CN202888521U

CN202888521U - 超高频数字传输接口

Info

Publication number: CN202888521U
Application number: CN 201220558632
Authority: CN
Inventors: 郑家茂; 邝红光
Original assignee: Bizconn International Corp
Current assignee: Bizconn International Corp
Priority date: 2012-10-29
Filing date: 2012-10-29
Publication date: 2013-04-17
Anticipated expiration: 2022-10-29

Abstract

一种超高频数字传输接口，包括屏蔽壳、第一绝缘主体、第二绝缘主体、SMT信号传输端子组和DIP信号传输端子组，所述SMT信号传输端子组中每根端子的一部分设在所述第一绝缘主体内，所述DIP信号传输端子组中每根端子的一部分设在所述第二绝缘主体内，所述DIP信号传输端子组包括信号差分对和接地端子，所述DIP信号传输端子组的引脚部分为三排，其中所述接地端子处在同一层面内，所述信号差分对按奇、偶数分别设于接地端前排或后排；所述DIP信号传输端子组的后部是整体同弧度向下弯折的。本实用新型可以降低信号之间的干扰，提高所传输的信号的准确度。

Description

超高频数字传输接口

技术领域

本实用新型涉及一种数字传输接口，特别是一种超高频数字传输接口。

背景技术

现有超高频数字传输接口一般包括屏蔽壳、绝缘主体、SMT端子和DIP端子，所述DIP端子包括接地端子和信号端子，所述信号端子与PCB板连接的插脚位于所述接地端子所在层面的一侧。其中SMT指的是表面贴装技术，DIP是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术。由于相邻的信号端子相隔较近，在传输超高频数字信号的时候会产生较大的信号干扰，这样会使得接口内的传输信号有所失真，随着科技的发展，这种设备的性能等级也越来越高，这样很多厂家和用户都要求尽可能的在数据传输的时候保证信号的不失真或者是把失真的效果降到最低，这样如何更好的满足市场需求，研究一种失真效果低的超高频数字传输接口就成了很多制造商的研究项目之一。

发明内容

本实用新型解决的技术问题是：提供一种减少高频干扰的超高频数字传输接口。

本实用新型的技术方案是：提供一种超高频数字传输接口，包括屏蔽壳、第一绝缘主体、第二绝缘主体、SMT信号传输端子组和DIP信号传输端子组，所述SMT信号传输端子组中每根端子的一部分设在所述第一绝缘主体内，所述DIP信号传输端子组中每根端子的一部分设在所述第二绝缘主体内，所述DIP信号传输端子组包括信号差分对和接地端子，所述DIP信号传输端子组的引脚部分为三排，其中所述接地端子处在同一层面内，所述信号差分对按奇、偶数分别设于接地端前排或后排；所述DIP信号传输端子组的后部是整体同弧度向下弯折的。

作为对本实用新型的改进，所述SMT信号传输端子组中设在所述第一绝缘主体内的部分的横截面积小于设在所述第一绝缘主体以外的部分的横截面积。

作为对本实用新型的改进，所述DIP信号传输端子组中设在所述第二绝缘主体内的部分的横截面积小于设在第二绝缘主体以外的部分的横截面积。

由于本实用新型中DIP信号传输端子组中奇数对信号差分对和偶数对信号差分对分别设置于所述接地端子所在层面的两侧，增加了信号差分对之间的距离，从而降低了信号传输之间的干扰，使得信号可以更准确的传递，同时在绝缘主体中的端子部分横截面积较小，这样使得接口的特性阻抗较好，提高了所传输的信号的准确度。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的分解结构示意图。

图2是图1中第二绝缘主体和DIP信号传输端子组结合的结构示意图。

图3是图1完全组合后的立体结构示意图。

图4是图3的另一视角的立体结构示意图。

图5是图3与PCB板连接的结构示意图。

图6是图5的另一视角的立体结构示意图。

图7是PCB板的平面结构示意图。

图8是SMT端子平面示意图。

图9是图8的立体结构示意图。

图10是DIP端子平面示意图。

图11是图10的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对实用新型进行更详细的解释。

请参见图1和图2，图1和图2揭示的是一种超高频数字传输接口，包括屏蔽壳1（屏蔽壳一般是金属制的，如铁等），第一绝缘主体21、第二绝缘主体22、SMT信号传输端子组3和DIP信号传输端子组4。所述SMT信号传输端子组的每根端子的一部分31设在所述第一绝缘主体21内，DIP信号传输端子组的每根端子的一部分41设在所述第二绝缘主体22内，第一绝缘主体21设置在第二绝缘主体22上侧，如图2所示，在本实施例中第二绝缘主体22的上侧设有两个突起221，虽然在图中没有显示，但是可以想象在第一绝缘主体21的相应位置上有两个凹槽，通过所述凹槽使得第一绝缘主体21和第二绝缘主体22结合在一起，再与第三绝缘主体13组成一个整体插入前铁壳1中，第三绝缘主体13上设有与DIP信号传输端子组4的插脚相应的孔和放置SMT信号传输端子组3的焊脚的槽，使得DIP信号传输端子组的插脚能穿过孔，在所述屏蔽壳1后端设有与屏蔽壳1连为一体的后壳11，将端子和绝缘主体装入屏蔽壳1后，再弯折后壳11就构成一个完整的产品（如图3和图4所示）；所述DIP信号传输端子组4的后部44是整体同弧度向下弯折的，这样有利于节省空间和便于制作。

图5是本实用新型与PCB板5连接的结构示意图，图6是图5的另一视角的立体结构示意图。

图7是PCB板的具体结构示意图。其中标号为PIN1所在一排端子为SMT信号传输端子组3，所述DIP信号传输端子组4包括信号差分对43(在本实施例中PIN4和PIN6为一个信号差分对，PIN10和PIN12为一个信号差分对, PIN16和PIN18为一个信号差分对)和在同一层面的接地端子42（在本实施例中为PIN2，PIN8，PIN14和PIN20），在本实施例中接地端子42所处的层面是一个平面，但是在实际生产中也有可能接地端子不处于一个平面，而是在一个曲面上。每相邻两根信号端子为一对信号差分对43，在本实施例中左侧起的第一根信号端子为PIN18，右侧起的第一根为PIN4，在接下来的说明中采用从左侧数起，所述信号端子中奇数对信号差分对（在本实施例中为第一信号差分对431和第三信号差分对432）和偶数对信号差分对（在本实施例中为第二信号差分对433）的与PCB板连接的插脚5分别位于所述接地端子42所在层面的两侧。

如图8-9所示，每根SMT信号传输端子组中设在所述第一绝缘主体21内的部分31的横截面积小于设在所述第一绝缘主体21以外的部分的横截面积。

如图9-10所示，每根DIP信号传输端子组中设在所述第二绝缘主体22内的部分41的横截面积小于设在所述第二绝缘主体22以外的部分的横截面积。

Claims

1.一种超高频数字传输接口，包括屏蔽壳（1）、第一绝缘主体（21）、第二绝缘主体（22）、SMT信号传输端子组（3）和DIP信号传输端子组（4），所述SMT信号传输端子组（3）中每根端子的一部分设在所述第一绝缘主体（21）内，所述DIP信号传输端子组（4）中每根端子的一部分设在所述第二绝缘主体（22）内，所述DIP信号传输端子组（4）包括信号差分对（43）和接地端子（42），其特征在于：所述DIP信号传输端子组（4）的引脚部分为三排，其中所述接地端子（42）处在同一层面内，所述信号差分对（43）按奇、偶数分别设于接地端（42）前排或后排；所述DIP信号传输端子组（4）的后部（44）是整体同弧度向下弯折的。

2.根据权利要求1所述的超高频数字传输接口，其特征在于：所述SMT信号传输端子组（3）中设在所述第一绝缘主体（21）内的部分（31）的横截面积小于设在所述第一绝缘主体（21）以外的部分的横截面积。

3.根据权利要求1或2所述的超高频数字传输接口，其特征在于：所述DIP信号传输端子组（4）中设在所述第二绝缘主体（22）内的部分（41）的横截面积小于设在第二绝缘主体（22）以外的部分的横截面积。