CN202976156U - 新型rfid标签 - Google Patents

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刘泽锋
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Abstract

本实用新型涉及射频识别标签技术领域,特别是涉及一种新型RFID标签,本实用新型的新型RFID标签可直接印刷在图书上,美观大方、防止失效,有效的保障了使用寿命和防盗系统识别可靠性;包括耦合元件和芯片,还包括导电浆料层,耦合元件和芯片位于导电浆料内,并且耦合元件和芯片通过导电浆料固定在图书上,导电浆料层为银浆层。

Description

新型RFID标签
技术领域
本实用新型涉及射频识别标签技术领域,特别是涉及一种新型RFID标签。
背景技术
众所周知,RFID技术(又名射频识别技术)作为最为轻便可靠的识别技术,广泛应用于通信技术领域,本实用新型主要针对图书馆内图书的RFID技术应用进行阐述;现有的RFID标签包括耦合元件、芯片和黏贴件,耦合元件和芯片安装在黏贴件上,并通过黏贴件固定在图书上;这种RFID标签使用中发现,将RFID标签放置在图书上(尤其是图书买入图书馆后)非常麻烦,需要大量的人力物力,并且黏贴后的图书有明显得作业痕迹,在借阅的过程中容易被破坏,同时影响图书的美观;再有就是黏贴的电子标签都采用蚀刻的金属天线,如果图书在借阅过程中多次折握,电子标签的天线会因为外力导致断裂,造成图书电子标签失效,进而导致图书防盗系统无法识别。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种可直接印刷在图书上,美观大方、防止失效,有效的保障了使用寿命和防盗系统识别可靠性的新型RFID标签。
本实用新型的新型RFID标签,包括耦合元件和芯片,还包括导电浆料层,所述耦合元件和芯片位于所述导电浆料内,并且所述耦合元件和芯片通过导电浆料固定在图书上,所述导电浆料层为银浆层。
本实用新型的新型RFID标签,所述耦合元件与芯片电连接在一起。
与现有技术相比本实用新型的有益效果为:设置导电浆料层,耦合元件和芯片位于导电浆料内,并且耦合元件和芯片通过导电浆料固定在图书上,导电浆料层为银浆层;这样,通过银浆层作为导电浆料层,可以直接印刷至图书上,美观大方;并且银浆材料柔性强,可塑性好,从而防止折握导致失效问题,有效的保障了使用寿命和防盗系统识别可靠性。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
如图1所示,本实用新型的新型RFID标签,包括耦合元件1和芯片2,还包括导电浆料层3,耦合元件和芯片位于导电浆料内,并且耦合元件和芯片通过导电浆料固定在图书4上,导电浆料层为银浆层;这样,通过银浆层作为导电浆料层,可以直接印刷至图书上,美观大方;并且银浆材料柔性强,可塑性好,从而防止折握导致失效问题,有效的保障了使用寿命和防盗系统识别可靠性。
本实用新型的新型RFID标签,耦合元件与芯片电连接在一起。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (2)

1.一种新型RFID标签,包括耦合元件和芯片,其特征在于,还包括导电浆料层,所述耦合元件和芯片位于所述导电浆料内,并且所述耦合元件和芯片通过导电浆料固定在图书上,所述导电浆料层为银浆层。
2.如权利要求1所述的新型RFID标签,其特征在于,所述耦合元件与芯片电连接在一起。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111004546A (zh) * 2019-11-28 2020-04-14 华瑞墨石丹阳有限公司 一种石墨纳米片导电油墨及其制备方法和应用

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