CN202715918U - 应用于慢波系统的焊接机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种应用于慢波系统的焊接机构,本实用新型的焊接机构设置于慢波系统的慢波组件和舱室之间,焊接机构包括套环,套环的外侧面环绕设置一个凸台,套环的顶部和位于慢波组件之下,凸台位于舱室之上,套环的底部位于舱室内。本实用新型在慢波组件和舱室之间增设套环,将原来的一个焊接位置改进为两个焊接位置,由于钎焊焊料的熔点比高频钎焊焊料的熔点要高,这样将舱室和高频钎焊的焊接面远离舱室区域,且套环为薄壁结构,减少高频钎焊焊接时的加热能量,从而减小高频钎焊对舱室区域的热量,进而减小对焊接区域外陶瓷件的热冲击,组件焊接合格率由原先的35%提高到95%。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是一种行波管慢波系统制作过程的焊接机构,尤其涉及的是一种应用于慢波系统的焊接机构。
背景技术
行波管是一种微波信号放大器件,为真空器件,包括电子枪、慢波系统、收集级、输能结构和聚焦结构等。在其器件制造过程中,需要采用各种焊接方法将各种金属、非金属的零部件组装固定在一起,形成具有功能不同的组件,最后再将各种组件焊接成一体,经过排气处理后,制得器件。慢波系统的每段结构包括窗口、舱室和慢波组件,它们采用不同的组装方式装配在一起,相互之间最后需要进行焊接成一体。其中慢波组件为细长杆结构,冷弹压组装成一体后和舱室焊接在一体时,对气密性和结构强度有一定的要求,不能整体放入设备内进行加热焊接,通常采用的焊接方式为高频钎焊焊接。
常用的高频钎焊的高频加热区域大,对附近的零部件温度冲击影响大。由于在行波管慢波结构和舱室焊接中,舱室结构中存在陶瓷封接件,高频焊接时由于焊接区域离陶瓷距离近,容易导致高频焊接对陶瓷温度冲击产生漏气,组件焊接合格率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供了一种应用于 慢波系统的焊接机构,通过在慢波组件和舱室之间增设套环,将高频焊接的位置远离舱室,从而减小对舱室焊接的热冲击,提高组件焊接的合格率。
本实用新型是通过以下技术方案实现的,本实用新型的焊接机构设置于慢波系统的慢波组件和舱室之间,所述焊接机构包括套环,所述套环的外侧面环绕设置一个凸台,套环的顶部和位于慢波组件之下,凸台位于舱室之上,套环的底部位于舱室内。
为了方便放置高频钎焊焊料,所述套环的内径和慢波组件的外径相同,套环的顶部设有高频钎焊焊料。
所述凸台和舱室的接触面上设有钎焊焊料。
本实用新型相比现有技术具有以下优点:本实用新型在慢波组件和舱室之间增设套环,将原来的一个焊接位置改进为两个焊接位置,由于钎焊焊料的熔点比高频钎焊焊料的熔点要高,这样将舱室和高频钎焊的焊接面远离舱室区域,且套环为薄壁结构,减少高频钎焊焊接时的加热能量,从而减小高频钎焊对舱室区域的热量,进而减小对焊接区域外陶瓷件的热冲击,组件焊接合格率由原先的35%提高到95%。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是套环的局部示意图。
具体实施方式
下面对本实用新型的实施例作详细说明,本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作 过程,但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
如图1和图2所示,本实施例的焊接机构设置于慢波系统的慢波组件1和舱室2之间,焊接机构包括套环3,套环3为非磁性金属制成,本实施例选用蒙乃尔合金,套环3的厚度在满足气密性要求下不大于0.6mm,长度不小于4mm。
套环3的外侧面环绕设置一个凸台4,套环3的顶部和位于慢波组件1之下,凸台4位于舱室2之上,套环3的底部位于舱室2内。
为了方便放置高频钎焊焊料,套环3的内径和慢波组件1的外径相同,套环3的顶部设有高频钎焊焊料5。
凸台4和舱室2的接触面上设有钎焊焊料6,其中高频钎焊焊料5比钎焊焊料6的熔点温度低至少30℃。
先将舱室2的焊接孔增大,慢波组件1底端的外径变小、长度增加,套环3的凸台4和底部放置在舱室2的焊接孔内,采用钎焊方法把套环3焊接在舱室2上,套环3的顶部接触慢波组件1的底端,将慢波组件1在高度上固定住,高频钎焊焊料5放置在套环3的顶面,将套环3和慢波组件1进行二次高频钎焊。
Claims (3)
1.一种应用于慢波系统的焊接机构,该焊接机构设置于慢波系统的慢波组件(1)和舱室(2)之间,其特征在于,所述焊接机构包括套环(3),所述套环(3)的外侧面环绕设置一个凸台(4),套环(3)的顶部位于慢波组件(1)之下,凸台(4)位于舱室(2)之上,套环(3)的底部位于舱室(2)内。
2.根据权利要求1所述的应用于慢波系统的焊接机构,其特征在于:所述套环(3)的内径和慢波组件(1)的外径相同,套环(3)的顶部设有高频钎焊焊料(5)。
3.根据权利要求1所述的应用于慢波系统的焊接机构,其特征在于:所述凸台(4)和舱室(2)的接触面上设有钎焊焊料(6)。
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