CN202652815U - 多层高分子石墨片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了多层高分子石墨片，其包含若干石墨基层和胶膜，石墨基层相互叠加，胶膜包覆于石墨基层外部。本实用新型具有将多层石墨基层叠加使高分子石墨片的厚度超过其本身的高度极限，且增强了其叠加后的导热和散热的效果。

Description

多层高分子石墨片

技术领域

本实用新型涉及导热散热材料应用领域，特别涉及一种多层叠加的高分子石墨片。

背景技术

近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。

高分子石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度（相对于金属类）和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到散热导热的作用。但是由于传统工艺的限度，使得高分子石墨最厚无法超过0.1~0.25mm，这就影响了高分子石墨作为导热散热材料的导热和散热性能。

实用新型内容

根据本实用新型的一个方面，提供了多层高分子石墨片，包含若干石墨基层和胶膜，石墨基层相互叠加，胶膜包覆于石墨基层外部。由此，可以具有增加高分子石墨片的厚度，增强其导热和散热的效果。

在一些实施方式中，石墨基层的层数为2~5层。由此，可以具有增加高分子石墨片厚度的效果。

在一些实施方式中，还包含与石墨基层数量相对应的涂胶层，涂胶层位于两层石墨基层的中间。由此，可以具有使高分子石墨片更加牢固的效果。

在一些实施方式中，涂胶层的厚度为0.005~0.01mm。由此，可以具有在增加高分子石墨片牢固度的基础上而不影响其导热和散热的效果。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的多层高分子石墨片的结构示意图；

图2为本实用新型一实施方式的多层高分子石墨片的剖视图；

图3为本实用新型另一实施方式的多层高分子石墨片的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图1-2示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的多层高分子石墨片。如图所示，该多层高分子石墨片包含2~5层石墨基层1和胶膜2，本实施例中采用3层的石墨基层1。为了可以增加高分子石墨片的厚度，故将3层石墨基层1相互叠加。为了固定叠加后的石墨基层1，故将胶膜2包覆于石墨基层1外部。这样两层石墨基层1之间直接连接，使高分子石墨层的厚度超过了0.1mm，增强了多层高分子石墨片的导热和散热性能。

进一步请参见图3所示，本实用新型的又一具体实施例，其进一步还包含与石墨基层1数量相对应的涂胶层3，本实施例中为3层石墨基层1和2层涂胶层3。为了可以利用涂胶层3将石墨基层1粘接在一起，所以涂胶层3位于两层石墨基层1中间。先将石墨基层1的一面涂上涂胶层3，然后将两层涂有涂胶层3的石墨基层1的涂有涂胶层3的一面和没有涂设涂胶层3的一面粘接，再将没有涂上涂胶层3的另外一层石墨基层1粘接在前两层的石墨基层1上，最后在将胶膜2包覆于石墨基层1外部。这样就可以使多层高分子石墨片更加牢固。为了不影响多层高分子石墨片的导热和散热性，故涂胶层3的厚度需要控制在0.005~0.01mm之间。这样不仅可以使高分子石墨片的厚度超过0.1mm，增强其导热和散热性能，还可以使多层高分子石墨片更加牢固。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.多层高分子石墨片，其特征在于，包含若干石墨基层和胶膜，所述石墨基层相互叠加，所述胶膜包覆于石墨基层的外部。

2.根据权利要求1所述的多层高分子石墨片，其特征在于，所述石墨基层的层数为2~5层。

3.根据权利要求1或2所述的多层高分子石墨片，其特征在于，还包含与所述石墨基层数量相对应的涂胶层，所述涂胶层位于两层石墨基层的中间。

4.根据权利要求3所述的多层高分子石墨片，其特征在于，所述涂胶层的厚度为0.005~0.01mm。

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