CN202736611U - 可重复使用电子元件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种可重复使用电子元件，包括电子元件本体，本体的下部设有插脚，同时，本体的下部固定有陶瓷套，插脚从陶瓷套内穿出，所述陶瓷套中空，且内部填充有酥脆层。优化后，酥脆层为黄泥层；陶瓷套的外表面设有纵横交错的断裂槽。本实用新型所具有的优点是：在保证电子元件在插脚折断后能够重复使用的前提下，陶瓷套易于压碎，且不会误伤电子元件本体。
Description
技术领域
本发明涉及电子元件技术领域，尤其是涉及一种可重复使用电子元件。
背景技术
电阻、电容、二极管等电子元件均包括电子元件本体，本体上设有2个插脚，插脚可以位于本体的下部。使用时，将插脚焊接在电路板上，电子元件即可使用。但是，在一些温度不够稳定以及其他较为恶劣的环境中，电子元件易于损坏，且多体现于裸露在外的插脚折断。这样，插脚一旦损坏，整个电子元件即行报废，从而造成浪费。同时，在需要急速修理时，修理者由于需要重新购买替代的电子元件而造成修理延误。为此，本发明人采用在电子元件的下部固定了陶瓷套，插脚从陶瓷套内穿出的方式，较好的解决了这一问题。即，一旦插脚折断，则可以通过采用压碎陶瓷套的方式，露出插脚位于陶瓷套中的部分，使该电子元件可以重新使用。但是，在实际使用过程中，出现了陶瓷套不易压碎，且易于误伤电子元件的本体的情况。因此有必要继续予以改进。
发明内容
针对上述现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种可重复使用电子元件，它具有在保证电子元件插脚折断后能够重复使用的前提下，陶瓷套易于压碎，且不会误伤电子元件本体的特点。
为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：可重复使用电子元件，包括电子元件本体，本体的下部设有插脚，同时，本体的下部固定有陶瓷套，插脚从陶瓷套内穿出，所述陶瓷套中空，且内部填充有酥脆层。
所述酥脆层为黄泥层。
所述陶瓷套的外表面设有纵横交错的断裂槽。
采用上述结构后，本发明和现有技术相比所具有的优点是：在保证电子元件在插脚折断后能够重复使用的前提下，陶瓷套易于压碎，且不会误伤电子元件本体。本发明的可重复使用电子元件的陶瓷套为中空结构，且内部设有酥脆层。其这样，中空结构陶瓷套易于被压碎，内部的酥脆层能够对本体进行保护和缓冲，使本体不会被误伤。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：
图1是本发明的实施例的主视剖视图；
图2是本发明的实施例的主视图。
图中：10、本体，11、插脚；20、陶瓷套，21、断裂槽；30、酥脆层。
具体实施方式
以下所述仅为本发明的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。
实施例，见图1所示：可重复使用电子元件，包括电子元件本体10，本体10的下部设有插脚11。同时，本体10的下部固定有陶瓷套20，插脚11从陶瓷套20内穿出。这样，该陶瓷套20对插脚11进行了保护，从而延长了插脚11的使用寿命。同时，即便插脚11出现折断，只需利用钳子等工具将陶瓷套20压碎，则插脚11位于陶瓷套20中的部分即可露出，继而该电子元件可以重新使用。即，不仅节约了仍然能够使用的本体10，而且相当于电子元件存在备用，能够满足急速修理的需要。为了能够轻松压碎陶瓷套20，该陶瓷套20中空，且内部填充有酥脆层30。这样，无需较大力量即可将陶瓷套20压碎，从而能够方便的露出陶瓷套20内部尚未折断的插脚11。而压碎陶瓷套20时，内部的酥脆层30对本体10进行了保护和缓冲，从而本体10不会被误伤。
酥脆层30可以采取具有若干通孔的轻质陶瓷等多种常见的材料制备。优化的，该酥脆层30为黄泥层。这样，不仅降低了制备成本，且制备程序较为简单。
进一步，见图2所示，陶瓷套20的外表面设有纵横交错的断裂槽21。这样，压碎陶瓷套20的操作更为方便，且陶瓷套20会在各个断裂槽21处被定向压碎，进一步避免了本体10的误伤。
Claims (3)
1.可重复使用电子元件，包括电子元件本体（10），本体（10）的下部设有插脚（11），同时，本体（10）的下部固定有陶瓷套（20），插脚（11）从陶瓷套（20）内穿出，其特征在于：所述陶瓷套（20）中空，且内部填充有酥脆层（30）。
2.根据权利要求1所述的可重复使用电子元件，其特征在于：所述酥脆层（30）为黄泥层。
3.根据权利要求1或2所述的可重复使用电子元件，其特征在于：所述陶瓷套（20）的外表面设有纵横交错的断裂槽（21）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201220378665 CN202736611U (zh) | 2012-08-02 | 2012-08-02 | 可重复使用电子元件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201220378665 CN202736611U (zh) | 2012-08-02 | 2012-08-02 | 可重复使用电子元件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN202736611U true CN202736611U (zh) | 2013-02-13 |
Family
ID=47662286
Family Applications (1)
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| CN 201220378665 Expired - Fee Related CN202736611U (zh) | 2012-08-02 | 2012-08-02 | 可重复使用电子元件 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202736611U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108630619A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-10-09 | 如皋市大昌电子有限公司 | 一种高压大功率碳化硅肖特基整流桥及其制备方法 |
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2012
- 2012-08-02 CN CN 201220378665 patent/CN202736611U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108630619A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-10-09 | 如皋市大昌电子有限公司 | 一种高压大功率碳化硅肖特基整流桥及其制备方法 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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Granted publication date: 20130213 Termination date: 20130802 |