CN202791480U - 一种led灯结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED灯结构，包括有LED芯片，用以安装LED芯片的铝基板，与铝基板相连的散热塑料外壳，以及连接在散热塑料外壳上端的灯头，所述的散热塑料外壳内设置有与其熔接为一体的铝壳夹层，铝壳夹层下端与铝基板固定连接。所述的铝壳夹层下端设置有至少一个铆接部与铝基板固定连接。采用这样的结构之后，LED芯片产生的热量经铝基板迅速传导至铝壳夹层，再由铝壳夹层传导到散热塑料外壳，尤其明显缩短了热量从塑料外壳下端传到至塑料外壳上部所经历的时间，改善了LED灯整体的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型属于照明灯具技术领域，具体涉及一种LED灯的结构技术。
背景技术
现有技术的大功率LED灯通常采用铝合金材质的散热器来散热，而用于安装LED灯的铝基板通过导热硅脂贴合在散热器的前端并使用螺钉一类的连接件进行固定。其中散热器一般为铝合金材质，制造加工工序较多，且成本较高。也有些LED灯使用导热塑料来制造散热外壳，如申请人于2011-12-23申请的专利号为“2011205462210”，名称为“一种大功率LED灯的散热件结构”实用新型专利，即是采用导热塑料作为散热器外壳，并将安装LED芯片的铝基板与散热器外壳熔接为一体，以实现LED芯片工作时热量的散发。但由于导热塑料的散热性能虽好且成本低，热传导性能却仍然不及铝材料，LED芯片产生的热量从导热塑料外壳下端传导至导热塑料外壳上端的效率较低，造成LED灯的整体散热效率不够理想。
发明内容
本实用新型的目的是：针对现有技术存在的不足，提供一种结构合理，散热效果佳且材料成本低的LED灯结构。
为实现本实用新型之目的，采用以下技术方案予以实现：一种LED灯结构，包括有LED芯片，用以安装LED芯片的铝基板，与铝基板相连的散热塑料外壳，以及连接在散热塑料外壳上端的灯头，所述的散热塑料外壳内设置有与其熔接为一体的铝壳夹层，铝壳夹层下端与铝基板固定连接。
作为优选方案：所述的铝壳夹层下端设置有至少一个铆接部与铝基板固定连接。
与现有技术相比较，本实用新型的有益效果是：由于所述的散热塑料外壳内设置有与其熔接为一体的铝壳夹层，铝壳夹层下端与铝基板固定连接，采用这样的结构之后，利用了铝壳夹层的优良热传导性能，将热量迅速地传到到散热塑料外壳各处，具体为：LED芯片产生的热量经铝基板迅速传导至铝壳夹层，再由铝壳夹层传导到散热塑料外壳，尤其明显缩短了热量从塑料外壳下端传到至塑料外壳上部所经历的时间，改善了LED灯整体的散热效果。
附图说明
图1、图2、图3是本实用新型的结构示意图。
图4是图3的剖视结构示意图。
1、灯头；2、散热塑料外壳；21、散热翅片；22、导流孔；3、灯罩；4、铝基板；5、LED芯片；6、铝壳夹层；61、铆接部。
具体实施方式
下面根据附图对本实用新型的具体实施方式做一个详细的说明。
实施例
根据图1至图4所示，本实施例所述的一种LED灯结构，包括有LED芯片5，用以安装LED芯片5的铝基板4，与铝基板4相连的散热塑料外壳2，以及连接在散热塑料外壳2上端的灯头1，所述的散热塑料外壳2内设置有与其熔接为一体的铝壳夹层6，铝壳夹层6下端与铝基板4固定连接。
所述的铝壳夹层6下端中部设置有一个铆接部61与铝基板4固定连接。
所述的铝壳夹层6置入散热塑料外壳2的模具中，在散热塑料外壳2成型过程中与之熔接为一体。所述的铝基板4可在此之前先与铝壳夹层6铆接，也可在铝壳夹层6与散热塑料外壳2熔接之后再进行铆接。
所述的散热塑料外壳2下端还连接有灯罩3，灯罩3外周设置凸棱直接与散热塑料外壳2上相应位置的卡槽直接卡定连接。
文中对所述各部件上、下端的描述均以图3为基准，即灯头1所在端为上端，灯罩3所在端为下端。
所述的散热塑料外壳2外壁设置有呈纵向分布的散热翅片21，散热翅片21下部外侧设有挡圈，挡圈与各个散热翅片21形成多个导流孔22，导流孔22迫使散热翅片周围21的空气自下而上流动，使散热翅片21和周围的空气能够始终保持较大的温度差，提高了LED灯的整体散热效果。
Claims (2)
1.一种LED灯结构，包括有LED芯片，用以安装LED芯片的铝基板，与铝基板相连的散热塑料外壳，以及连接在散热塑料外壳上端的灯头，其特征在于：所述的散热塑料外壳内设置有与其熔接为一体的铝壳夹层，铝壳夹层下端与铝基板固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯结构，其特征在于：所述的铝壳夹层下端设置有至少一个铆接部与铝基板固定连接。
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Publications (1)
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2012
- 2012-08-28 CN CN2012204309862U patent/CN202791480U/zh not_active Expired - Fee Related
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