CN202855743U

CN202855743U - 一种半导体二极管结构

Info

Publication number: CN202855743U
Application number: CN 201220411190
Authority: CN
Inventors: 卢桦岗; 林小青
Original assignee: ZHONGSHAN POWER-TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: ZHONGSHAN POWER-TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2012-08-17
Filing date: 2012-08-17
Publication date: 2013-04-03
Anticipated expiration: 2022-08-17

Abstract

本实用新型一种半导体二极管结构，其二极管芯片设在导电散热底板和导电散热连接座之间，导电散热底板和导电散热连接座之间采用螺栓绝缘连接，即连接螺栓与导电散热连接座绝缘连接，其结构简单，具强度高，导电能力强，耐高温和工作安全可靠的特点。

Description

一种半导体二极管结构

【技术领域】

本实用新型涉及电子元器件的结构，尤其是一种半导体二极管结构。

【背景技术】

半导体二极管的结构很多，一般大电流二极管的二极管芯片分别焊接在带有螺丝孔的导电板上，通常都是用焊锡与导电板焊接的，导电板之间靠灌封的环氧树脂来隔离和连接的，这种结构的二极管芯片的受力能力很差，安装或工作时二极管芯片很容易因为受力而损坏；有时二极管芯片工作在温度较高的状态，而且还处在受力状态，这样会导致焊点由于高温而软化，最后由于受外力使二极管芯片与导电板脱落，甚至会直接使二极管芯片断裂。这种结构的半导体二极管，由于其焊接的都是一些点连接，其导电能力相对比较弱，不能承受大电流通过，而且这样的结构在安装使用时，其抗冲击和抗扭强度低，常常会因为焊点断裂出现导电接触不良。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体二极管结构，其结构简单，使导电散热底板，二极管芯片和导电散热连接座之间的连接具强度高，导电能力强，耐高温和工作安全可靠的特点。

为解决上述技术问题，本实用新型一种半导体二极管结构，包括导电散热底板，所述导电散热底板上连接有导电散热连接座，所述导电散热底板与导电散热连接座之间设有二极管芯片，所述二极管包括呈矩形、圆形或其它几何形状，二极管芯片与导电散热底板采用焊接连接，所述导电散热底板与导电散热连接座之间设有绝缘支撑件，所述绝缘支撑件设在二极管芯片侧边，使导电散热底板与导电散热连接座非直接接触，避免半导体二极管两个电极直接短路，二极管芯片使导电散热底板与导电散热连接座接通，并能正相导电。所述导电散热底板与导电散热连接座通过螺栓绝缘连接，保证导电散热底板与导电散热连接座的连接牢固，使用时具有足够的抗扭强度及抗冲击作用，以防止导电散热连接座与二极管芯片脱离损坏，而无法进行工作。

所述导电散热连接座设有用于接通线路的导通连接孔，用于与导电散热底板固定连接的螺栓连接孔，所述螺栓连接孔内套接有螺栓绝缘护套，所述导电散热底板设有螺纹孔，连接螺栓套接上螺栓绝缘护套与螺纹孔配合连接，螺栓绝缘护套使连接螺栓与导电散热连接座为绝缘接触，从而使导电散热底板与导电散热连接座为非直接接触导通，工作电流必须经由二极管芯片才能使导电散热底板与导电散热连接座导通。

所述导电散热连接座底部设有与二极管芯片接触的凸起，凸起的横截面大小与二极管芯片大小相当，并且导电散热连接座底部的两个凸起正好与焊接在导电散热底板上的两个二极管芯片接触压紧，保证导电散热连接座与二极管芯片具有接触面大，且接触效果良好的特点，进而可以使更大的电流安全通过，产生较少的热量，可承受更高的温度。

所述绝缘支撑件设有用于连接螺栓穿过的导孔，所述绝缘支撑件为陶瓷绝缘片，绝缘支撑件可以沿着导电散热底板横向设置在二极管芯片的两边，或者沿着导电散热底板纵向设置在二极管芯片的两边。连接螺栓穿过绝缘支撑件的导孔将导电散热连接座与导电散热底板绝缘隔开，使导电散热连接座与导电散热底板即使在外力作用的情况下，仍可以保持绝缘隔开而非直接接触。

所述导电散热连接座设有绝缘保护壳体，用于保护导电散热连接座的侧面与其它导电体非正常接触而导致工作出现故障；所述绝缘保护壳体上设有用于填充环氧树脂的填充孔，环氧树脂对绝缘保护壳体与导电散热连接座之间进行填充，具有很好的防震、绝缘、连接固定的作用。

所述导电散热连接座呈圆柱体，圆柱体底部设有四个脚座上，所述脚座设有螺栓连接孔。

所述导电散热连接座可以呈长方体，所述长方体底部设有四个脚座，所述脚座上设有与连接螺栓配合的螺栓连接孔。

所述导电散热连接座还可以呈长方体，所述长方体底部设有两个脚座，所述每个脚座设有两个与连接螺栓配合的螺栓连接孔。

上述所述导电散热连接座结构设计简单，均为一体加工成型，具有良好的工艺性特点。

本实用新型一种半导体二极管结构，其导电散热底板，二极管芯片和导电散热连接座之间采用螺栓绝缘连接，其结构简单，具强度高，导电能力强，耐高温和工作安全可靠的特点。

【附图说明】

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细说明，

其中：

图1为本实用新型的第一种结构示意图。

图2为本实用新型第一种爆炸图。

图3为本实用新型第一种导电散热连接座结构示意图。

图4为本实用新型第一种导电散热连接座的主视图。

图5为本实用新型第二种爆炸图。

图6为本实用新型第二种导电散热连接座结构示意图。

图7为本实用新型第三种导电散热连接座结构示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型的实施方式作详细说明。

本实用新型一种半导体二极管结构，包括导电散热底板1，所述导电散热底板1上连接有导电散热连接座3，所述导电散热底板1与导电散热连接座3之间设有呈矩形、圆形或者其它几何形状的的二极管芯片9，所述导电散热底板1与导电散热连接座3之间设有绝缘支撑件8，所述绝缘支撑件8沿导电散热底板1的横向或者纵向设在二极管芯片9侧边，所述导电散热底板1与导电散热连接座3通过螺栓绝缘连接。保证导电散热底板1与导电散热连接座3的连接牢固，使用时具有足够的抗扭强度及抗冲击作用，以防止导电散热连接座3与二极管芯片9脱离损坏，而无法进行工作。

所述导电散热连接座3设有用于接通线路的导通连接孔4，用于与导电散热底板1固定连接的螺栓连接孔31，所述螺栓连接孔31内套接有螺栓绝缘护套10，所述导电散热底板1设有螺纹孔12，连接螺栓11通过螺栓绝缘护套10与螺纹孔12配合连接，所述连接螺栓11与导电散热连接座3绝缘接触，从而使导电散热底板1与导电散热连接座3为非直接接触导通，工作电流必须经由二极管芯片9才能使导电散热底板1与导电散热连接座3导通。

所述导电散热连接座3底部设有与二极管芯片9接触的凸起33。凸起33的横截面大小与二极管芯片9大小相当，并且导电散热连接座3底部的两个凸起33正好与焊接在导电散热底板1上的两个二极管芯片9接触压紧，保证导电散热连接座3与二极管芯片9具有接触面积大，且接触效果良好的特点，进而可以使更大的电流安全通过，产生较少的热量，可承受更高的温度。

所述二极管芯片9与导电散热底板1采用焊接连接；

所述绝缘支撑件8设有用于连接螺栓11穿过的导孔81，所述绝缘支撑件8为陶瓷绝缘片，绝缘支撑件8可以沿着导电散热底板1横向设置在二极管芯片9的两边，或者沿着导电散热底板1纵向设置在二极管芯片9的两边。连接螺栓11穿过绝缘支撑件8的导孔81将导电散热连接座3与导电散热底板1绝缘隔开，使导电散热连接座3与导电散热底板1即使在外力作用的情况下，仍可以保持绝缘隔开而非直接接触。

所述导电散热连接座3设有绝缘保护壳体2，用于保护导电散热连接座3的侧面与其它导电体非正常接触而导致工作出现故障；所述绝缘保护壳体2上设有用于填充环氧树脂的填充孔21，环氧树脂对绝缘保护壳体2与导电散热连接座3之间进行填充，具有很好的防震、绝缘、连接固定的作用。

图3为本实用新型第一种导电散热连接座结构示意图。所述导电散热连接座3呈圆柱体，圆柱体底部设有四个脚座32上，所述脚座32设有与连接螺栓11配合的螺栓连接孔31。

图6为本实用新型第二种导电散热连接座结构示意图。所述导电散热连接座3呈长方体，所述长方体底部设有四个脚座32，所述脚座32上设有与连接螺栓11配合的螺栓连接孔31。

图7为本实用新型第三种导电散热连接座结构示意图。所述导电散热连接座3呈长方体，所述长方体底部设有两个脚座32，所述每个脚座32设有两个与连接螺栓11配合的螺栓连接孔31。

上述所述导电散热连接座3结构设计简单，均为一体加工成型，具有良好的工艺性特点。

Claims

1.一种半导体二极管结构，其特征在于包括导电散热底板（1），所述导电散热底板（1）上连接有导电散热连接座（3），所述导电散热底板（1）与导电散热连接座（3）之间设有二极管芯片（9），所述导电散热底板（1）与导电散热连接座（3）之间设有绝缘支撑件（8），所述绝缘支撑件（8）设在二极管芯片（9）侧边，所述导电散热底板（1）与导电散热连接座（3）通过螺栓绝缘连接。

2.按权利要求1所述一种半导体二极管结构，其特征在于所述导电散热连接座（3）设有用于接通线路的导通连接孔（4），用于与导电散热底板（1）固定连接的螺栓连接孔（31），所述螺栓连接孔（31）内套接有螺栓绝缘护套（10），所述导电散热底板（1）设有螺纹孔（12），连接螺栓（11）通过螺栓绝缘护套（10）与螺纹孔（12）配合连接。

3.按权利要求1或2所述一种半导体二极管结构，其特征在于所述导电散热连接座（3）底部设有与二极管芯片（9）接触的凸起（33）。

4.按权利要求3所述一种半导体二极管结构，其特征在于所述二极管芯片（9）与导电散热底板（1）采用焊接连接。

5.按权利要求1所述一种半导体二极管结构，其特征在于所述绝缘支撑件（8）设有用于连接螺栓（11）穿过的导孔（81），所述绝缘支撑件（8）为陶瓷绝缘片。

6.按权利要求1所述一种半导体二极管结构，其特征在于所述导电散热连接座（3）设有绝缘保护壳体（2），所述绝缘保护壳体（2）上设有用于填充环氧树脂的填充孔（21）。

7.按权利要求1所述一种半导体二极管结构，其特征在于所述导电散热连接座（3）呈圆柱体，所述圆柱体底部设有四个脚座（32），所述脚座（32）上设有与连接螺栓（11）配合的螺栓连接孔（31）。

8.按权利要求1所述一种半导体二极管结构，其特征在于所述导电散热连接座（3）呈长方体，所述长方体设有四个脚座（32），所述脚座（32）上设有与连接螺栓（11）配合的螺栓连接孔（31）。

9.按权利要求1所述一种半导体二极管结构，其特征在于所述导电散热连接座（3）呈长方体，所述长方体设有两个脚座（32），所述每个脚座（32）设有两个与连接螺栓（11）配合的螺栓连接孔（31）。