CN202652699U - Pcb多层板 - Google Patents

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董晓俊
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NANJING ALLFAVOR ELECTRONIC CO Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种PCB多层板,由多层PCB板组成,其中各层PCB板之间采用塑胶铆钉压合固定。通过采用塑胶铆钉,克服了传统的焊接、铜钉锚固等导致的PCB各层之间可能因为金属碎屑导致的短路现象,提高了产品的安全性和使用寿命。

Description

PCB多层板
技术领域
本实用新型涉及多层的PCB板,属于电气元件领域。
背景技术
随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求,在生产工艺上相应的PCB电路板的层数越来越多,例如显卡这种产品从四层、六层以至于高端显卡需要八层、十层的PCB才能提供合理的电气特性,由此产生了对PCB固定方式的要求。传统的PCB多层板都是采用焊接或者铜钉进行固定的,但这种固定方法面临一个缺陷,无论是焊接或者铜钉,都难以避免出现金属颗粒,例如铜颗粒掉进电路板之间的问题,这种问题会引发PCB短路,从而使其报废。
发明内容
针对现有技术的缺陷,本实用新型公开了一种新的PCB多层板,通过结合结构的改进,克服了传统产品容易短路的缺陷,保证了产品的合格率、使用寿命和安全性。
为实现上述目的,本实用新型是通过下述技术方案实现的:
PCB多层板,由多层PCB板组成,其中各层PCB板之间采用塑胶铆钉压合固定。
通过上述改进,由于塑胶本身是电绝缘体,因此即使有部分塑胶碎屑掉入PCB之间也不会导致PCB短路。同时这种结构并未对PCB电路板本身做出特殊的要求,也不需要对PCB设计进行更改,大幅降低了设计成本。
通过上述结构改进,本实用新型的PCB多层板在不增加设计成本的前提下有效避免了PCB之间的短路现象发生,保证了产品的安全性和使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型PCB多层板结构示意图。
具体实施方式
参考图1,本实用新型的PCB多层板,由4层PCB板1组成,其中各层PCB板之间通过塑胶铆钉2压合固定。
本领域技术人员可以理解,相应的各层PCB板上设有铆接孔以供铆钉穿过。其中每层PCB板既可以是相同的,也可以是不同规格的。
以上所述仅为本实用新型的一个实例,本领域技术人员在此基础上更改塑胶铆钉的位置、PCB板的层数等依旧属于本实用新型的保护范围。

Claims (1)

1.PCB多层板,由多层PCB板组成,其特征在于各层PCB板之间采用塑胶铆钉压合固定。
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GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP03 Change of name, title or address

Address after: Jiangsu province 210000 hole Lishui Economic Development Zone of Nanjing City Road, No. 7

Patentee after: Jiangsu Ben Chuan intelligent circuit Polytron Technologies Inc

Address before: Jiangsu province 211200 hole Lishui economic and Technological Development Zone, Nanjing City Road No. 7

Patentee before: NANJING ALLFAVOR ELECTRONIC CO., LTD.

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