CN202797066U - 一种应用于户外高像素显示屏的全彩led灯珠 - Google Patents
一种应用于户外高像素显示屏的全彩led灯珠 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠，包括灯体，该灯体包括第一灯脚、第二灯脚、LED芯片、以及封装胶体，第一灯脚的上端设置有与LED芯片对应的平台，LED芯片设置在该平台上，并分别与第一、第二灯脚连接，再由封装胶体封装，由于平台可以根据需要设置得较小，这样就有效的减少了封装胶体的最宽处直径，使得其能够应用于像素点间距10mm以下的户外显示屏，且封装胶体上端设置有与LED芯片对应的聚光部，控制LED灯珠的发光角度，有效的提高了LED灯珠的亮度，使得LED灯珠的发光亮度和发光角度均能满足户外LED显示屏的要求，此外，封装胶体由环氧树脂制成，防水性能好，耐用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种全彩LED灯珠，特别是一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠。
背景技术
现在的LED户外显示屏的全彩LED灯珠为了提高亮度，通常在LED芯片下方的灯架上设置一聚光灯杯，使得LED灯珠的封装胶体过大，目前市面上通常采用的346LED全彩灯珠和546LED全彩灯珠，其灯珠胶体的最宽边直径分别为4mm和5mm，应用于LED户外显示屏时，LED显示屏的像素点间距均在10mm以上，使得LED显示屏的分辨率不高，显示效果不好，而LED户内显示屏通过采用贴片式的LED灯珠能够使LED显示屏的像素点间距控制到10mm以下，但是贴片LED的防水性能不好，在户外环境下的抗老化能力不强，耐用性不高。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种全彩LED灯珠，该LED灯珠能够应用于像素点间距10mm以下的户外高像素显示屏。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠，包括灯体，其特征在于所述灯体包括第一灯脚、第二灯脚、LED芯片、以及封装胶体，所述第一灯脚的上端设置有与LED芯片对应的平台，所述LED芯片设置在该平台上，并分别与第一灯脚和第二灯脚连接，且该LED芯片由封装胶体封装包裹，所述封装胶体上端设置有与LED芯片对应的聚光部。
所述封装胶体最宽处的直径为2.4mm。
所述封装胶体由环氧树脂制成。
本实用新型的有益效果是：在第一灯脚的上端设置有与LED芯片对应的平台，LED芯片设置在该平台上，并分别与第一、第二灯脚连接，再由封装胶体封装包裹，由于第一灯脚上端的平台可以根据需要设置得较小，这样就有效的减少了封装胶体的最宽处直径，使得其能够应用于像素点间距10mm以下的户外高像素显示屏，且封装胶体上端设置有与LED芯片对应的聚光部，控制LED灯珠的发光角度，有效的提高了LED灯珠的亮度，使得LED灯珠的发光亮度和发光角度均能满足户外LED显示屏的要求，此外，封装胶体由环氧树脂制成，防水性能好，耐用性强。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：
图1是本实用新型的正面视图；
图2是本实用新型的侧面视图；
图3是本实用新型的第一灯脚和第二灯脚的俯视图。
具体实施方式
参照图1至图3，图1至图3是本实用新型一个具体实施例的结构示意图，如图所示，一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠，包括灯体9，该灯体9包括第一灯脚1、第二灯脚2、LED芯片3、以及封装胶体4，第一灯脚1的上端设置有与LED芯片3对应的平台11，该LED芯片3设置在该平台11上，并分别与第一灯脚1和第二灯脚2连接，且该LED芯片3由封装胶体4封装包裹，由于平台11比LED芯片3略大即可，这样就有效的减少了封装胶体4最宽处的直径，在本实施例中，封装胶体4最宽处的直径D为2.4mm，使得其可应用于像素点间距10mm以下的高像素户外显示屏。
如图所示，在封装胶体4上端设置有与LED芯片3对应的聚光部41，控制LED灯珠的发光角度，并有效的提高了LED灯珠的亮度，使得LED灯珠的发光亮度和发光角度均能满足户外LED显示屏的要求，此外，封装胶体4由环氧树脂制成，有效的提高了LED灯珠的防水性能和耐用性，使得其能够适用于户外环境下的显示屏。
以上对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，当然，本实用新型还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本实用新型的保护范围内。
Claims (3)
1.一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠，包括灯体（9），其特征在于所述灯体（9）包括第一灯脚（1）、第二灯脚（2）、LED芯片（3）、以及封装胶体（4），所述第一灯脚（1）的上端设置有与LED芯片（3）对应的平台（11），所述LED芯片（3）设置在该平台（11）上，并分别与第一灯脚（1）和第二灯脚（2）连接，且该LED芯片（3）由封装胶体（4）封装包裹，所述封装胶体（4）上端设置有与LED芯片（3）对应的聚光部（41）。
2.根据权利要求1所述的一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠，其特征在于所述封装胶体（4）最宽处的直径（D）为2.4mm。
3.根据权利要求1所述的一种应用于户外高像素显示屏的全彩LED灯珠，其特征在于所述封装胶体（4）由环氧树脂制成。
Priority Applications (1)
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| CN 201220408818 CN202797066U (zh) | 2012-08-17 | 2012-08-17 | 一种应用于户外高像素显示屏的全彩led灯珠 |
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Publications (1)
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| CN 201220408818 Expired - Fee Related CN202797066U (zh) | 2012-08-17 | 2012-08-17 | 一种应用于户外高像素显示屏的全彩led灯珠 |
Country Status (1)
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2012
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