CN202584064U

CN202584064U - 触控面板

Info

Publication number: CN202584064U
Application number: CN 201220078727
Authority: CN
Inventors: 林群峰; 叶恵林; 余晶; 张专元
Original assignee: TPK Touch Solutions Xiamen Inc
Current assignee: TPK Touch Solutions Xiamen Inc
Priority date: 2012-02-25
Filing date: 2012-02-25
Publication date: 2012-12-05
Anticipated expiration: 2022-02-25

Abstract

本实用新型涉及触控技术领域，提供触控面板及其制作方法。触控面板包括第一轴向电极、第二轴向电极以及绝缘层。第二轴向电极包括复数个感应图案以及至少一桥接结构电性连结两相邻之感应图案。绝缘层系设置于第一轴向电极与感应图案之上且具有复数个接触孔且在绝缘层内部形成围绕接触孔的复数个墙面。接触孔是配置在两相邻之感应图案上以分别暴露部分的各感应图案。桥接结构设置于绝缘层之上，且桥接结构系沿着围绕接触孔四周的墙面延伸接触到两相邻之感应图案而形成电性连接。

Description

触控面板

技术领域

本实用新型系关于一种输入介面及其制作方法，尤指一种触控面板与其制作方法。

背景技术

触控面板近年来已被广泛应用于许多消费性电子产品例如行动电话(mobile phone)、卫星导航系统(GPS navigator system)、平板电脑(tablet PC)、个人数位助理(PDA)以及笔记型电脑(laptop PC)等。目前触控面板的技术发展非常多样化，在携带型的小型电子装置中较常见的技术包括电阻式及电容式等，其操作原理系使用感应电极来侦测触控点位置的电压或电容变化，并利用不同方向轴上连结各个感应电极的连结线将讯号传回而完成定位。

于习知之电容式触控面板技术中，于不同方向轴的连结线交会处一般需藉由复数个绝缘块将不同方向之感应电极隔开以防止彼此讯号干扰，其中位于绝缘块上方之连结线(一般亦可称为桥接线)需跨过绝缘块以与相邻之感应电极电性连结。

然而，由于绝缘块有一定的厚度，桥接线会以爬坡的方式跨过绝缘块，导致桥接线在绝缘块上方和两端之间出现一定的高度差，从而导致桥接线容易断裂，影响触控面板的信号稳定性。尤其当设计考量而采用厚度较薄之连结线时，上述之影响程度会更加明显。

实用新型内容

为本实用新型在于提供一种触控面板及其制作方法，利用一具有接触孔之绝缘层，桥接结构平铺于绝缘层上，并沿着绝缘层内部包围接触孔的墙面与感应图案形成电性连接的设计，改善桥接结构形成过程中容易断裂之状况，进而提升触控面板的信号稳定性。

藉此，本实用新型之一较佳实施例提供一种触控面板，包括一第一轴向电极、一第二轴向电极以及一绝缘层。第二轴向电极包括复数个感应图案以及至少一桥接结构电性连结两相邻之感应图案。绝缘层系设置于第一轴向电极与感应图案之上，且绝缘层具有复数个接触孔且在绝缘层内部形成围绕接触孔的复数个墙面。接触孔是配置在两相邻之感应图案上以分别暴露部分的各感应图案。桥接结构系设置于绝缘层之上，且桥接结构系沿着围绕接触孔四周的墙面延伸接触到两相邻之感应图案而形成电性连接。

本实用新型之另一较佳实施例提供一种触控面板的制作方法，包括下列步骤。首先，形成一沿一第一方向分布的第一轴向电极与沿一第二方向分布的复数个感应图案。然后，形成一绝缘层，以覆盖第一轴向电极与感应图案。之后，于绝缘层内部形成复数个接触孔和围绕接触孔的复数个墙面。接触孔是配置在两相邻之感应图案上以分别暴露部分的各感应图案。然后，于绝缘层上形成一桥接结构，桥接结构是沿着围绕接触孔四周的墙面延伸接触到两相邻之感应图案而形成电性连接。

附图说明

图1至图4绘示了本实用新型之一第一较佳实施例之触控面板的示意图。

图5绘示了本实用新型之一第二较佳实施例之触控面板的示意图。

图6绘示了本实用新型之一第三较佳实施例之触控面板的上视示意图。

图7绘示了本实用新型之一第四较佳实施例之触控面板的上视示意图。

图8绘示了本实用新型之一第五较佳实施例之触控面板的上视示意图。

【主要元件符号说明】

100 触控面板 110 基板

120 第一导电层 121 第一轴向电极

122 第二轴向电极 123 感应图案

130 绝缘层 140 第二导电层

141 桥接结构 142 桥接结构

200 触控面板 300 触控面板

400 触控面板 500 触控面板

S 斜坡 V1 接触孔

V2 接触孔 V3 接触孔

V4 接触孔 X 第一方向

Y 第二方向

具体实施方式

本说明书及后续的申请专利范围当中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属领域中具有通常知识者应可理解，制作商可能会用不同的名词来称呼同样的元件。本说明书及后续的申请专利范围并不以名称的差异来做为区别元件的方式，而是以元件在功能上的差异来做为区别的基准。在通篇说明书及后续的请求项当中所提及的「包括」系为一开放式的用语，故应解释成「包括但不限定于」。再者，为使熟习本实用新型所属技术领域之一般技艺者能更进一步了解本实用新型，下文特列举本实用新型之数个较佳实施例，并配合所附图式，详细说明本实用新型的构成内容。需注意的是图式仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。此外，在文中使用例如”第一”与”第二”等叙述，仅用以区别不同的元件，并不对其产生顺序之限制。

请参考图1至图4。图1至图4绘示了本实用新型之第一较佳实施例之触控面板的示意图，其中图1为部分区域之上视示意图，图2为部分区域之立体示意图，图3为沿图1之A-A’剖线之剖面立体示意图，而图4为沿图1之B-B’剖线之剖面示意图。为了方便说明，本实用新型之各图式仅为示意以更容易了解本实用新型，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。如图1与图2所示，本实施例之触控面板100包括一第一轴向电极121、一第二轴向电极122以及一绝缘层130。此外，本实施例之触控面板100可更包括一基板110，而第一轴向电极121与第二轴向电极122系设置于一基板110上，但并不以此为限。第二轴向电极122包括复数个感应图案123以及一桥接结构141电性连结两相邻之感应图案123。本实施例之第一轴向电极121较佳系沿一第一方向X延伸，第二轴向电极较佳系沿一第二方向Y延伸，而第一方向X大体上系垂直于第二方向Y，但并不以此为限。第一轴向电极121与感应图案123较佳可分别包括透明导电材料例如氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)与氧化铝锌(aluminum zinc oxide，AZO)或其他适合之非透明导电材料例如银、铝、铜、镁、钼、上述材料之复合层或上述材料之合金，但并不以此为限。绝缘层130系设置于第一轴向电极121与感应图案123之上，且绝缘层130具有复数个接触孔V1且在绝缘层130内部形成围绕接触孔V1的复数个墙面S。接触孔V1是配置在两相邻之感应图案123上以分别暴露部分的各感应图案123。本实施例之绝缘层130较佳系完全覆盖第一轴向电极121，亦可进一步覆盖复数个感应图案123，但并不以此为限。本实施例之绝缘层130较佳可包括无机材料例如氮化硅(silicon nitride)、氧化硅(silicon oxide)与氮氧化硅(siliconoxynitride)、有机材料例如丙烯酸类树脂(acrylic resin)或其它适合之材料。桥接结构141系设置于绝缘层130之上，且桥接结构141系沿着围绕接触孔V1四周的墙面S延伸接触到两相邻之感应图案123而形成电性连接。

如图1、图3以及图4所示，各墙面S为一斜坡结构，各斜坡结构的坡度是大于0度且小于90度，且各斜坡结构的坡度较佳系介于5度至20度之间，但并不以此为限。桥接结构141系设置于绝缘层130之上，且桥接结构141系部分覆盖各接触孔V1所暴露之各感应图案123。本实施例之桥接结构141较佳可包括透明导电材料例如氧化铟锡、氧化铟锌与氧化铝锌或其他适合之非透明导电材料例如银、铝、铜、镁、钼、上述材料之复合层或上述材料之合金，但并不以此为限。值得说明的是，本实施例之桥接结构141系沿各接触孔V1之斜坡S以及沿着围绕接触孔V1四周的墙面S延伸接触到两相邻之感应图案123而形成电性连接，藉由对墙面S的坡度控制以及增加桥接结构141与各墙面S之接触面积大小，可减少当各墙面S发生状况(例如产生裂纹等)时对桥接结构141造成影响。换句话说，本实施例之桥接结构141较佳系完全覆盖各墙面S，以增加接触面积大小。此外，本实施例之各接触孔V1的形状系为一矩形图案，但本实用新型并不以此为限，而可视需要调整各接触孔V1的形状成一圆形图案、一三角形图案、一矩形图案或一五边形图案。另请注意，本实施例之桥接结构141系藉由两个接触孔V1与一个感应图案123形成电性连结，但本实用新型并不以此为限而亦可视需要增加接触孔V1的数目以更进一步确保桥接结构141与各感应图案123的电性连结状况。

此外，如图3与图4所示，本实施例之桥接结构141系部分覆盖各接触孔V1所暴露之各感应图案123。换句话说，由于桥接结构141可藉由沿着围绕接触孔V1四周的墙面S延伸接触到两相邻之感应图案123而形成电性连接，桥接结构141可不需完全覆盖各接触孔V1所暴露之各感应图案123。因此对于桥接结构141的材料、厚度以及制程方式上可具有较大的调整空间。

请再参考图1与图4。如图1与图4所示，本实用新型之第一较佳实施例之触控面板的制作方法，包括下列步骤。首先，形成一沿第一方向X分布的第一轴向电极121与沿第二方向Y分布的复数个感应图案123。上述之形成第一轴向电极121与感应图案123之方法可包括形成一第一导电层120，并对第一导电层120进行一图案化制程，以形成第一轴向电极121与感应图案123，但并不以此为限。换句话说，第一轴向电极121与感应图案123较佳系以同一材料形成，以简化制程步骤，但本实用新型并不以此为限而亦可视需要以不同材料形成第一轴向电极121与感应图案123。接着，形成一绝缘层130，以覆盖第一轴向电极121与感应图案123，并于绝缘层130中形成复数个接触孔V1和围绕接触孔V1的复数个墙面S。接触孔V1是配置在两相邻之感应图案123上以分别暴露部分的各感应图案123。然后，于绝缘层130上形成一桥接结构141，桥接结构141是沿着围绕接触孔V1四周的墙面S延伸接触到两相邻之感应图案123而形成电性连接。此外，在本实施例中，感应图案123与桥接结构141构成一第二轴向电极122，但并不以此为限。

值得说明的是，本实施例之接触孔V1的形成方式可藉由对绝缘层130进行一黄光蚀刻制程或直接采用具有光图案化特性(photo-patternable)之绝缘层130以曝光显影制程来形成各接触孔V1。藉由对蚀刻制程或/与对显影制程之制程方式与制程参数之调整，可使得墙面S为一斜坡结构，各斜坡结构的坡度是大于0度且小于90度，且各斜坡结构的坡度较佳系介于5度至20度之间，但并不以此为限。此外，本实施例之绝缘层130亦可包括一具有不同蚀刻选择比之复合层结构，藉由下层材料之蚀刻率较上层低之设计，可形成具有所需墙面之接触孔。此外，本实施例之触控面板的制作方法可包括于绝缘层130上形成一第二导电层140，并对第二导电层140进行一图案化制程，以形成桥接结构141。第二导电层140可藉由蒸镀(evaporation)、溅镀(sputtering)、物理气相沉积(physical vapor deposition，PVD)或其他适合之方式形成。值得说明的是，本实施例之桥接结构141较佳系覆盖各墙面S并沿着围绕接触孔V1四周的墙面S延伸接触到两相邻之感应图案123而形成电性连接，故桥接结构141可仅部分覆盖各接触孔V1所暴露之各感应图案123，但本实用新型并不以此为限而在本实用新型之其他较佳实施例中亦可视需要使桥接结构全面覆盖各接触孔所暴露之各感应图案。此外，本实施例之各接触孔Vl的形状系为一矩形图案，但本实用新型并不以此为限而可视需要调整各接触孔V1的形状成一圆形图案、一三角形图案、一矩形图案或一五边形图案。藉由本实施例之触控面板100的制作方法，可改善桥接结构141形成过程中容易断裂之状况，进而提升触控面板100的信号稳定性。

下文将针对本实用新型之触控面板的不同实施例进行说明，且为简化说明，以下说明主要针对各实施例不同之处进行详述，而不再对相同之处作重复赘述。此外，本实用新型之各实施例中相同之元件系以相同之标号进行标示，以利于各实施例间互相对照。

请参考图5。图5绘示了本实用新型之一第二较佳实施例之触控面板的示意图。如图5所示，本实施例之触控面板200与上述第一较佳实施例之触控面板的相异之处在于，在本实施例之触控面板200中，桥接结构142系全面覆盖各接触孔V1所暴露之各感应图案123。本实施例之触控面板200除了桥接结构142之外，其余各部件的设置、材料特性以及制作方法与上述第一较佳实施例之触控面板100相似，故在此并不再赘述。换句话说，本实施例之桥接结构142的形成方式可包括于绝缘层130上形成一第二导电层140，并对第二导电层140进行一图案化制程，以形成桥接结构142，但并不以此为限。

请参考图6。图6绘示了本实用新型之一第三较佳实施例之触控面板的上视示意图。如图6所示，本实施例之触控面板300与上述第一较佳实施例之触控面板100的相异之处在于，本实施例之触控面板300包括复数个接触孔V2，且接触孔V2的形状为一圆形图案。本实施例之触控面板300除了接触孔V2之外，其余各部件的设置、材料特性以及制作方法与上述第一较佳实施例之触控面板100相似，故在此并不再赘述。

请参考图7。图7绘示了本实用新型之一第四较佳实施例之触控面板的上视示意图。如图7所示，本实施例之触控面板400与上述第一较佳实施例之触控面板100的相异之处在于，本实施例之触控面板400包括复数个接触孔V3，且接触孔V3的形状为一三角形图案。本实施例之触控面板400除了接触孔V3之外，其余各部件的设置、材料特性以及制作方法与上述第一较佳实施例之触控面板100相似，故在此并不再赘述。

请参考图8。图8绘示了本实用新型之一第五较佳实施例之触控面板的上视示意图。如图8所示，本实施例之触控面板500与上述第一较佳实施例之触控面板的相异之处在于，本实施例之触控面板500包括复数个接触孔V4，且接触孔V4的形状为一五边形图案。本实施例之触控面板500除了接触孔V4之外，其余各部件的设置、材料特性以及制作方法与上述第一较佳实施例之触控面板100相似，故在此并不再赘述。

综上所述，本实用新型之触控面板系利用一具有接触孔之绝缘层，使桥接结构平铺于绝缘层上并沿着绝缘层内部包围接触孔的墙面与被接触孔暴露之感应图案形成电性连接，并藉由对包围接触孔之墙面的坡度控制以及增加桥接结构与各墙面之接触面积大小，以减少当各墙面发生状况(例如产生裂纹等)时对桥接结构所造成之影响，改善桥接结构形成过程中容易断裂之状况，进而提升触控面板的信号稳定性。

上所述仅为本实用新型之较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做之均等变化与修饰，皆应属本实用新型之涵盖范围。

Claims

1.一种触控面板，包括：

一第一轴向电极；

一第二轴向电极，其中该第二轴向电极包括复数个感应图案以及至少一桥接结构电性连结两相邻之该等感应图案；以及

一绝缘层，设置于该第一轴向电极与该等感应图案之上，其中该绝缘层具有复数个接触孔且在该绝缘层内部形成围绕该等接触孔的复数个墙面，其中该等接触孔是配置在两相邻之该等感应图案上以分别暴露部分的各该感应图案；

其中该桥接结构系设置于该绝缘层之上，且该桥接结构系沿着围绕该等接触孔四周的墙面延伸接触到两相邻之该等感应图案而形成电性连接。

2.如权利要求1所述之触控面板，更包括一基板，其特征在于该第一轴向电极与该第二轴向电极设置于该基板上。

3.如权利要求1所述之触控面板，其特征在于该桥接结构系部分覆盖各该接触孔所暴露之各该感应图案。

4.如权利要求1所述之触控面板，其特征在于该桥接结构系全面覆盖各该接触孔所暴露之各该感应图案。

5.如权利要求1所述之触控面板，其特征在于各该墙面为一斜坡结构。

6.如权利要求5所述之触控面板，其特征在于该斜坡结构的坡度是大于0度且小于90度。

7.如权利要求5所述之触控面板，其特征在于该斜坡结构的坡度系介于5度至20度之间。

8.如权利要求1所述之触控面板，其特征在于各该接触孔的形状包括一圆形图案、一三角形图案、一矩形图案或一五边形图案。