CN202710480U - 编带内裸硅芯片检测用组合光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种编带内裸硅芯片检测用组合光源，包括有壳体，壳体的底部敞口，壳体内固定安装有散光板，散光板上分别固定安装有多组光源，每组光源分别包括有LED阵列；壳体的下方设有待检测芯片，多组光源发出的漫散射光垂直照射在待检测芯片上，壳体和散光板的中部分别设有观测窗口。本实用新型采用组合式漫散射结构，垂直照射下的漫散射光能有效消除盖膜反光影响；另外，本实用新型具有多组光源，提高了系统检出率，降低了系统误检率，最终大幅提高整个检测设备的检测性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及用于盖膜后编带内裸硅芯片的标识字符识别和外观缺陷检测光源领域，具体是一种编带内裸硅芯片检测用组合光源。
背景技术
编带内裸硅芯片质量检测要求为标记识别和表面质量检测。芯片上有无用激光标记的标识，标识是否正确，以及芯片表面有无破损、划伤等表面质量缺陷。使用机器视觉检测系统是最有效、最快速的检测方式。光源是该系统中最为重要的一部分。
常见的检测光源为在编带上方侧面安装条形光源，或者贴近编带上表面使用低角度环形光源照射检测芯片。但是，上述二种检测光源存在以下缺点：
1、 对于编带内裸硅芯片，由于编带已经盖膜，受盖膜反光因素的影响，对芯片的视觉检测造成干扰，现有检测光源难以有效解决这种问题，造成视觉检测系统鲁棒性较差，达不到质量检验要求。
2、另外由于芯片种类的多样性，裸硅表面纹理方向的不确定性，现有的检测光源难以具备较强的适应性。
3、环形检测光源的角度单一，条形光照射方式的条形检测光源虽然能够调节角度，但调节相对麻烦，两侧条系统光源要求角度基本一致，调节难度较大。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种编带内裸硅芯片检测用组合光源，采用组合式漫散射光源，垂直照射下的漫散射光能有效消除盖膜反光影响。
本实用新型的技术方案如下：
一种编带内裸硅芯片检测用组合光源，包括有壳体，其特征在于：所述壳体的底部敞口，所述的壳体内固定安装有散光板，所述的散光板上分别固定安装有多组光源，每组光源分别包括有LED阵列；所述壳体的下方设有待检测芯片，所述多组光源发出的漫散射光垂直照射在待检测芯片上，所述壳体和散光板的中部分别设有观测窗口。
所述的编带内裸硅芯片检测用组合光源，其特征在于：所述散光板的材质为POM材料。
所述的编带内裸硅芯片检测用组合光源，其特征在于：所述壳体的一侧固定安装有连接端子，所述多组光源分别与连接端子电连接。
本实用新型的有益效果：
本实用新型采用组合式漫散射结构，垂直照射下的漫散射光能有效消除盖膜反光影响；另外，本实用新型具有多组光源，从而提高了系统检出率，降低了系统误检率，最终大幅提高整个检测设备的检测性能。
附图说明
图1为本实用新型的结构俯视图。
图2为本实用新型的结构主视图。
图3为本实用新型的散光板和十组光源结构示意图。
具体实施方式
参见附图，一种编带内裸硅芯片检测用组合光源，包括有壳体1，壳体1的底部敞口，壳体1内固定安装有散光板2，散光板2上分别固定安装有十组光源3，为十个发光区域，可以单独控制每个发光区域的发光与否，每组光源分别包括有LED阵列；壳体1的下方设有待检测芯片4，十组光源3发出的漫散射光垂直照射在待检测芯片4上，壳体1和散光板2的中部分别设有观测窗口5。
散光板2采用POM材料加工而成；壳体1的一侧固定安装有DB15连接端子6，十组光源3分别与DB15连接端子6电连接，DB15连接端子6与外部控制电路连接，可以根据不同批次的芯片的盖膜和纹理情况，选择最佳的光源组合方式以及备用光源组合方式，其中备用光源组合方式作为备选方案，用于自动复检，即在第一选择光源照射条件下检测失败，系统自动调用备用电源组合方式，提高系统检出率，降低系统误检率，最终大幅提高整个检测设备的检测性能。
Claims (3)
1.一种编带内裸硅芯片检测用组合光源，包括有壳体，其特征在于：所述壳体的底部敞口，所述的壳体内固定安装有散光板，所述的散光板上分别固定安装有多组光源，每组光源分别包括有LED阵列；所述壳体的下方设有待检测芯片，所述多组光源发出的漫散射光垂直照射在待检测芯片上，所述壳体和散光板的中部分别设有观测窗口。
2.根据权利要求1所述的编带内裸硅芯片检测用组合光源，其特征在于：所述散光板的材质为POM材料。
3.根据权利要求1所述的编带内裸硅芯片检测用组合光源，其特征在于：所述壳体的一侧固定安装有连接端子，所述多组光源分别与连接端子电连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012202554338U CN202710480U (zh) | 2012-05-31 | 2012-05-31 | 编带内裸硅芯片检测用组合光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012202554338U CN202710480U (zh) | 2012-05-31 | 2012-05-31 | 编带内裸硅芯片检测用组合光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202710480U true CN202710480U (zh) | 2013-01-30 |
Family
ID=47590771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012202554338U Expired - Lifetime CN202710480U (zh) | 2012-05-31 | 2012-05-31 | 编带内裸硅芯片检测用组合光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202710480U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104535807A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-22 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 光源结构 |
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2012
- 2012-05-31 CN CN2012202554338U patent/CN202710480U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104535807A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-04-22 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | 光源结构 |
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