CN203018873U - 芯片拆解机 - Google Patents
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Abstract
一种芯片拆解机，包括：拆解机基板；活动滑台，设置在拆解机基板上，活动滑台的位置在拆解机基板的平行和垂直方向可调；载台，设置在活动滑台上，载台上放置待拆卸面板；加热拆解头，设置在载台的一侧，加热拆解头的顶部为一平面；温控操作盒，设置在拆解机基板上。通过将带芯片侧面板朝上，在拆解头上加热并用铁氟龙工具拨动拆除芯片，此作业方式简便、速度快且不存在刮伤引脚的风险。
Description
技术领域
本实用新型涉及作业材料回收处理领域，特别涉及一种芯片拆解设备。
背景技术
在印刷电路板的制造或焊接过程中，经常会出现印刷电路板装配不良的现象，比如：印刷电路板品质不良、位置偏移、芯片未对准等现象，造成了印刷电路板报废，增加了生产成本损耗。由于芯片本身并无缺陷，且其制造的成本较高，为了节约和环保考虑，会对印刷电路板上的芯片做回收再利用。
然而，最常见的芯片回收做法是采用电烙铁出去芯片与印刷电路板焊接处的焊锡丝，然后拔出芯片。这种做法虽然成本低廉，但是手工操作非常容易损伤芯片造成芯片失效，且操作过程缓慢。
如图1所示的是一种现有的芯片拆解机，其拆解头1为突块和凹槽结构，温控操作盒2控制拆接头温度。如图2所示；其作业方式如图3所示，具体为将带芯片4侧的面板3朝下插接在拆解头1的凹槽内，加热后刮除芯片，此方式作业速度慢且存在刮伤面板引脚的风险。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提供一种芯片拆解机，通过将带芯片侧面板朝上，在拆解头上加热并用铁氟龙工具拨动拆除芯片，此作业方式简便、速度快且不存在刮伤引脚的风险。
本实用新型通过以下技术方案实现：
一种芯片拆解机，包括：
拆解机基板；
活动滑台，设置在拆解机基板上，活动滑台的位置在拆解机基板的平行和垂直方向可调；
载台，设置在活动滑台上，载台上放置待拆卸面板；
加热拆解头，设置在载台的一侧，加热拆解头的顶部为一平面；
温控操作盒，设置在拆解机基板上。
较佳的，芯片拆解机还包括：芯片承接盒，设置在加热拆解头一侧，承接拆解下来的芯片。
较佳的，芯片拆解机还包括可调式定位组件，设置在载台上。
较佳的，可调式定位组件包括可调式定位块，滑动连接在载台上。
附图说明
图1为现有的芯片拆解机的侧视图；
图2为现有的芯片拆解机的拆解头结构示意图；
图3为现有的芯片拆解机的工作状态示意图；
图4为本实用新型一种芯片拆解机的侧视图；
图5为本实用新型一种芯片拆解机的拆解头结构示意图；
图6为本实用新型一种芯片拆解机载台的俯视图；
图7为本实用新型一种芯片拆解机载台的工作状态示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
请参考图4，图4为本实用新型一种芯片拆解机的侧视图，一种芯片拆解机，包括：拆解机基板5；活动滑台10，设置在拆解机基板5上，活动滑台10的位置在拆解机基板5的平行和垂直方向可调；载台6，设置在活动滑台10上，载台6上放置待拆卸面板；加热拆解头7，设置在载台6的一侧，加热拆解头7的顶部为一平面；温控操作盒2，设置在拆解机基板5上；芯片承接盒9，设置在加热拆解头7一侧，承接拆解下来的芯片。
请参考图5，本实用新型改善后的加热拆解头7，头部优化设计为一平面，芯片下部面板上的端子侧紧贴加热拆解头的头部加热后用铁氟龙工具拨除芯片即可，拆除芯片过程中面板保持不动且采用铁氟龙工具保证不会对面板引脚造成刮伤，大大提升作业良率。
请参考图6，为了实现不同机种的面板切换作业及同一机种面板作业时，面板定位的可行性和便携性，在芯片拆解机上设计了可调式定位块8，滑动连接在载台上。可调式定位块8在此起定位作用，但本实用新型并不以此为限。
请参考图7，本实用新型的作业方式为面板3定位于载台6上，将带芯片4侧朝上，芯片4下部面板上的端子在拆解头上加热后即可用铁氟龙工具拨除芯片。采用本实用新型提供的芯片拆解机可有效解决面板定位及面板引脚刮伤的问题，并大大提升作业效率及良率。
以上公开的仅为本申请的一个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
Claims (4)
1.一种芯片拆解机，其特征在于，包括：
拆解机基板；
活动滑台，设置在所述拆解机基板上，所述活动滑台的位置在所述拆解机基板的平行和垂直方向可调；
载台，设置在所述活动滑台上，所述载台上放置待拆卸面板；
加热拆解头，设置在所述载台的一侧，所述加热拆解头的顶部为一平面；
温控操作盒，设置在所述拆解机基板上。
2.如权利要求1所述的芯片拆解机，其特征在于，所述芯片拆解机还包括：芯片承接盒，设置在所述加热拆解头一侧，承接拆解下来的芯片。
3.如权利要求1所述的芯片拆解机，其特征在于，所述芯片拆解机还包括可调式定位组件，设置在所述载台上。
4.如权利要求3所述的芯片拆解机，其特征在于，所述可调式定位组件包括可调式定位块，滑动连接在所述载台上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220718998 CN203018873U (zh) | 2012-12-24 | 2012-12-24 | 芯片拆解机 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 201220718998 CN203018873U (zh) | 2012-12-24 | 2012-12-24 | 芯片拆解机 |
Publications (1)
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| CN203018873U true CN203018873U (zh) | 2013-06-26 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN107255881A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-10-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 加热装置 |
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2012
- 2012-12-24 CN CN 201220718998 patent/CN203018873U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107255881A (zh) * | 2017-08-17 | 2017-10-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 加热装置 |
| CN107255881B (zh) * | 2017-08-17 | 2020-04-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 加热装置 |
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