CN202711837U - 低烟无卤金属屏蔽铠装中压电力电缆 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电力电缆，尤其涉及铠装中压电力电缆。一种低烟无卤金属屏蔽铠装中压电力电缆，它包括导体，导体表面有导体屏蔽层，导体屏蔽层外依次设有导体绝缘、绝缘屏蔽层、铜丝屏蔽层、BOPP带、低烟无卤内护套、铝丝铠装、BOPP带和低烟无卤外护套，所述导体屏蔽层为不可剥离半导电屏蔽料，直接挤包在导体外面，挤包半导电料和绝缘紧密结合；绝缘材料为交联聚乙烯，它挤包在导体屏蔽外面，和导体屏蔽紧密结合；绝缘屏蔽为可剥离半导电屏蔽料，直接挤包在绝缘外面；铜丝屏蔽层用退火软铜线，均匀地排在绝缘线芯表面，屏蔽铜丝外有反向扎紧的铜带，铜丝屏蔽层兼作地线。本实用新型节省材料，重量轻。

Description

低烟无卤金属屏蔽铠装中压电力电缆

技术领域

本实用新型涉及电力电缆，尤其涉及铠装中压电力电缆。

背景技术

    中压电力电缆中，通常包括主线芯，地线芯，金属屏蔽层，而铠装电缆还要使用金属铠装；由此可见，这些电缆使用了众多的金属材料，使得电缆成本居高不下，而且单位长度重量大，搬运费力。

发明内容

本实用新型旨在解决上述缺陷，提供一种低烟无卤金属屏蔽铠装中压电力电缆。本实用新型节省材料，重量轻。

为解决上述问题，一种低烟无卤金属屏蔽铠装中压电力电缆，它包括导体，导体表面有导体屏蔽层，导体屏蔽层外依次设有导体绝缘、绝缘屏蔽层、铜丝屏蔽层、BOPP带、低烟无卤内护套、铝丝铠装、BOPP带和低烟无卤外护套，所述导体屏蔽层为不可剥离半导电屏蔽料，直接挤包在导体外面，挤包半导电料和绝缘紧密结合；绝缘材料为交联聚乙烯，它挤包在导体屏蔽外面，和导体屏蔽紧密结合；绝缘屏蔽为可剥离半导电屏蔽料，直接挤包在绝缘外面；铜丝屏蔽层用退火软铜线，均匀地排在绝缘线芯表面，屏蔽铜丝外有反向扎紧的铜带，铜丝屏蔽层兼作地线。

所述的低烟无卤金属屏蔽铠装中压电力电缆，所述铠装层为半硬铝线。

本实用新型低烟无卤金属屏蔽铠装中压电力电缆的导体屏蔽采用不可剥离半导电屏蔽料，直接挤包在导体外面，挤包半导电料应和绝缘紧密结合。屏蔽铜丝兼做地线芯，材料消耗明显减少，因此单位长度重量减轻，便于运输。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明：

图1为本实用新型示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种低烟无卤金属屏蔽铠装中压电力电缆，它包括导体1，导体表面有导体屏蔽层2，导体屏蔽层外依次设有导体绝缘3、绝缘屏蔽层4、铜丝屏蔽层5、BOPP带6、低烟无卤内护套7、铝丝铠装8、BOPP带9和低烟无卤外护套10。

导体：

电缆20℃导体直流电阻满足GB/T 3956-2008中第2种绞合导体要求。

导体屏蔽：

导体屏蔽采用10kV不可剥离半导电屏蔽料，直接挤包在导体外面，挤包半导电料应和绝缘紧密结合。

绝缘材料：

绝缘材料使用10kV交联聚乙烯，挤包在导体屏蔽外面，和导体屏蔽紧密结合；

绝缘屏蔽：

绝缘屏蔽采用10kV可剥离半导电屏蔽料，直接挤包在绝缘外面，挤包绝缘屏蔽层应可以从绝缘上剥下来，剥离段绝缘表面应无损伤和半导电屏蔽的残迹。

该工序采用三层共挤工艺一次挤出。

绝缘屏蔽外绕包一次半导电尼龙带。

屏蔽导体：

屏蔽导体采用退火软铜线，铜线应均匀地排在绝缘线芯表面，单线之间不得出现连续三根并在一起的现象。

紧扎铜带：

屏蔽铜丝外用铜带反向扎紧。

绕包带：

铜带外面反向绕包一层BOPP带。

内护套：

内护套采用低烟无卤交联聚烯烃。

非磁性金属铠装：

铠装层采用半硬铝线。铝丝外绕包两层玻璃纤维带。

外护套：

外护套采用热塑性聚烯烃直接包覆在电缆上。

Claims (2)

1.一种低烟无卤金属屏蔽铠装中压电力电缆，它包括导体，导体表面有导体屏蔽层，导体屏蔽层外依次设有导体绝缘、绝缘屏蔽层、铜丝屏蔽层、BOPP带、低烟无卤内护套、铝丝铠装、BOPP带和低烟无卤外护套，其特征在于，所述导体屏蔽层为不可剥离半导电屏蔽料，直接挤包在导体外面，挤包半导电料和绝缘紧密结合；绝缘材料为交联聚乙烯，它挤包在导体屏蔽外面，和导体屏蔽紧密结合；绝缘屏蔽为可剥离半导电屏蔽料，直接挤包在绝缘外面；铜丝屏蔽层用退火软铜线，均匀地排在绝缘线芯表面，屏蔽铜丝外有反向扎紧的铜带，铜丝屏蔽层兼作地线。

2.根据权利要求1所述的低烟无卤金属屏蔽铠装中压电力电缆，其特征在于，所述铠装层为半硬铝线。

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