CN202816737U - 导电胶装配装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及导电胶装配装置，其包括底座，其外壳上还固定有气缸支架；载板，其固定在底座上且其上形成有两层槽位；位于下部的第二层槽位与待装配导电胶胶柱对应，第二限位槽内形成有多个通孔；底板，其上装有与所述通孔对应的顶针，所述底板和载板之间通过连接轴相连接；下压模块，其包括固定在气缸支架上的气缸、固定在气缸活塞杆末端的下压模板以及可分离固定在下压模板下的多根压棒；所述气缸与所述线路电连接，所述压棒与所述通孔对应。本实用新型改变了导电胶的装配模式，解决了导电胶的快速装配问题，提高了生产装配效率，在有较多导电胶柱需要安装的产品上效果尤为明显。

Description

导电胶装配装置

技术领域

本实用新型涉及装配装置，特别是涉及一种导电胶装配装置。

背景技术

现有多种键盘的按键需要用到导电胶（rubber mat），例如车载汽车音响按键面板需使用导电胶配合按键塑胶面板实现按键功能。导电胶是以胶柱的形式固定在印刷电路板（PCB）上。通常导电胶的胶柱数量在10个以上，目前的安装方法是借助一种外形类似螺丝刀的专用工具将胶柱逐个按入PCB板，生产效率低。

发明内容

基于此，有必要提供一种可一次性将一块PCB上的所有导电胶胶柱固定在PCB上的导电胶装配装置。

一种导电胶装配装置，其包括：

底座，其外壳上设置有控制按钮，其外壳内设置有与控制按钮电连接的线路，其外壳上还固定有气缸支架；

底板，其固定在底座上，其上装有顶针；

载板，其固定在底板上且其上形成有两层槽位，其中位于上部的第一层槽位的形状与待装配电路板对应，第一层槽位的边缘设有多个限位凸块，所述多个限位块配合第一槽位来限位电路板；位于下部的第二层槽位与待装配导电胶胶柱对应，第二限位槽内形成有多个与顶针对应的通孔，所述底板和载板之间通过连接轴相连接；

下压模块，其包括固定在气缸支架上的气缸、固定在气缸活塞杆末端的下压模板以及可分离固定在下压模板下的多根压棒；所述气缸与所述线路电连接，所述压棒与所述通孔对应。

在优选的实施例中，所述底板和载板之间还设置有导向柱。所述导向柱在垂直底板的方向上具有弹性。

在优选的实施例中，所述底座上表面设有定位柱，所述底板下部开有与定位柱对应的定位孔。

本实用新型改变了导电胶的装配模式，解决了导电胶的快速装配问题，提高了生产装配效率，在有较多导电胶柱需要安装的产品上效果尤为明显。此外，本实用新型装配装置具有良好的兼容性，对于新的产品，只需更换导电胶装配模块和下压模板即可，其他底座和控制部分无需更换，方便后续新项目的应用。

附图说明

图1为一实施例的导电胶装配装置的立体图。

图2为图1的导电胶装配装置的爆炸图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本实用新型导电胶装配装置作进一步详细描述。

如图1和图2所示，本实用新型的导电胶装配装置主要包括底座1、载板2、底板5和下压模块4。

本实施例中，底座1大体呈长方体，其外壳前端设置有多个控制按钮，其外壳内设置有与控制按钮电连接的线路，其外壳上部靠后端的边缘处还固定有气缸支架11。该气缸支架外形类似篮球架。

载板2用于固定待装配导电胶胶柱和待装配印刷电路板（PCB），其上形成有两层槽位，其中位于上部的第一层槽位的形状与待装配电路板对应，第一层槽位的边缘设有多个限位凸块22，该多个限位块22配合第一槽位来限位电路板；位于下部的第二层槽位与待装配导电胶胶柱对应，第二限位槽内形成有多个通孔。本实施例中，载板2可以同时定位导电胶和电路板，并使两者相对位置固定。

本实施例中，载板2通过一底板5固定在底座1上。其中，底板5通过定位柱固定在底座1上，底板5上还固定有大体呈柱状的、在垂直方向可弹性形变的导向柱51，导向柱51设置在底板与载板之间。具体的，可通过在导向柱上装配弹簧实现其功能。底板5上还固定有多个顶针52。顶针的数量和位置与待装配PCB板的待装配胶柱相同和相对应。载板2和底板5通过连接轴7相连接为一个导电胶装配模块。

下压模块4包括固定在气缸支架11上的气缸41、固定在气缸活塞杆末端的下压模板42以及可分离固定在下压模板42下的多根压棒43。气缸41与底座1内的线路电连接，气缸活塞杆朝向底座上表面运动且运动的方向基本垂直于底座上表面。多根压棒43有利于保持电路板受力均匀，当气缸活塞杆向下运动到最低点时，压棒接触电路板使载板下压。

使用时，在底板5上固定与导电胶胶柱相应数量的顶针，且固定位置与PCB上待装配胶柱的位置对应。载板2应按导电胶胶柱形状加工避位以定位导电胶，通过限位块22定位PCB板。底板5和载板2通过导向51相连；工作时顶针52、导电胶胶柱、和PCB的相对位置已经确定，只需控制下压模块4使下压模板42下压，即可利用导向柱51的弹簧弹力将导电胶胶柱装入PCB板。

本实用新型改变了导电胶的装配模式，解决了导电胶的快速装配问题，提高了生产装配效率，在有较多导电胶柱需要安装的产品上效果尤为明显。此外，本实用新型装配装置具有良好的兼容性，对于新的产品，只需更换导电胶装配模块（包括载板和底板）和下压模块即可，其他底座和控制部分无需更换，方便后续新项目的应用。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种导电胶装配装置，其特征在于，包括：

底座，其外壳上设置有控制按钮，其外壳内设置有与控制按钮电连接的线路，其外壳上还固定有气缸支架；

底板，其固定在底座上，其上装有顶针；

载板，其固定在底板上且其上形成有两层槽位，其中位于上部的第一层槽位的形状与待装配电路板对应，第一层槽位的边缘设有多个限位凸块，所述多个限位块配合第一槽位来限位电路板；位于下部的第二层槽位与待装配导电胶胶柱对应，第二限位槽内形成有多个与顶针对应的通孔，所述底板和载板之间通过连接轴相连接；

下压模块，其包括固定在气缸支架上的气缸、固定在气缸活塞杆末端的下压模板以及可分离固定在下压模板下的多根压棒；所述气缸与所述线路电连接。

2.根据权利要求1所述的导电胶装配装置，其特征在于，所述底板和载板之间还设置有导向柱。

3.根据权利要求2所述的导电胶装配装置，其特征在于，所述导向柱在垂直底板的方向上具有弹性。

4.根据权利要求1所述的导电胶装配装置，其特征在于，所述底座上表面设有定位柱，所述底板下部开有与定位柱对应的定位孔。

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