CN202997068U - 一种电缆接头结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电缆接头结构,包括有接头体以及螺接在接头体后端的后套,电缆端部穿过后套与接头体连接,电缆端部与接头体连接处套设有隔离套,隔离套的两端分别与接头体、后套相抵。所述的接头体后端部设有与隔离套端部相配合的卡槽。所述的接头体上设有分别与电缆的芯线、屏蔽线连接的芯线接头、屏蔽接头,隔离套的内径与屏蔽接头的外径相匹配。所述的隔离套为绝缘塑料或橡胶材料的圆柱形套管。由于在电缆端部与接头体连接处设置了隔离套,防止了电缆使用过程中受外界因素影响使屏蔽线与电缆接头的接头体外壳接触而产生信号干扰,保证了电缆信号的传输质量。
Description
技术领域
本实用新型属于电缆连接零部件技术领域,具体涉及一种电缆接头结构。
背景技术
同轴电缆由外向内分别为保护胶皮、金属屏蔽网线(接地屏蔽线)、乳白色透明绝缘层和芯线(信号线),芯线由一根或几根铜线构成,金属屏蔽网线是由金属线编织的金属网,内外层导线之间用乳白色透明绝缘物填充,内外层导线保持同轴固称为同轴电缆。同轴电缆端部连接电缆接头以方便与设备的相应端口连接,现有的电缆接头在与电缆的芯线、屏蔽网线连接后,当电缆发生扭曲或振动,屏蔽网线容易与电缆接头的金属外壳碰触,对电缆传输的信号产生干扰,使用效果不理想。
发明内容
本实用新型的目的是:针对现有技术存在电缆接头的不足,提供一种能够很好杜绝信号干扰的电缆接头结构。
本实用新型采用以下技术方案:一种电缆接头结构,包括有接头体以及螺接在接头体后端的后套,电缆端部穿过后套与接头体连接,电缆端部与接头体连接处套设有隔离套,隔离套的两端分别与接头体、后套相抵。
作为优选:所述的接头体后端部设有与隔离套端部相配合的卡槽。
作为优选:所述的接头体上设有分别与电缆的芯线、屏蔽线连接的芯线接头、屏蔽接头,隔离套的内径与屏蔽接头的外径相匹配。
作为优选:所述的隔离套为绝缘塑料或橡胶材料的圆柱形套管。
作为优选:所述的隔离套厚度为0.2mm-1.0mm。
与现有技术相比较,本实用新型的有益效果是:由于在电缆端部与接头体连接处设置了隔离套,防止了电缆使用过程中受外界因素影响使屏蔽线与电缆接头的接头体外壳接触而产生信号干扰,保证了电缆信号的传输质量。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
1、接头体;11、屏蔽接头;12、芯线接头;13、卡槽;2、电缆;21、芯线;22、屏蔽线;3、隔离套;4、后套;5、导套。
具体实施方式
实施例
根据图1所示,本实施例所述的一种电缆接头结构,包括有接头体1以及螺接在接头体1后端的后套4,电缆2端部穿过后套4与接头体1连接,电缆2端部与接头体1连接处套设有隔离套3,隔离套3的两端分别与接头体1、后套4相抵。后套4的后端还连接有波纹管形状的导套5,导套5与后套4连接为一体。
所述的接头体1后端部设有与隔离套3端部相配合的卡槽13。
所述的接头体1上设有分别与电缆2的芯线21、屏蔽线22连接的芯线接头12、屏蔽接头11,隔离套3的内径与屏蔽接头11的外径相匹配。
所述的隔离套3为绝缘塑料或橡胶材料的圆柱形套管。
所述的隔离套3厚度为0.2mm-1.0mm。
安装电缆接头时,先将导套5、后套4、隔离套3依次套到电缆2上,将电缆2端部的芯线21和屏蔽线22分别使用焊锡与芯线接头12和屏蔽接头11焊接,接着移动隔离套3使之一端插入接头体1上的卡槽13处,移动后套4与接头体1螺接即完成安装。
Claims (5)
1. 一种电缆接头结构,其特征在于:包括有接头体以及螺接在接头体后端的后套,电缆端部穿过后套与接头体连接,电缆端部与接头体连接处套设有隔离套,隔离套的两端分别与接头体、后套相抵。
2. 根据权利要求1所述的一种电缆接头结构,其特征在于:所述的接头体后端部设有与隔离套端部相配合的卡槽。
3. 根据权利要求1所述的一种电缆接头结构,其特征在于:所述的接头体上设有分别与电缆的芯线、屏蔽线连接的芯线接头、屏蔽接头,隔离套的内径与屏蔽接头的外径相匹配。
4. 根据权利要求1所述的一种电缆接头结构,其特征在于:所述的隔离套为绝缘塑料或橡胶材料的圆柱形套管。
5. 根据权利要求1所述的一种电缆接头结构,其特征在于:所述的隔离套厚度为0.2mm-1.0mm。
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CN 201320007782 CN202997068U (zh) | 2013-01-07 | 2013-01-07 | 一种电缆接头结构 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104538787A (zh) * | 2015-01-15 | 2015-04-22 | 江苏赛洋机电科技有限公司 | 电缆连接器 |
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2013
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GR01 | Patent grant | ||
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