CN202494801U - 密封型带状光纤阵列 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种密封性带状光纤阵列，包括光纤阵列，所述光纤阵列的带状光纤穿入金属套管组件中并构成密封系统，所述带状光纤与金属套管组件的空隙填充焊料并密封。本实用新型的带状光纤与镀金可伐管的间隙填充的是金或锡焊料并经过熔接密封形成密封组件，密封组件可承受二次焊接的温度，从而解决了光纤与套管之间的金属化密封问题，提高了器件的气密性、稳定性和可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及带状光纤阵列，尤其涉及一种密封型带状光纤阵列。
背景技术
在光通信、光测量和其他相关领域，由于光波导器件的广泛应用，与之耦合的带状光纤阵列的应用也越来越广泛。在传统带状光纤阵列中，带状光纤与套管的间隙是依靠填充密封胶来实现密封，但胶体材料都存在特定的老化期限，密封好的器件在经过高温高湿后，会加速胶体的老化，致使粘接部位脱胶，容易造成气密性能下降。从而缩短了器件的使用寿命，降低了器件的密封性、稳定性和可靠性。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种使用寿命长，密封性、稳定性和可靠性高的密封型带状光纤阵列。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种密封性带状光纤阵列，包括光纤阵列，所述光纤阵列的带状光纤穿入金属套管组件中并构成密封系统，所述带状光纤与金属套管组件的空隙填充焊料并密封。
进一步地，所述带状光纤穿入金属套管组件的部分，其包层外依次镀有镍层和金层。
进一步地，所述镍层的厚度为3-5um，所述金层的厚度为0.1-0.3um。
进一步地，所述金属套管组件由不锈钢管和镀金可伐管粘接组成，所述金属套管组件的两端填充胶体并固化。
进一步地，所述镀金可伐管中穿入带状光纤，所述镀金可伐管与带状光纤的间隙填充焊料。
进一步地，所述密封性带状光纤阵列的端面是斜面。
本实用新型的带状光纤与镀金可伐管的间隙填充的是金或锡焊料并经过熔接密封形成密封组件，密封组件可承受二次焊接温度，从而解决了光纤与套管之间的金属化密封问题，提高了器件的气密性、稳定性和可靠性。
附图说明
图1是本实用新型密封型带状光纤阵列的结构示意图。
图中，1. 光纤阵列，2.带状光纤，3.环氧树脂胶，4.不锈钢管，5.镀金可伐管。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
如图1所述，本实用新型是一种密封性带状光纤阵列，包括光纤阵列1，所述光纤阵列1的带状光纤2穿入金属套管组件中并构成密封系统，所述带状光纤2与金属套管组件的空隙填充焊料并密封。
穿入金属套管组件中的带状光纤2剥除其涂覆层，裸露出包层部分，在裸露的包层上通过电镀或其他方法依次镀上3-5um厚的镍层和0.1-0.3um厚的金层，所述金属套管组件包括不锈钢管4和便于激光焊接的镀金可伐管5，不锈钢管4和镀金可伐管5由胶体粘接在一起并固化，所述金属套管组件的两端填充胶体并固化，本实例中所述胶体均为环氧树脂胶3。
由于带状光纤2穿入金属套管组件中，因此镀有镍层和金层的所述带状光纤2和镀金可伐管5之间会留有间隙，在间隙内填充熔点为260℃-280℃的金或锡焊料，然后通过热阻焊的方式将镀有镍层和金层的带状光纤2和镀金可伐管5熔接形成密封组件，所述密封组件可承受180℃的二次焊接温度。
本实施例所述的密封性带状光纤阵列的端面抛磨成斜面。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (6)
1.一种密封性带状光纤阵列，包括光纤阵列，其特征在于，所述光纤阵列的带状光纤穿入金属套管组件中并构成密封系统，所述带状光纤与金属套管组件的空隙填充焊料并密封。
2.根据权利要求1所述的密封性带状光纤阵列，其特征在于，所述带状光纤穿入金属套管组件的部分，其包层外依次镀有镍层和金层。
3.根据权利要求2所述的密封性带状光纤阵列，其特征在于，所述镍层的厚度为3-5um，所述金层的厚度为0.1-0.3um。
4.根据权利要求1所述的密封性带状光纤阵列，其特征在于，所述金属套管组件由不锈钢管和镀金可伐管粘接组成，所述金属套管组件的两端填充胶体并固化。
5.根据权利要求4所述的密封性带状光纤阵列，其特征在于，所述镀金可伐管中穿入带状光纤，所述镀金可伐管与带状光纤的间隙填充焊料。
6.根据权利要求1所述的密封性带状光纤阵列，其特征在于，所述密封性带状光纤阵列的端面是斜面。
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