CN202906985U - 一种移动手机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种移动手机。涉及移动支付领域；解决了现有13.56MHz射频天线的实现方式效果较差的问题。该手机包括主板、置于所述主板电池槽中的电池与覆盖在电池表面的手机后盖，所述手机后盖内侧壳体上具有13.56MHz天线槽和SIM卡槽，在该13.56MHz天线槽内嵌有13.56MHz射频天线，在所述SIM卡槽内放置SIM卡；在所述SIM卡置于所述SIM卡槽的状态下所述13.56MHz射频天线两端分别和所述SIM卡的C4、C8高速通信端口连接。本实用新型提供的技术方案适用于非接触双界面卡的移动支付实现之中，实现了低成本更优效果的13.56MHz移动支付手机实施机制。
Description
技术领域
本实用新型涉及移动支付领域，尤其涉及一种移动手机。
背景技术
在现有的基于13.56MHz非接触双界面卡的移动支付技术方案中，在非接触功能方面，也有SIM卡外接13.56MHz射频天线的产品形态，但其产品形态是传统的SIM卡置于手机主板的SIM卡座内同时被覆盖于手机电池和手机主板之间。13.56MHz射频天线需要由SIM卡上的连接处延伸弯折绕过手机电池而到达电池的另外一面。
现有技术主要缺点如下：
1、13.56MHz射频天线实体局部缠绕手机电池，对天线性能造成一定程度的不良影响；
2、13.56MHz射频天线实体采用弯折环绕电池的结构，容易折断损坏；
3、SIM卡拆换麻烦，拆换时容易磨损或损坏手机壳体；
4、手机主板上带有SIM卡座这一结构，成本较高。
综上，现有13.56MHz射频天线的实现方式效果较差。
实用新型内容
本实用新型提供了一种移动手机，解决了现有13.56MHz射频天线的实现方式效果较差的问题。
一种移动手机，该移动手机包括主板、置于所述主板电池槽中的电池与覆盖在电池表面的手机后盖，所述手机后盖内侧壳体上具有13.56MHz天线 槽和SIM卡槽，在该13.56MHz天线槽内嵌有13.56MHz射频天线，在所述SIM卡槽内放置SIM卡；
在所述SIM卡置于所述SIM卡槽的状态下所述13.56MHz射频天线两端分别和所述SIM卡的C4、C8高速通信端口连接。
优选的，所述主板上与所述手机后盖SIM卡槽对应的位置具有一SIM卡连接器，所述SIM卡连接器具有8个管脚，分别与所述SIM卡的8个管脚一一对应，在放置了SIM卡的手机后盖组装至所述移动手机上的状态下，该手机后盖上的SIM卡即与所述SIM卡连接器接触，通过所述SIM卡连接器与所述主板相连接。
本实用新型还提供了一种移动手机，该移动手机包括主板、置于所述主板电池槽中的电池与覆盖在电池表面的手机后盖，该移动手机还包括一可拆卸13.56MHz射频天线体，所述13.56MHz射频天线体包括13.56MHz射频天线、连接于所述13.56MHz射频天线两端的与SIM卡形状吻合的柔性电路板以及包覆于所述13.56MHz射频天线和柔性电路板之外的天线封装外体；
在所述手机后盖内侧壳体上置有13.56MHz射频天线体槽，所述13.56MHz射频天线体槽用于固定所述13.56MHz射频天线，所述13.56MHz射频天线体槽包含一SIM卡卡位，在所述13.56MHz射频天线体固定于所述13.56MHz射频天线体槽中时，所述柔性电路板置于所述SIM卡卡位内。
优选的，所述13.56MHz射频天线体为一片状结构，其厚度不超过所述手机后盖组装于所述移动手机上时所述电池与所述手机后盖之间的距离。
优选的，所述主板上与所述13.56MHz射频天线体槽包含一SIM卡卡位对应的位置具有一SIM卡连接器，所述SIM卡连接器具有8个管脚，分别与所述SIM卡的8个管脚一一对应。
优选的，在放置了SIM卡与所述13.56MHz射频天线体的手机后盖组装至所述移动手机上的状态下，该手机后盖上的SIM卡即与所述SIM卡连接器接触，通过所述SIM卡连接器与所述手机的主板相连接；
所述SIM卡也与所述13.56MHz射频天线体的柔性电路板接触，通过C4和C8高速通信端口与所述13.56MHz射频天线体连接。
优选的，所述SIM卡与所述13.56MHz射频天线体的柔性电路板可通过胶体粘合接触。
优选的，所述13.56MHz射频天线体槽为一与所述13.56MHz射频天线体形态相吻合的凹槽，或将所述13.56射频天线体固定于所述手机后盖内侧的卡位。
本实用新型提供的移动手机，将13.56MHz射频天线和SIM卡置于手机后盖内侧壳体，并将主板上的SIM卡连接器位置设于与手机后盖上SIM卡对应的位置，手机后盖组装至移动手机上之后，SIM卡便与手机的主板和13.56MHz射频天线连接，13.56MHz射频天线完全位于手机电池和手机后盖之间，避免了13.56MHz射频天线实体对手机电池的缠绕，降低了手机电池对13.56MHz天线射频性能的影响，从而改善13.56MHz天线的射频性能，解决了现有13.56MHz射频天线的实现方式效果较差的问题，本实用新型提供的SIM卡连接结构，也降低了手机制造的成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例一中13.56MHz射频天线体的结构示意图；
图2为本实用新型实施例一中手机后盖的内侧壳体结构示意图；
图3为本实用新型实施例一中俯视手机背面时手机主板结构示意图；
图4为本实用新型实施例一中SIM卡连接器301与SIM卡槽202的位置对应关系示意图；
图5为本实用新型实施例二中13.56MHz射频天线体的结构示意图；
图6为本实用新型实施例二中手机后盖的内侧壳体结构示意图；
图7为本实用新型实施例二中俯视手机背面时手机主板结构示意图。
具体实施方式
在现有的基于13.56MHz非接触双界面卡的移动支付技术方案中，在非接触功能方面，也有SIM卡外接13.56MHz射频天线的产品形态，但其产品形态是传统的SIM卡置于手机主板的SIM卡座内同时被覆盖于手机电池和手机主板之间。13.56MHz射频天线需要由SIM卡上的连接处延伸弯折绕过手机电池而到达电池的另外一面。
现有技术主要缺点如下：
1、13.56MHz射频天线实体局部缠绕手机电池，对天线性能造成一定程度的不良影响；
2、13.56MHz射频天线实体采用弯折环绕电池的结构，容易折断损坏；
3、SIM卡拆换麻烦，拆换时容易磨损或损坏手机壳体；
4、手机主板上带有SIM卡座这一结构，成本较高。
综上，现有13.56MHz射频天线的实现方式效果较差。
为了解决上述问题，本实用新型的实施例提供了一种移动手机。下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
首先结合附图，对本实用新型的实施例一进行说明。
本实用新型实施例提供了一种移动手机，13.56MHz非接触双界面SIM卡位于手机后盖内侧槽体中，13.56MHz射频天线与SIM卡连接(SIM卡的C4、C8管脚)，使用时无须弯折。该移动手机包括主板、置于所述主板电池槽中的电池与覆盖在电池表面的手机后盖，13.56MHz射频天线的结构如图1所示，所述手机后盖的结构如图2所示，手机后盖的内侧壳体上具有13.56MHz天线槽201和SIM卡槽202(均为图中虚线框部分)，在该13.56MHz 天线槽201内嵌有13.56MHz射频天线203，在所述SIM卡槽202内放置SIM卡204；
在所述SIM卡204置于所述SIM卡槽202的状态下所述13.56MHz射频天线203两端分别和所述SIM卡204的C4、C8高速通信端口连接。
所述主板的结构如图3所示，在该主板上与所述手机后盖SIM卡槽202对应的位置具有一SIM卡连接器301，一般情况下，SIM卡连接器301在电池302旁边，从手机背面俯视手机时，SIM卡连接器301与电池302的覆盖范围不重叠。所述SIM卡连接器301具有8个管脚，分别与所述SIM卡204的8个管脚一一对应，在放置了SIM卡204的手机后盖组装至所述移动手机上的状态下，该手机后盖上的SIM卡204即与所述SIM卡连接器301接触，通过所述SIM卡连接器301与所述主板相连接。
SIM卡连接器301与SIM卡槽202的位置对应关系如图4所示，移动手机盖上手机后盖之后，位于手机后盖内侧壳体上的SIM卡将与手机主板上的SIM卡连接器接触上，SIM卡的8个管脚分别与SIM卡连接器的8个管脚一一对应，SIM卡与主板成功连通。
下面结合附图，对本实用新型的实施例二进行说明。
本实用新型实施例提供了一种移动手机，该移动手机包括主板、置于所述主板电池槽中的电池与覆盖在电池表面的手机后盖，该移动手机还包括一可拆卸13.56MHz射频天线体，其结构如图5所示，包括13.56MHz射频天线501、连接有所述13.56MHz射频天线两端的与SIM卡形状吻合的柔性电路板502以及包覆于所述13.56MHz射频天线501和柔性电路板502之外的天线封装外体503。柔性电路板502在覆盖于SIM卡表面上时，图5中柔性电路板502内的虚线部分即为与SIM卡金属导通体接触的部位。
本实用新型实施例所涉及的手机后盖内侧壳体结构如图6所示，手机后盖内侧壳体上置有13.56MHz射频天线体槽601，所述13.56MHz射频天线体槽601包含一SIM卡卡位6011，所述13.56MHz射频天线体槽601用于固定所述13.56MHz射频天线体，在所述13.56MHz射频天线体固定于所述 13.56MHz射频天线体槽601中时，所述柔性电路板502置于所述SIM卡卡位6011内。在正常使用时，SIM卡602置于该SIM卡卡位6011内。所述13.56MHz射频天线体槽601为一与所述13.56MHz射频天线体形态相吻合的凹槽，或将所述13.56射频天线体固定于所述手机后盖内侧的卡位。
优选的，所述13.56MHz射频天线体为一片状结构，其厚度不超过所述手机后盖组装于所述移动手机上时所述电池与所述手机后盖之间的距离。其结构的一种实现方式如图1所示。
优选的，所述主板的结构如图7所示，在与所述13.56MHz射频天线体槽601包含一SIM卡卡位6011对应的位置具有一SIM卡连接器701，所述SIM卡连接器具有8个管脚，分别与所述SIM卡的8个管脚一一对应。该主板还包括电池槽702。
优选的，在放置了SIM卡602与所述13.56MHz射频天线体的手机后盖组装至所述移动手机上的状态下，该手机后盖上的SIM卡即与所述SIM卡连接器701接触，通过所述SIM卡连接器701与所述手机的主板相连接；
所述SIM卡602也与所述13.56MHz射频天线体的柔性电路板502接触，通过C4和C8高速通信端口与所述13.56MHz射频天线体连接。
优选的，所述13.56MHz射频天线501是软排线结构。使用时，将贴合SIM卡的柔性电路板502与SIM卡602进行贴合。贴合后的SIM卡602与柔性电路板502一同固定在手机后盖内侧壳体的SIM卡卡位6011中。
本实用新型的实施例提供的技术方案不仅可用于具有移动支付功能的手机中，也可用于普通手机中。具有移动支付功能的手机和普通手机，SIM卡都可置于手机后盖的内侧壳体上。
本实用新型的实施例提供的移动手机，将13.56MHz射频天线和SIM卡置于手机后盖内侧壳体，并将主板上的SIM卡连接器位置设于与手机后盖上 SIM卡对应的位置，手机后盖组装至移动手机上之后，SIM卡便与手机的主板和13.56MHz射频天线连接，13.56MHz射频天线完全位于手机电池和手机后盖之间，避免了13.56MHz射频天线实体对手机电池的缠绕，降低了手机电池对13.56MHz天线射频性能的影响，从而改善13.56MHz天线的射频性能，解决了现有13.56MHz射频天线的实现方式效果较差的问题。
13.56MHz射频天线完全位于手机电池和手机后盖之间，避免了13.56MHz射频天线实体对手机电池的缠绕，降低了手机电池对13.56MHz天线射频性能的影响，从而改善13.56MHz天线的射频性能。13.56MHz射频天线完全位于手机电池和手机后盖之间，使用时无须弯折，避免了13.56MHz射频天线实体因对手机电池的弯折缠绕及在手机电池和手机后盖之间进行的反复弯折而对13.56MHz射频天线实体造成的折断损坏，13.56MHz天线实体也得到了很好的保护。
此外，SIM卡易拆换，更换SIM卡不用拆掉手机电池，省去麻烦同时避免手机壳体的损坏。
手机SIM卡脱离手机主板，固定于手机后盖上的内侧槽体中。取出或加载SIM卡时，只需拆掉手机后盖，由手机后盖内侧的SIM卡固定槽体中取出或加载SIM卡。还省去了做在手机主板上的SIM卡座，降低了手机制造成本。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的全部或部分步骤可以使用计算机程序流程来实现，所述计算机程序可以存储于一计算机可读存储介质中，所述计算机程序在相应的硬件平台上(如系统、设备、装置、器件等)执行，在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
可选地，上述实施例的全部或部分步骤也可以使用集成电路来实现，这些步骤可以被分别制作成一个个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本实用新型不限制于任何特定的硬件和软件结合。
上述实施例中的各装置/功能模块/功能单元可以采用通用的计算装置来 实现，它们可以集中在单个的计算装置上，也可以分布在多个计算装置所组成的网络上。
上述实施例中的各装置/功能模块/功能单元以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述提到的计算机可读取存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求所述的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种移动手机，该移动手机包括主板、置于所述主板电池槽中的电池与覆盖在电池表面的手机后盖，其特征在于，所述手机后盖内侧壳体上具有13.56MHz天线槽和SIM卡槽，在该13.56MHz天线槽内嵌有13.56MHz射频天线，在所述SIM卡槽内放置SIM卡；
在所述SIM卡置于所述SIM卡槽的状态下所述13.56MHz射频天线两端分别和所述SIM卡的C4、C8高速通信端口连接。
2.根据权利要求1所述的移动手机，其特征在于，所述主板上与所述手机后盖SIM卡槽对应的位置具有一SIM卡连接器，所述SIM卡连接器具有8个管脚，分别与所述SIM卡的8个管脚一一对应，在放置了SIM卡的手机后盖组装至所述移动手机上的状态下，该手机后盖上的SIM卡即与所述SIM卡连接器接触，通过所述SIM卡连接器与所述主板相连接。
3.一种移动手机，该移动手机包括主板、置于所述主板电池槽中的电池与覆盖在电池表面的手机后盖，其特征在于，该移动手机还包括一可拆卸13.56MHz射频天线体，所述13.56MHz射频天线体包括13.56MHz射频天线、连接于所述13.56MHz射频天线两端的与SIM卡形状吻合的柔性电路板以及包覆于所述13.56MHz射频天线和柔性电路板之外的天线封装外体；
在所述手机后盖内侧壳体上置有13.56MHz射频天线体槽，所述13.56MHz射频天线体槽用于固定所述13.56MHz射频天线体，所述13.56MHz射频天线体槽包含一SIM卡卡位，在所述13.56MHz射频天线体固定于所述13.56MHz射频天线体槽中时，所述柔性电路板置于所述SIM卡卡位内。
4.根据权利要求3所述的移动手机，其特征在于，所述13.56MHz射频天线体为一片状结构，其厚度不超过所述手机后盖组装于所述移动手机上时所述电池与所述手机后盖之间的距离。
5.根据权利要求3所述的移动手机，其特征在于，所述主板上与所述13.56MHz射频天线体槽包含一SIM卡卡位对应的位置具有一SIM卡连接器，所述SIM卡连接器具有8个管脚，分别与所述SIM卡的8个管脚一一对应。
6.根据权利要求5所述的移动手机，其特征在于，在放置了SIM卡与 所述13.56MHz射频天线体的手机后盖组装至所述移动手机上的状态下，该手机后盖上的SIM卡即与所述SIM卡连接器接触，通过所述SIM卡连接器与所述手机的主板相连接；
所述SIM卡也与所述13.56MHz射频天线体的柔性电路板接触，通过C4和C8高速通信端口与所述13.56MHz射频天线体连接。
7.根据权利要求6所述的移动手机，其特征在于，所述SIM卡与所述13.56MHz射频天线体的柔性电路板可通过胶体粘合接触。
8.根据权利要求3所述的移动手机，其特征在于，所述13.56MHz射频天线体槽为一与所述13.56MHz射频天线体形态相吻合的凹槽，或将所述13.56射频天线体固定于所述手机后盖内侧的卡位。
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| CN 201120558134 CN202906985U (zh) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | 一种移动手机 |
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| CN 201120558134 CN202906985U (zh) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | 一种移动手机 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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| CN107015033A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-08-04 | 福建联迪商用设备有限公司 | 一种存储卡卡座性能的测试装置 |
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2011
- 2011-12-28 CN CN 201120558134 patent/CN202906985U/zh not_active Expired - Lifetime
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