CN202543356U - 壳体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种壳体。该壳体包括基体金属及形成于金属基体部分表面的电镀层，该电镀层包括依次形成于所述部分表面的铜层、铜锡层及铬层，其中该金属基体为抛光后的金属基体，其光泽度值不小于90，该电镀层的光泽度值不小于95。该壳体于金属基体表面及电镀层表面均呈现出高光的外观效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种壳体，尤其涉及一种具有高光泽度的壳体。
背景技术
对于金属材质的壳体，若要使其形成凹凸的装饰表面，现有的做法通常是使用激光雕刻或喷砂的方式在壳体表面的部分区域形成凹陷。若要提高壳体表面的光泽度（包括凹陷区及非凹陷区），还可再加以抛光处理，如化学抛光。然而，此方法所能得到的光泽度有限，约60左右。当然，也可在形成凹陷前对整个壳体表面进行机械精抛光以提高光泽度，但在形成凹陷后，对该凹陷区难以再施以机械精抛光使其达到所需的光泽度。而在整个表面均具有高光泽度的凹凸感金属壳体，其外观更吸引消费者，更具有市场竞争力。
实用新型内容
鉴于此，有必要提供一种具有高光泽度的壳体。
一种壳体，其包括金属基体及形成于金属基体部分表面的电镀层，该电镀层包括依次形成于所述部分表面的铜层、铜锡层及铬层，其中该金属基体为抛光后的金属基体，其光泽度值不小于90，该电镀层的光泽度值不小于95。
优选地，所述金属基体的材质为不锈钢、铝合金或铜合金。
优选地，所述铜层的厚度为3-9微米。
优选地，所述铜锡层的厚度为2-8微米。
优选地，所述铬层的厚度为0.1-2微米。
优选地，所述铜锡层为白铜锡层。
相较于现有技术，所述壳体在未形成电镀层的区域（即凹陷区）及电镀层区域（即非凹陷区）均具有较高的光泽度，且壳体具有凹凸感，外观更具有吸引力。
附图说明
图1是本实用新型较佳实施方式的壳体的剖视示意图。
主要元件符号说明
| 壳体 | 100 |
| 金属基体 | 11 |
| 电镀层 | 13 |
| 铜层 | 131 |
| 铜锡层 | 133 |
| 铬层 | 135 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型一较佳实施方式的壳体100包括金属基体11及形成于金属基体11部分表面的电镀层13。该电镀层13包括依次形成于金属基体11部分表面的铜层131、铜锡层133、及铬层135。
该金属基体11的材质可为不锈钢、铝合金或铜合金。该金属基体11的表面经抛光处理，其60度角的光泽度值不小于90。所述抛光处理可为机械精抛光。
电镀层13形成于金属基体11的部分表面。电镀该电镀层13时，可先使用抗电镀油墨（可商购）对不需要形成电镀层13的区域进行遮蔽，待电镀层13形成后再使用有机溶剂将遮蔽的油墨退除即可。
所述铜层131具有填平作用，可使整个电镀层13的表面更平整，进而提高光泽度。该铜层131的厚度可为3-9微米（μm）。电镀该铜层131的电镀液中含有铜盐，如硫酸铜，其浓度范围可为40-60g/L；羟基乙叉二膦酸（HEDP），其浓度范围可为180-220g/L；酒石酸钾钠，其浓度范围可为5-10g/L；光亮剂A（可从德国的OPASS公司购得，以MU商品名出售），其浓度可为5ml/L。该光亮剂A的存在使得电镀铜层131时电流在电镀液中的分布更均匀，电流密度更稳定、以及扩大电流范围，因而使铜层131的表面更平整、光滑，进一步提高光泽度。
所述铜锡层133的厚度可为2-8μm。该铜锡层133优选为白铜锡层。电镀该铜锡层133的电镀液中含有铜盐，如氰化亚铜，其浓度范围可为13-15g/L；氰化钠，其浓度范围可为30-50g/L；SND-77锡盐（从德国的OPASS公司购得，以SND-77商品名出售），其浓度范围可为25-30g/L；光亮剂B（从德国的OPASS公司购得，以SND-77MU商品名出售），其浓度可为30-40ml/L。该光亮剂B的存在使得电镀铜锡层133时电流在电镀液中的分布更均匀，电流密度更稳定、以及扩大电流范围，因而使铜锡层133的表面更平整、光滑，进一步提高光泽度。
所述铬层135的厚度可为0.1-2μm。电镀该铬层135的电镀液中添加有铬酐，其添加量可为260-280g/L；该电镀液中还含有硫酸，其浓度范围可为1.2-1.6g/L；光亮剂—糖精，其浓度可为0.3-0.6g/L。该糖精的存在使得电镀铬层135时电流在电镀液中的分布更均匀，电流密度更稳定、以及扩大电流范围，因而使铬层135的表面更平整、光滑，进一步提高光泽度。
所述电镀层13的光泽度值不小于95。
所述壳体100可为便携式电子装置的壳体，亦可为任意装饰件的壳体。
相较于现有技术，所述壳体在金属基体11的表面及电镀层13的表面均具有较高的光泽度，外观更具有吸引力。
Claims (6)
1.一种壳体，其包括金属基体及形成于金属基体部分表面的电镀层，其特征在于：该电镀层包括依次形成于所述部分表面的铜层、铜锡层及铬层，其中该金属基体为抛光后的金属基体，其光泽度值不小于90，该电镀层的光泽度值不小于95。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述金属基体的材质为不锈钢、铝合金、或铜合金。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述铜层的厚度为3-9微米。
4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述铜锡层的厚度为2-8微米。
5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述铬层的厚度为0.1-2微米。
6.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述铜锡层为白铜锡层。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012200900092U CN202543356U (zh) | 2012-03-12 | 2012-03-12 | 壳体 |
| TW101204939U TWM441297U (en) | 2012-03-12 | 2012-03-19 | Housing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2012200900092U CN202543356U (zh) | 2012-03-12 | 2012-03-12 | 壳体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202543356U true CN202543356U (zh) | 2012-11-21 |
Family
ID=47164020
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2012200900092U Expired - Fee Related CN202543356U (zh) | 2012-03-12 | 2012-03-12 | 壳体 |
Country Status (2)
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|---|---|
| CN (1) | CN202543356U (zh) |
| TW (1) | TWM441297U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104674314A (zh) * | 2015-01-15 | 2015-06-03 | 温兵 | 一种铜锡合金无氰无镍电镀方法 |
-
2012
- 2012-03-12 CN CN2012200900092U patent/CN202543356U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104674314A (zh) * | 2015-01-15 | 2015-06-03 | 温兵 | 一种铜锡合金无氰无镍电镀方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWM441297U (en) | 2012-11-11 |
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