CN202625864U - 还原炉底盘的双层冷却结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种还原炉底盘的双层冷却结构,所述结构包括底盘上面板(1)、底盘中面板(2)、底盘下面板(3)、导流板(4)、加强板(5)、冷却水进水管(6)、冷却水出水管(7)、假管(8)和电极座(9),底盘中面板(2)将底盘冷却腔分为上、下两个腔体(10、11),导流板(4)呈螺旋状设置于上腔体(10)内,冷却水进水管(6)接入上腔体(10),加强板(5)设置于下腔体(11)内,加强板(5)将所有的电极座(9)拉撑在一起,冷却水出水管(7)由下腔体(11)接出。本实用新型采用了双层冷却结构,将导流与加强分设于两个腔体,并且利用上腔体升温后的冷却水加热底盘下面板,从而减小上下面板温差,改善底盘温差变形。
Description
技术领域
本实用新型涉及多晶硅还原炉,具体涉及一种多晶硅行业大型还原炉底盘的冷却及其加强结构。
背景技术
改良西门子法生产多晶硅,其方法主要是利用氢气还原三氯氢硅,从而生成多晶硅,这个氢还原设备就是我们所说的还原炉。
目前国际多晶硅价格已滑落至20$/kg,各生产企业的成本压力越来越大,为了降低还原电耗,所以目前还原炉也越来越大型化,36对棒还原炉已成为目前国内市场的主流。
目前多晶硅行业大型还原炉大多采用上下两块面板(如图4),由于底盘直径较大,且冷却腔深度较深,冷却水经过底盘冷却腔时,往往上层的冷却水与下层的冷却水有较大温差,而且现有结构只有一个冷却腔,其腔内的导流板无法兼顾加强作用,所以运行过程中往往由于上下面板的温差,造成底盘发生温差变形。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种既能有效冷却底盘且能加固底盘的新型冷却结构,保证设备的安全运行的还原炉底盘双层冷却结构。
本实用新型的目的是这样实现的:一种还原炉底盘的双层冷却结构,所述结构包括底盘上面板、底盘中面板、底盘下面板、导流板、加强板、冷却水进水管、冷却水出水管、假管和电极座,底盘中面板介于底盘上面板与底盘下面板之间,底盘中面板将底盘冷却腔分为上、下两个腔体,这样能避免冷却水温度分层;假管将上、下两个腔体和相连通,导流板呈螺旋状设置于上腔体内,螺旋导流保证底盘上面板的冷却无死区;冷却水进水管接入上腔体,加强板设置于下腔体内,加强板将所有的电极座拉撑在一起,增加底盘整体强度、刚度;冷却水出水管由下腔体接出。另外底盘冷却水先通过上腔体,升温后的冷却水再通入下腔体,此时升温后的冷却水将对底盘下面板加热,这样就能有效降低底盘上、下面板的温差,改善温差变形。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型采用了双层冷却腔,在结构上将导流与加强分开,减小了还原炉底盘上下面板的温差,改善了其由温差引起的变形。
附图说明
图1为本实用新型还原炉底盘的双层冷却结构示意图。
图2为本实用新型的上腔室俯视图。
图3为本实用新型的下腔室俯视图。
图4为以往还原炉底盘的冷却结构示意图。
图中附图标记:
底盘上面板1、底盘中面板2、底盘下面板3、导流板4、加强板5、冷却水进水管6、冷却水出水管7、假管8、电极座9、上腔体10、下腔体11。
具体实施方式
参见图1,图1为本实用新型还原炉底盘的双层冷却结构示意图。从图1可以看出,本实用新型还原炉底盘的双层冷却结构,包括底盘上面板1、底盘中面板2、底盘下面板3、导流板4、加强板5、冷却水进水管6、冷却水出水管7、假管8和电极座9,底盘中面板2介于底盘上面板1与底盘下面板3之间,底盘中面板2将底盘冷却腔分为上、下两个腔体10和11,假管8将上、下两个腔体10和11相连通,导流板4呈螺旋状设置于上腔体10内,如图2,冷却水进水管6接入上腔体10,加强板5设置于下腔体11内,加强板5将所有的电极座9拉撑在一起,呈井字形布置,如图3,提高底盘的强度、刚度,冷却水出水管7由下腔体11接出。底盘冷却水通过冷却水进水管6进入上腔体,然后顺着导流板4螺旋导流,有效冷却底盘上面板1,然后顺着假管8进入底盘冷却腔的下腔体,下腔体的冷却水对底盘下面板3加热后就顺着冷却水出水管7流出了还原炉冷却腔。
Claims (1)
1.一种还原炉底盘的双层冷却结构,其特征在于所述结构包括底盘上面板(1)、底盘中面板(2)、底盘下面板(3)、导流板(4)、加强板(5)、冷却水进水管(6)、冷却水出水管(7)、假管(8)和电极座(9),底盘中面板(2)介于底盘上面板(1)与底盘下面板(3)之间,底盘中面板(2)将底盘冷却腔分为上、下两个腔体(10、11),假管(8)将上、下两个腔体(10、11)相连通,导流板(4)呈螺旋状设置于上腔体(10)内,冷却水进水管(6)接入上腔体(10),加强板(5)设置于下腔体(11)内,加强板(5)将所有的电极座(9)拉撑在一起,冷却水出水管(7)由下腔体(11)接出。
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