CN202750378U - 一种核心模块保护装置和由其构成的pos机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种核心模块保护装置和由其构成的POS机。一种核心模块保护装置，包括用于安装核心模块的底板、设于底板上的防拆支架和设于防拆支架上方的盖板，还包括设于底板或盖板上的保护电路；所述的防拆支架上设有若干个竖向槽，所述的竖向槽内设有硅胶导电体，所述的硅胶导电体与所述的保护电路电性连接。本实用新型通过较为柔软并且中空的硅胶导电体实现二个PCB板内部的保护电路的导电接触，以较低的预压力实现电性连接。本实用新型结构简单易用，生产成本低，装配方便。有助于提升产品的竞争力。

Description

一种核心模块保护装置和由其构成的POS机

技术领域

本实用新型涉一种核心电路的保护装置，更具体地说是指一种用于POS机等电子产品或设备的核心模块保护装置。

背景技术

现有技术中，在各类电子产品（比如POS机产品）的核心模块保护装置中，大多采用一个塑胶支架把整个核心模块围住,支架的四个角放4个斑马条,斑马条连接上下两个PCB板间的电路,一旦上下两PCB板松开,斑马条连接的电路断路,核心模块就会感应到上下两PCB板断开，启动保护装置，如图1所示。这种保护装置存在以下二种问题：

问题1，斑马条连接上下两PCB板,需两PCB板把它们压紧，现斑马条的硬度大,共需4KG以上的力,经常会导致两PCB变形,影响整机性能；

问题2，斑马条接触PCB板有较大的电阻,平均500欧左右,影响电性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种核心模块保护装置和由其构成的POS机。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种核心模块保护装置，包括用于安装核心模块的底板、设于底板上的防拆支架和设于防拆支架上方的盖板，还包括设于底板或盖板上的保护电路；所述的防拆支架上设有若干个竖向槽，所述的竖向槽内设有硅胶导电体，所述的硅胶导电体与所述的保护电路电性连接。

其进一步技术方案为：所述的竖向槽为四个，所述的硅胶导电体为四个。

其进一步技术方案为：所述的硅胶导电体至少设有一个导电接触点。

其进一步技术方案为：所述的底板和盖板均为PCB板。

其进一步技术方案为：所述的底板上还设有与盖板电性连接的插座。

其进一步技术方案为：所述的核心模块包括CPU处理器和带有触摸板的显示屏。

其进一步技术方案为：所述的硅胶导电体为设有空腔的柱状体。

一种POS机，包括机壳，所述的机壳内设有前述的核心模块保护装置。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型通过较为柔软并且中空的硅胶导电体实现二个PCB板内部的保护电路的导电接触，上下两板通过插座连接.以较低的预压力实现电性连接。本实用新型结构简单易用，生产成本低，装配方便。有助于提升产品的竞争力。本实用新型核心模块保护装置可以广泛应用于各种电子产品的CPU等核心模块的保护，比如POS机或ATM取款机等电子设备。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。

附图说明

图1为现有技术中的核心模块保护装置（用于POS机产品）的立体结构图；

图2为本实用新型一种核心模块保护装置用于POS机产品上的具体实施例的立体结构图（不带盖板）；

图3为图2所示实施例的立体分解图；

图4为图2所示实施例的硅胶导电体的剖面视图；

图5为图2所示实施例的硅胶导电体的立体图。

附图说明

10    核心模块        20    底板

30    防拆支架        31    竖向槽

40    盖板            50    硅胶导电体

51    导电接触点      52    空腔

70    插座

具体实施方式

为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

如图2至图5所示，为本实用新型一种核心模块保护装置用于POS机产品上的具体实施例。POS机包括机壳（图中未示出），机壳设有核心模块保护装置，核心模块保护装置包括用于安装核心模块10的底板20、设于底板20上的防拆支架30和设于防拆支架30上方的盖板40，还包括设于底板20或盖板40上的保护电路（图中未示出）；防拆支架30上设有4个竖向槽31，竖向槽31内设有硅胶导电体50，硅胶导电体50与所述的保护电路电性连接。

其中，硅胶导电体50设有二个导电接触点51，其本体部分为设有空腔52的柱状体。底板20和盖板40均为PCB板。在底板20上还设有与盖板40电性连接的插座70。在本实施例中，核心模块10包括CPU处理器和带有触摸板的显示屏等重要的电子部件。本实用新型保护装置还可以用于其它电子产品的核心模块的保护。

综上所述，本实用新型利用防拆支架把整个核心模块围住,支架四个角（即四个坚向槽）放4个导电触点（即硅胶导电体）,对角两个导电触点连接上PCB板（即盖板）的电路,另对角两导电触点连接下PCB板（即底板）的电路,一旦上下两PCB板松开,导电触点连接的上或下PCB的电路会断路,核心模块就会感应到上下两PCB板断开.启动保护装置。做到以下二个方面的改进：

改进一：减轻两PCB间的压力,可防止PCB变形。旧的用斑马条做触点预压1MM  一个要4kgf。4个斑马条就要10kgf以上。PCB承受10kgf就会变形,PCB性能就会受影响.现改成导电胶触点,触点整个由硅胶做成,其中一头有导电层,硅胶可以做的很软,现用导电胶做触点,预压1MM一个只要0.2kgf,4个导电胶触点就只要0.8kgf,PCB完全能承受这个力而不会变形.从而提高可靠性和安全性。

改进二：减小触点与PCB间的电阻,可防止触点与PCB间接触不良.旧的用斑马条做触点预压1MM的电阻1000欧以上,电阻太大核心模块经常会误判是没接触到,从而启动保护装置。现改成导电胶触点,触点整个由硅胶做成,其中一头有导电层,导电层接触PCB,预压1MM一个就只有20欧左右,大大提高核心模块的精准性。

上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (8)

1.一种核心模块保护装置，其特征在于包括用于安装核心模块的底板、设于底板上的防拆支架和设于防拆支架上方的盖板，还包括设于底板或盖板上的保护电路；所述的防拆支架上设有若干个竖向槽，所述的竖向槽内设有硅胶导电体，所述的硅胶导电体与所述的保护电路电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种核心模块保护装置，其特征在于所述的竖向槽为四个，所述的硅胶导电体为四个。

3.根据权利要求1所述的一种核心模块保护装置，其特征在于所述的硅胶导电体至少设有一个导电接触点。

4.根据权利要求1所述的一种核心模块保护装置，其特征在于所述的底板和盖板均为PCB板。

5.根据权利要求4所述的一种核心模块保护装置，其特征在于所述的底板上还设有与盖板电性连接的插座。

6.根据权利要求1所述的一种核心模块保护装置，其特征在于所述的核心模块包括CPU处理器和带有触摸板的显示屏。

7.根据权利要求1所述的一种核心模块保护装置，其特征在于所述的硅胶导电体为设有空腔的柱状体。

8.一种POS机，包括机壳，其特征在于所述的机壳内设有权利要求1至6任一项所述的核心模块保护装置。

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