CN202747683U - 冷风扇专用致冷件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体应用技术领域，是一种冷风扇专用致冷件，包括具有瓷板的制冷片，所述的瓷板是8-10厘米，宽是2～4厘米的长方形结构，它还包括瓷板上的晶块，所述的晶块的尺寸是3毫米×5毫米的，晶块布满瓷板面上，它还包括一个圆形的支撑架，支撑架上有一周多个放置制冷片的安装孔，制冷片放置在安装孔中，这样的致冷件安装在冷风扇上具有效率高、能耗小、安装方便的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体应用技术领域，涉及一种致冷件，特别是一种冷风扇专用致冷件。
背景技术
在现有技术中，冷风扇致冷件所用的是普通的致冷器，一般是正方形的结构，这样的致冷器安装在家用冷风扇上具有效率低、能耗大的缺点，还具有安装不便的缺点。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种效率高、能耗小、安装方便的冷风扇专用致冷件。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种冷风扇专用致冷件，包括具有瓷板的制冷片，其特征是：所述的瓷板是8-10厘米，宽是2～4厘米的长方形结构。
进一步的讲，它还包括瓷板上的晶块，所述的晶块的尺寸是3毫米×5毫米的，晶块布满瓷板面上。
进一步的讲，它还包括一个圆形的支撑架，支撑架上有一周多个放置制冷片的安装孔，制冷片放置在安装孔中。
本实用新型的有益效果是：这样的致冷件安装在冷风扇上具有效率高、能耗小、安装方便的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
其中：1、瓷板 2、支撑架 3、安装孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，一种冷风扇专用致冷件，包括具有瓷板1的制冷片，其特征是：所述的瓷板1是8-10厘米，宽是2～4厘米的长方形结构。
进一步的讲，它还包括瓷板上的晶块，所述的晶块的尺寸是3毫米×5毫米的，晶块布满瓷板面上。
进一步的讲，它还包括一个圆形的支撑架2，支撑架2上有一周多个放置制冷片的安装孔3，制冷片放置在安装孔中。
使用本实用新型时，直接将制冷片镶嵌在风扇出风周围，或者将带有支撑架的致冷件放置在风扇的出风周围即可，安装使用非常方便。
Claims (3)
1.一种冷风扇专用致冷件，包括具有瓷板的制冷片，其特征是：所述的瓷板是8-10厘米，宽是2～4厘米的长方形结构。
2.根据权利要求1所述的致冷件，其特征是：它还包括瓷板上的晶块，所述的晶块的尺寸是3毫米×5毫米的，晶块布满瓷板面上。
3.根据权利要求1或2所述的致冷件，其特征是：它还包括一个圆形的支撑架，支撑架上有一周多个放置制冷片的安装孔，制冷片放置在安装孔中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220413413 CN202747683U (zh) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | 冷风扇专用致冷件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220413413 CN202747683U (zh) | 2012-08-08 | 2012-08-08 | 冷风扇专用致冷件 |
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| CN202747683U true CN202747683U (zh) | 2013-02-20 |
Family
ID=47707063
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN202747683U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105066507A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-11-18 | 北京三相典创科技有限公司 | 一种用于循环冷却系统的风冷半导体制冷装置 |
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2012
- 2012-08-08 CN CN 201220413413 patent/CN202747683U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105066507A (zh) * | 2015-09-02 | 2015-11-18 | 北京三相典创科技有限公司 | 一种用于循环冷却系统的风冷半导体制冷装置 |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130220 Termination date: 20150808 |
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