CN202548676U - 一种电子式温湿度控制器 - Google Patents

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Abstract

一种电子式温湿度控制器,包括壳体、单片机、继电器、温度传感器和湿度传感器,所述继电器、温度传感器和湿度传感器分别与单片机相连接,所述继电器与外部负载连接,所述单片机、继电器、温度传感器和湿度传感器安装在所述壳体的内部,该电子式温湿度控制器还包括一个多接头底座,所述壳体安装在所述多接头底座上,所述壳体的相对两侧设置有卡合机构,所述多接头底座对应位置设置有用于卡合的凹槽;本实用新型结构简单、使用方便、灵活,所接负载能够面对不同环境的需要及时作出调整。

Description

一种电子式温湿度控制器
技术领域
本实用新型属于环境参数控制领域,具体涉及一种电子式温湿度控制器。
背景技术
温湿度控制器产品主要用于中高压开关柜、端子箱、环网柜、箱变等设备的温度和湿度的调节控制,可有效防止低温、高温造成的设备故障以及受潮或结露引起的爬电、闪络等事故的发生。目前市场上出售的电子式温湿度控制器主要由传感器、控制器、加热器(或风扇等)三部分组成,其工作原理如下:传感器检测箱内温湿度信息,由控制器分析处理:当箱内的温度、湿度达到或超过预先设定的值时,控制器给出继电器触点信号,加热器(或风扇)接通电源开始工作,对箱内进行除湿或者加热等;一段时间后,箱内温度或湿度远离设定值,加热器(风扇)退出工作。但现有的电子式温湿度控制器存在着负载单一、固定,不能够对各种不同环境及时作出调整,即使可以调整,操作起来也非常不方便的缺陷。
实用新型内容
实用新型目的:本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种所接负载能够面对不同环境及时作出调整的电子式温湿度控制器。
技术方案:本实用新型所述的一种电子式温湿度控制器,包括壳体、单片机、继电器、温度传感器和湿度传感器,所述继电器、温度传感器和湿度传感器分别与单片机相连接,所述继电器与外部负载连接,所述单片机、继电器、温度传感器和湿度传感器安装在所述壳体的内部,该电子式温湿度控制器还包括一个多接头底座,所述壳体安装在所述多接头底座上,所述壳体的相对两侧设置有卡合机构,所述多接头底座对应位置设置有用于卡合的凹槽。
进一步,所述多接头底座包括两对电源接头和两对负载接头。
进一步,所述壳体安装在所述多接头底座的中央,所述电源接头和负载接头分别位于所述多接头底座的两端。 
本实用新型与现有技术相比,其有益效果是:本实用新型结构简单、使用方便、灵活,所接负载能够面对不同环境的需要及时作出调整。 
附图说明
图1为本实用新型的电路原理图;
图2为本实用新型所述多接头底座的结构示意图。
具体实施方式
下面对本实用新型技术方案进行详细说明,但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。
如图1和2所示的电子式温湿度控制器,包括壳体、单片机1、继电器2、温度传感器3和湿度传感器4,所述继电器2、温度传感器3和湿度传感器4分别与单片机1相连接,所述继电器2与外部负载5连接,所述单片机1、继电器2、温度传感器3和湿度传感器4安装在所述壳体的内部,该电子式温湿度控制器还包括一个多接头底座6,所述多接头底座6包括两对电源接头7和两对负载接头8,所述壳体安装在所述多接头底座6的中央,所述电源接头7和负载接头8分别位于所述多接头底座6的两端,所述壳体的的相对两侧设置有卡合机构,所述多接头底座6对应位置设置有用于卡合的凹槽,所述卡合机构为“L”型弹性钢片,所述钢片一端通过铰链固定在所述壳体的底端,所述凹槽的内端头呈锲形,安装时扳动所述钢片,使所述钢片的另一端卡合在所述凹槽的内端头里。
如上所述,尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型,但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下,可对其在形式上和细节上作出各种变化。

Claims (3)

1.一种电子式温湿度控制器,包括壳体、单片机、继电器、温度传感器和湿度传感器,所述继电器、温度传感器和湿度传感器分别与单片机相连接,所述继电器与外部负载连接,所述单片机、继电器、温度传感器和湿度传感器安装在所述壳体的内部,其特征在于,该电子式温湿度控制器还包括一个多接头底座,所述壳体安装在所述多接头底座上,所述壳体的相对两侧设置有卡合机构,所述多接头底座对应位置设置有用于卡合的凹槽。
2.根据权利要求1所述的电子式温湿度控制器,其特征在于,所述多接头底座包括两对电源接头和两对负载接头。
3.根据权利要求2所述的电子式温湿度控制器,其特征在于,所述壳体安装在所述多接头底座的中央,所述电源接头和负载接头分别位于所述多接头底座的两端。
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