CN202634923U - 伺服驱动器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种伺服驱动器，包括外壳（1）和电路板，所述的电路板设在所述的外壳（1）内；所述的外壳（1）包括上板面（1.1）、下板面（1.2）及侧板面；外壳（1）的后侧板面（1.4）上设有散热器（2）；所述的上板面（1.1）、下板面（1.2）、左侧板面（1.5）及右侧板面（1.6）均为平板，所述的前侧板面（1.3）上设有散热孔（1.7）。该伺服驱动器加工外壳时难度和工作量都很小且避免杂质落入到外壳内。
Description
技术领域
本实用新型涉及伺服驱动器。
背景技术
伺服驱动器又称伺服控制器或伺服放大器，是用来控制伺服电机的一种控制器，其作用类似于变频器作用于普通交流马达，属于伺服系统的一部分。伺服驱动器包括电路板及外壳，所述的电路板设在所述的外壳内。所述的外壳上设有散热器。但尽管外壳上设有散热器，要使电路板及时散热，还需要在外壳上设置散热孔。目前的伺服驱动器的上板面、侧板面及下板面均设有多个散热孔。此种现有技术的伺服驱动器存在以下缺陷：
1、伺服驱动器电路板散热主要在侧板面的两侧的位置，在伺服驱动器的上板面、侧板面及下板面都设有散热孔，加工外壳时难度和工作量都很大；
2、将伺服驱动器放置在较差的环境中工作，比如在有粉尘、碳纤维、棉花或油渍的环境中，这些物质会通过上板面上的散热孔落入外壳内，时间长了会附着在电路板上，伺服驱动器工作的时候，这些物质会导电，电路板上会产生短路等现象，严重的会烧坏伺服驱动器。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是，提供一种加工外壳时难度和工作量都很小且避免杂质落入到外壳内的伺服驱动器。
本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的伺服驱动器，包括外壳和电路板， 所述的电路板设在所述的外壳内；所述的外壳包括上板面、下板面及侧板面；所述的后侧板面上设有散热器；所述的上板面、下板面、左侧板面及右侧板面均为平板，所述的前侧板面上设有散热孔。
采用以上结构后，本实用新型的伺服驱动器，与现有技术相比，具有以下优点：
由于本实用新型的伺服驱动器的上板面、下板面、左侧板面及右侧板面均为平板，只有前侧板面上设有散热孔，然而电路板散热主要在侧板面的两侧的位置，因此，此种结构外壳能及时散掉电路板发出的热量，使得加工外壳时难度和工作量都较小，而且，由于杂质是由上往下落，这样能有效防止杂质落入外壳能，能避免杂质附着在电路板上。
作为本实用新型的一种改进，所述的散热孔设在所述的前侧板面的左侧和右侧；所述的前侧板面的左侧和右侧上均有两列散热孔。此种结构为最佳实施方案。
附图说明
图1是本实用新型的伺服驱动器的主视结构示意图。
图2是本实用新型的伺服驱动器的侧视结构示意图。
图中所示：1、外壳，1.1、上板面，1.2、下板面，1.3、前侧板面，1.4、后侧板面，1.5、左侧板面，1.6、右侧板面，1.7、散热孔，2、散热器。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
请参阅图1和图2所示，本实用新型的伺服驱动器包括外壳1和电路板，所述的电路板设在所述的外壳1内。所述的外壳1包括上板面1.1、下板面1.2及侧板面。所述的侧板面包括前侧板面1.3、后侧板面1.4、左侧板面1.5及右侧板面1.6。所述的后侧板面1.4上设有散热器2。所述的上板面1.1、下板面1.2、左侧板面1.5及右侧板面1.6均为平板，所述的前侧板面1.3上设有散热孔1.7，本具体实施例中，所述的散热孔1.7设在所述的前侧板面1.3的左侧和右侧，所述的前侧板面1.3的左侧和右侧上均有两列散热孔1.7。
Claims (2)
1.一种伺服驱动器，包括外壳（1）和电路板， 所述的电路板设在所述的外壳（1）内；所述的外壳（1）包括上板面（1.1）、下板面（1.2）及侧板面；外壳（1）的后侧板面（1.4）上设有散热器（2）；其特征在于：所述的上板面（1.1）、下板面（1.2）、左侧板面（1.5）及右侧板面（1.6）均为平板，所述的前侧板面（1.3）上设有散热孔（1.7）。
2.根据权利要求1所述的伺服驱动器，其特征在于：所述的散热孔（1.7）设在所述的前侧板面（1.3）的左侧和右侧；所述的前侧板面（1.3）的左侧和右侧上均有两列散热孔（1.7）。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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| CN202634923U true CN202634923U (zh) | 2012-12-26 |
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Family Applications (1)
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- 2012-06-29 CN CN 201220310274 patent/CN202634923U/zh not_active Expired - Fee Related
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