CN202134525U - 单安装孔半导体器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种单安装孔半导体器件，它包括基板，其特征是：所述的基板上有一个安装孔。进一步的讲：所述的安装孔位于基板的中间位置；为了达到放置扭动的效果，所述的安装孔是方形的安装孔。这样的单安装孔半导体器件具有安装更快捷、节约成本的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体器件。
背景技术
半导体器件具有基板，基板上具有安装孔，在现有技术中，一般是基板的四角具有安装孔，这样安装时就需要在基板的四角进行固定，具有安装麻烦、效率低下的缺点，还具有降低成本、提高效率的空间。
实用新型内容
本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种安装更快捷、节约成本、的半导体器件——单安装孔半导体器件。
本实用新型所采取的技术方案是这样的：单安装孔半导体器件，包括基板，其特征是：所述的基板上有一个安装孔。
进一步的讲，所述的安装孔位于基板的中间位置。
为了达到放置扭动的效果，所述的安装孔是方形的安装孔。
本实用新型的有益效果是：这样的单安装孔半导体器件具有安装更快捷、节约成本的优点。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
其中：1、基板2、安装孔
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，单安装孔半导体器件，包括基板1，其特征是：所述的基板1上有一个安装孔2。
进一步的讲，所述的安装孔2位于基板的中间位置。
为了达到放置扭动的效果，所述的安装孔2是方形的安装孔。
由于半导体器件一般重量较轻，用一个安装螺丝就能满足要求。
Claims (3)
1.单安装孔半导体器件，包括基板，其特征是：所述的基板上有一个安装孔。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征是：所述的安装孔位于基板的中间位置。
3.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其特征是：所述的安装孔是方形的安装孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201120229821U CN202134525U (zh) | 2011-06-21 | 2011-06-21 | 单安装孔半导体器件 |
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Publications (1)
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| CN202134525U true CN202134525U (zh) | 2012-02-01 |
Family
ID=45523287
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN202134525U (zh) |
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2011
- 2011-06-21 CN CN201120229821U patent/CN202134525U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120201 Termination date: 20120621 |