CN202585685U - 一种微波器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种微波器件，包括有凹槽、盖板，所述盖板上带有一个凸台，所述凸台的侧壁上套装一个密封圈，所述凸台嵌入凹槽中，所述凸台的上面的电性能面与凹槽的底面贴合。本实用新型结构减少了盖板、紧固螺钉数量，降低了材料成本及装配工时；使低互调性能优化且稳定，同时可优化插损、带内波动、驻波比等电性能指标。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种凹槽、盖板结构，尤其涉及移动通信中微波器件的结构。
背景技术
在移动通信系统中，经常需求产品能室外使用，具有防水功能。一个具有防水功能的器件不仅需要满足电性能指标要求，而且需求产品结构满足定制要求及材料成本要求。通常我们采用内盖板保证电性能要求，外盖板压装密封圈。此种结构能满足防水功能要求，但其需要更长更宽更高的结构尺寸来布置外盖板，同时也增加了加工成本。同时在日益发展的通信系统对低互调要求逐渐提高，原有连接器安装采用间隙配合，零件间结合处存在接触不紧密、不稳定，进而影响互调值及互调合格率。而且据试验结果，紧密配合结构同时可优化插损、带内波动、驻波比等电性能指标。因此，满足体积小、互调指标优良及较高可靠性的器件设计是有必要的。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种体积小、可防水、低互调、功率容量大及可靠性高的微波器件腔体。
为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：
微波器件，包括有凹槽、盖板，其特征在于：所述盖板上带有一个凸台，所述凸台的侧壁上套装一个密封圈，所述凸台嵌入凹槽中，所述凸台的上面的电性能面与凹槽的底面贴合。
所述的微波器件，其特征在于：所述凹槽的底部开有一个安装孔，所述安装孔供电性能面与连接器连接，所述安装孔与连接器采用过盈配合结构，生产装配时采用小型压力机压入。
本实用新型的有益效果是：本实用新型结构减少了盖板、紧固螺钉数量，降低了材料成本及装配工时；使低互调性能优化且稳定，同时可优化插损、带内波动、驻波比等电性能指标。
附图说明
图1是本实用新型的凹槽的结构示意图。
图2是本实用新型的盖板的结构示意图。
图3是本实用新型的防水结构的部分结构示意图。
图4是本实用新型的凹槽底部的安装孔的结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2、图3、图4所示，微波器件，包括有凹槽1、盖板2，其特征在于：所述盖板2上带有一个凸台3，所述凸台3的侧壁5上套装一个密封圈6，所述凸台3嵌入凹槽1中，所述凸台3的上面的电性能面4与凹槽1的底面贴合，实现防水功能。
所述凹槽1的底部开有一个安装孔7，所述安装孔7供电性能面4与连接器连接，所述安装孔7与连接器采用过盈配合结构，生产装配时采用小型压力机压入，连接器固定的可靠性高，零件间接触紧密，进而提高了互调及各项电性能指标。
Claims (2)
1.一种微波器件，包括有凹槽、盖板，其特征在于：所述盖板上带有一个凸台，所述凸台的侧壁上套装一个密封圈，所述凸台嵌入凹槽中，所述凸台的上面的电性能面与凹槽的底面贴合。
2.根据权利要求1所述的一种微波器件，其特征在于：所述凹槽的底部开有一个安装孔，所述安装孔供电性能面与连接器连接，所述安装孔与连接器采用过盈配合结构。
Priority Applications (1)
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| CN 201220110505 CN202585685U (zh) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 一种微波器件 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN 201220110505 CN202585685U (zh) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 一种微波器件 |
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| CN202585685U true CN202585685U (zh) | 2012-12-05 |
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2012
- 2012-03-22 CN CN 201220110505 patent/CN202585685U/zh not_active Expired - Fee Related
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20121205 Termination date: 20200322 |
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