CN202772180U - 一种新型led支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型LED支架，包括壳体、散热基板和电极片，电极片注塑于壳体内，而散热基板固定于壳体底部，壳体中央设有通孔，该通孔与散热基板上表面的中心区域构成安装LED芯片的固晶区，所述固晶区为圆形，所述壳体的通孔的侧壁为导斜面，使所述固晶区成端口大底部小的倒圆锥台结构。固晶区为圆形，其反光面大，可增强发光效果；且发光角度易于控制；侧壁设置成导斜面结构，能将固晶区内LED芯片侧面发出的光经反射后与LED芯片顶面发出的光一起从固晶区的端口射出，出光效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED光源封装技术领域，特别是指一种新型LED芯片的支架，该LED支架出光效率高、出光角度易控、结构简单、成本低。
背景技术
如今，节能的LED灯已经逐渐成为主流的照明光源。第一方面，传统的LED封装结构中，LED芯片都是安装在支架固晶区的平面上，使多个LED处在同一平面中，并没有很好的考虑LED侧面发出的光线，导致LED侧面发出的光线大都被周围障碍物吸收而损失掉，极大的阻碍了芯片的出光效果，使光源不能充分射出。中国专利CN201120134247.4公开了一种LED光源的封装支架，包括有承载基体，承载基体上规划出固晶区，固晶区上设有若干供LED芯片收容安置的容槽，容槽具有一底部及围合于底部四周的周壁部，周壁部的内侧面构造为有助于LED芯片侧面发出的光进行反射的导斜面。此种结构可以提高LED芯片的出光率，但是需要在固晶区的基体上对应LED芯片设置等量的容槽，这种结构需要在金属基体上开设较多的容槽，结构及工艺复杂，且较多的容槽使得封装时需要较多的LED封装胶，LED封装胶的成本昂贵，此种结构增加了LED灯的封装成本。第二方面，传统LED支架的固晶区均为方形， LED芯片成方形分布与固晶区内，这种结构不容易控制四角上LED芯片的发光角度，同时也使得二次透镜的设计变得复杂。第三方面，现有LED支架两侧的散热基板的边沿被壳体的边沿包围，使散热基板与电极片隔离，以耐高压，但这样会导致散热基板的散热受阻，固晶区因高温产生黑弧区，影响LED灯的使用寿命。第四方面，现有的散热基板上设有圆形连接孔，壳体的底部通过注塑填充于该连接孔内，这种结构抗拉能力较小，壳体与散热基板之间容易脱离。
实用新型内容
本实用新型的首要目的在于提供一种结构简单、成本低、出光角度易控、且出光效率高的LED支架；另一个目的在于解决固晶区因散热不良产生黑弧区的问题；第三个目的在于提高壳体与散热基板之间的抗拉能力。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种新型LED支架，包括壳体、散热基板和电极片，电极片注塑于壳体内，而散热基板固定于壳体底部，壳体中央设有通孔，该通孔与散热基板上表面的中心区域构成安装LED芯片的固晶区，所述固晶区为圆形，所述壳体的通孔的侧壁为导斜面，使所述固晶区成端口大底部小的倒圆锥台结构。
本实用新型的所述通孔的侧壁的导斜面为倾斜直面形，且该导斜面与所述散热基板上表面的夹角≥120°。
本实用新型的所述通孔的侧壁的导斜面为多面连接形。
本实用新型的所述通孔的侧壁的导斜面为内凹弧面形。
本实用新型的所述电极片从所述壳体两侧延伸出若干栅片，且该两侧的所述散热基板的边沿与壳体的边沿平齐，而散热基板的边沿设有若干缺口，该缺口与所述栅片对应分布。
本实用新型的所述散热基板上设有半圆弧矩形的连接孔，所述壳体的底部通过注塑填充于该连接孔内。
本实用新型的有益效果在于：1、所述固晶区为圆形，使得在同一规格的LED支架上比方形固晶区可规划的固晶区面积更大，反光面也更大，可增强约7%-8%的发光效果；且LED芯片成圆形分布，发光角度易于控制，且二次透镜的设计简单；所述壳体的通孔侧壁设置成导斜面结构，能将固晶区内LED芯片侧面发出的光经反射后与LED芯片顶面发出的光一起从固晶区的端口射出，出光效率相比垂直侧壁结构能提高约5%，且将壳体的通孔侧壁做成导斜面，远比在基板上开设大量容槽的结构更简单，封装时，相比容槽结构所需的LED封装胶将大大减少，降低了LED灯成本；2、所述缺口与所述栅片对应分布，一方面，使得散热基板与电极片之间保持特定距离，其耐高电压能力并未减弱，另一方面，散热基板的一部分伸出壳体边沿，散热效果好，延长了LED灯的使用寿命；3、半圆弧矩形的连接孔相比圆形连接孔，其结合面更大，增加了散热基板与壳体之间的抗拉能力。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的说明：
图1 为优选实施方式的一种新型LED支架构造的立体视图；
图2是图1中A部的局部放大图；
图3 为优选实施方式的一种LED支架的后视图；
图4是图3中B部的局部放大图；
图5是侧壁的第一种形状；
图6是侧壁的第二种形状；
图7是侧壁的第三种形状。
具体实施方式
参考图1至图7，一种优选实施方式的新型LED支架，包括壳体1、散热基板2和电极片3，电极片3注塑于壳体1内，而散热基板2固定于壳体1底部，散热基板2上设有半圆弧矩形的连接孔201，壳体1的底部通过注塑填充于该连接孔201内，电极片3从所述壳体1两侧延伸出若干栅片301，且该两侧的散热基板2的边沿与壳体1的边沿平齐，而散热基板2的边沿设有若干缺口202，该缺口202与栅片301对应分布，壳体1中央设有通孔101，该通孔101与散热基板2上表面的中心区域构成安装LED芯片的固晶区，所述固晶区为圆形，所述壳体1的通孔101的侧壁102为导斜面，使所述固晶区成端口大底部小的倒圆锥台结构，且该侧壁102的导斜面为倾斜直面形，且该导斜面与所述散热基板2上表面的夹角≥120°，或者该侧壁102的导斜面为多面连接形，又或者该侧壁102的导斜面为内凹弧面形。
当然，以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，以上所述仅是本实用新型的较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方案所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (6)
1.一种新型LED支架，包括壳体、散热基板和电极片，电极片注塑于壳体内，而散热基板固定于壳体底部，壳体中央设有通孔，该通孔与散热基板上表面的中心区域构成安装LED芯片的固晶区，其特征在于：所述固晶区为圆形，所述壳体的通孔的侧壁为导斜面，使所述固晶区成端口大底部小的倒圆锥台结构。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED支架，其特征在于：所述通孔的侧壁的导斜面为倾斜直面形，且该导斜面与所述散热基板上表面的夹角≥120°。
3.根据权利要求1所述的一种新型LED支架，其特征在于：所述通孔的侧壁的导斜面为多面连接形。
4.根据权利要求1所述的一种新型LED支架，其特征在于：所述通孔的侧壁的导斜面为内凹弧面形。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种新型LED支架，其特征在于： 所述电极片从所述壳体两侧延伸出若干栅片，且该两侧的所述散热基板的边沿与壳体的边沿平齐，而散热基板的边沿设有若干缺口，该缺口与所述栅片对应分布。
6.根据权利要求1至4任一项所述的一种新型LED支架，其特征在于： 所述散热基板上设有半圆弧矩形的连接孔，所述壳体的底部通过注塑填充于该连接孔内。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN103426998A (zh) * | 2013-07-24 | 2013-12-04 | 博罗承创精密工业有限公司 | Led支架及铜板支架 |
| CN103925568A (zh) * | 2014-04-16 | 2014-07-16 | 深圳市得润电子股份有限公司 | 一种cob灯具防护支架 |
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- 2012-07-28 CN CN 201220368216 patent/CN202772180U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
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| CN103426998B (zh) * | 2013-07-24 | 2017-05-24 | 博罗承创精密工业有限公司 | Led支架 |
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