永磁铁棒之间的空隙,所述永磁铁棒上缠绕有电磁感应线圈,其前端设有强导磁磁钢,电磁感应线圈连接到电磁检测装置,之后连接弱信号放大器,弱信号放大器连接控制系统,所述封装外壳外设有红外测距装置,其连接于控制系统,控制系统调控升降装置保持强导磁磁钢与被测工件表面之间处于合适的距离。
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