CN202678623U - 防水转接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防水转接器，包括外包裹体、导电芯片、第一导接线、第二导接线，第一导接线的内端、第二导接线的内端均与导电芯片焊接，第一导接线的外端、第二导接线的外端均外露，外包裹体将导电芯片、第一导接线的内端、第二导接线的内端整体包裹。本实用新型防水性好，导电可靠性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种防水转接器。
背景技术
现有的转接器是先将铜导柱固定装入转接器的内部，然后输入导线、输出导线的端部分别放入铜导柱内并用螺丝拧紧，现有的转接器具有如下缺点：
1、输入导线、输出导线通过螺丝拧紧固定，使用过程中容易松动脱落，且其导电性能不稳定，尤其不适合多根导线的情况；
2、虽然现有的转接器采用了防水导线，但其防水性能根本无法达到要求。
发明内容
基于此，本实用新型在于克服现有技术的缺陷，提供一种防水转接器，本实用新型防水性好，导电可靠性高。
其技术方案如下：
一种防水转接器，包括外包裹体、导电芯片、第一导接线、第二导接线，第一导接线的内端、第二导接线的内端均与导电芯片焊接，第一导接线的外端、第二导接线的外端均外露，外包裹体将导电芯片、第一导接线的内端、第二导接线的内端整体包裹。
下面对进一步技术方案进行说明：
所述外包裹体包括主体、第一转接头、第二转接头，第一转接头、第二转接头分别位于主体的两个相反侧，第一导接线、第二导接线分别设于第一转接头、第二转接头内。
所述第一转接头及导电芯片均为至少两个，各所述第一转接头内均设有所述第一导接线。
下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：
在制造过程中，先根据需要将第一导接线、第二导接线与导电芯片焊接固定，连接可靠，导电性好，再通过一体注塑成型并通过外包裹体(即该转接器的外绝缘壳)将第一导接线、第二导接线、导电芯片整体包裹，整个转接器的防水效果非常理想。
附图说明
图1是本实用新型实施例一所述防水转接器的外形图；
图2是本实用新型实施例一所述防水转接器的剖视图；
图3是本实用新型实施例一所述防水转接器的电路连接示意图；
图4是本实用新型实施例二所述防水转接器的外形图；
图5是本实用新型实施例二所述防水转接器的剖视图；
图6是本实用新型实施例二所述防水转接器的电路连接示意图；
图7是本实用新型实施例三所述防水转接器的外形图；
图8是本实用新型实施例三所述防水转接器的剖视图；
图9是本实用新型实施例三所述防水转接器的电路连接示意图；
附图标记说明：
10、外包裹体，11、主体，12、第一转接头，13、第二转接头，20、导电芯片，30、第一导接线，40、第二导接线。
具体实施方式
下面对本实用新型的实施例进行详细说明：
实施例一
如图1至图3所示，一种防水转接器，包括外包裹体10、导电芯片20、第一导接线30、第二导接线40，第一导接线30的内端、第二导接线40的内端均与导电芯片20焊接，第一导接线30的外端、第二导接线40的外端均外露，外包裹体10将导电芯片20、第一导接线30的内端、第二导接线40的内端整体包裹。
其中，所述外包裹体10包括主体11、第一转接头12、第二转接头13，第一转接头12、第二转接头13分别位于主体11的两个相反侧，第一导接线30、第二导接线40分别设于第一转接头12、第二转接头13内。本实施例中，防水转接器为两芯，其第一转接头12为两个，导电芯片20为三个，各所述第一转接头12内均设有所述第一导接线30，第一导接线30为六根形成两组，第二导接线40为三根。
本实施例具有如下优点：
在制造过程中，先根据需要将第一导接线30、第二导接线40与导电芯片20焊接固定，连接可靠，导电性好，再通过一体注塑成型并通过外包裹体10(即该转接器的外绝缘壳)将第一导接线30、第二导接线40、导电芯片20整体包裹，整个转接器的防水效果非常理想。
实施例二
如图4至图6所示，本实施例中，防水转接器为三芯，其第一转接头12为三个，导电芯片20也为三个，第一导接线30为九根形成三组，第二导接线40为三根。其原理与实施例一相同，此处不再赘述。
实施例三
如图7至图9所示，本实施例中，防水转接器为四芯，其第一转接头12为四个，导电芯片20也为四个，第一导接线30为十六根形成四组，第二导接线为四根。其原理与实施例一相同，此处不再赘述。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种防水转接器，其特征在于，包括外包裹体、导电芯片、第一导接线、第二导接线，第一导接线的内端、第二导接线的内端均与导电芯片焊接，第一导接线的外端、第二导接线的外端均外露，外包裹体将导电芯片、第一导接线的内端、第二导接线的内端整体包裹。
2.根据权利要求1所述防水转接器，其特征在于，所述外包裹体包括主体、第一转接头、第二转接头，第一转接头、第二转接头分别位于主体的两个相反侧，第一导接线、第二导接线分别设于第一转接头、第二转接头内。
3.根据权利要求2所述防水转接器，其特征在于，所述第一转接头及导电芯片均为至少两个，各所述第一转接头内均设有所述第一导接线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220347581 CN202678623U (zh) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | 防水转接器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201220347581 CN202678623U (zh) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | 防水转接器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202678623U true CN202678623U (zh) | 2013-01-16 |
Family
ID=47499500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220347581 Expired - Lifetime CN202678623U (zh) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | 防水转接器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202678623U (zh) |
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2012
- 2012-07-17 CN CN 201220347581 patent/CN202678623U/zh not_active Expired - Lifetime
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20130116 |
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