CN202475427U - 用于测试sfp光口的工装及工装组件 - Google Patents
用于测试sfp光口的工装及工装组件 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种用于测试SFP光口的工装及工装组件,可提高SFP光口测试效率。该工装主要包括PCB板,所述PCB板上设置有用于与SFP导轨插槽配合对通讯设备进行数据测试的金手指,所述PCB板的数量为2个,分别为第一PCB板和第二PCB板,所述第一PCB板和第二PCB板并列的面面相对的安装在托架上,所述第一PCB板的金手指和第二PCB板的金手指朝向相同且彼此之间设置有一间隙。该工装组件包括至少两个并列排布的上述工装,相邻两个工装的托架通过连接件相连,形成一体式结构。上述工装可同时对2个SFP光口进行测试。上述工装组件可同时对2的整数倍个SFP光口同时进行测试。测试效率得到极大提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光口测试工装和工装组件,尤其涉及一种SFP光口测试用的工装和工装组件。
背景技术
SFP也就是Small Form-factor Pluggable,是一种小尺寸可插拔技术。SFP光口也就是小尺寸可插拔光接口,目前对于SFP光口的测试一般有两种方式。一种是直接使用光模块和光纤,这种测试方式成本较高。另一种是通过工装来进行测试,例如中国专利CN201541263U公开了一种SFP光口测试工装,该工装包括托架和安装在托架上的PCB板,上述PCB板包括至少一对用于与SFP导轨插槽配合对通讯设备进行数据测试的金手指,金手指也就是电连接插口,相邻金手指之间具有第一缝隙,上述托架包括定位指,相邻定位指之间具有与第一缝隙相对应的第二缝隙。上述工装虽然可对SFP光口进行测试,但其一次只能测试一个SFP光口,测试效率较低。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种可提高SFP光口测试效率的用于测试SFP光口的工装。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:用于测试SFP光口的工装,包括PCB板,所述PCB板上设置有用于与SFP导轨插槽配合对通讯设备进行数据测试的金手指,所述PCB板的数量为2个,分别为第一PCB板和第二PCB板,所述第一PCB板和第二PCB板并列的面面相对的安装在托架上,所述第一PCB板的金手指和第二PCB板的金手指朝向相同且彼此之间设置有一间隙。
进一步的是:所述托架上设置有用于限制PCB板插入对应的SFP导轨插槽的深度的限位结构。
进一步的是:所述限位结构为设置在托架上的限位柱,所述限位柱与对应的PCB板的板面相连。
进一步的是:所述第一PCB板上设置有信号连接插头,所述第二PCB板上设置有通过与所述信号连接插头插接配合将第一PCB板和第二PCB板的数据信号连接的信号连接插口。
进一步的是:所述托架上设置有用于将PCB板的金手指引导插入对应的SFP导轨插槽的导向件。
进一步的是:所述导向件为导向板,所述导向板并列设置在PCB板的金手指的外侧且导向板的板面与PCB板的板面平行,所述导向板为前端小后端大的梯形板,所述导向板的后端与托架相连,导向板的前端形成导向端。
本实用新型还提供了一种可提高测试效率的用于测试SFP光口的工装组件,包括至少两个并列排布的上述工装,相邻两个工装的托架通过连接件相连,形成一体式结构。
本实用新型的有益效果是:由于托架上设置有两个PCB板,可同时对2个SFP光口进行测试,使得测试效率明显提高。而且,通过将多个工装连接成一体式结构,可同时对2的整数倍个SFP光口同时进行测试,使得测试效率得到极大提高。
附图说明
图1为本实用新型的工装的示意图;
图2为本实用新型的工装组件的示意图。
图中标记为:第一PCB板1,金手指11,第二PCB板2,金手指21,导向板3,前端31,后端32,导向板4,托架5,第一定位板51,第二定位板52,限位柱53,螺柱54,第一连接件71,第二连接件72,信号连接插头81,信号连接插口82,间隙9。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1所示,本实用新型的用于测试SFP光口的工装,包括PCB板,所述PCB板上设置有用于与SFP导轨插槽配合对通讯设备进行数据测试的金手指,所述PCB板的数量为2个,分别为第一PCB板1和第二PCB板2,所述第一PCB板1和第二PCB板2并列的面面相对的安装在托架5上,所述第一PCB板1的金手指11和第二PCB板2的金手指21朝向相同且彼此之间设置有一间隙9。上述两个PCB板并列设置是由于一般的SFP光口成对设置时也是并列设置,这样可方便两个PCB板同时插入对应的SFP光口内。上述间隙9的大小可根据并列设置的两个SFP光口之间的距离进行设定,以便于两个PCB板可插入对应的SFP光口内。上述托架的实施方式有多种,例如框架结构或梁板结构等。使用时,将两个PCB板的金手指分别插入两个待检测的SFP光口内即可同时对上述两个SFP光口进行检测。
在上述基础上,为了防止由于将PCB板插入SFP光口过深,造成PCB板或SFP光口损坏,所述托架5上设置有用于限制PCB板插入对应的SFP导轨插槽的深度的限位结构。上述限位结构的实施方式有多种,例如可在PCB板上设置凸块,凸块设置在PCB板上允许插入的极限位置,也就是当PCB板插入SFP光口内达到一定深度后,由于凸块的限位作用,使得PCB板无法继续插入。上述限位结构的优选实施方式为:所述限位结构为设置在托架上的限位柱53,所述限位柱53与对应的PCB板的板面相连。上述限位柱53一方面可作为限位结构使用,用于限制PCB板插入SFP光口的深度,另一方面可作为连接结构,用于将PCB板与托架相连。例如图1所示,托架上用于连接PCB板的多个螺柱中,其中一个螺柱可作为上述限位柱53。
由于某些通讯设备上同时使用2个SFP光口进行数据传输,上述2个SFP光口彼此协同工作,这就需要将上述工装中的2个PCB板的数据信号连接起来;此外,对于单端口自环配合特殊程序测试,也需要将上述工装中的2个PCB板的数据信号连接起来。为了实现上述目的,如图1所示,所述第一PCB板1上设置有信号连接插头81,所述第二PCB板2上设置有通过与所述信号连接插头81插接配合将第一PCB板和第二PCB板的数据信号连接的信号连接插口82。通过信号连接插头81和信号连接插口82的插接,可将第一PCB板1和第二PCB板2上的数据信号连接,从而可实现上述检测目的。上述信号连接插头81和信号连接插口82可应用现有技术中常用的插头和插口,例如USB插头和插口。
为了使PCB板上的金手指顺利插入对应的SFP光口内,所述托架5上设置有用于将PCB板的金手指引导插入对应的SFP导轨插槽的导向件。上述导向件的实施方式有多种,例如可在托架上设置导向框等。优选实施方式为:如图1所示,所述导向件为导向板3,所述导向板3并列设置在PCB板的金手指的外侧且导向板3的板面与PCB板的板面平行,所述导向板3为前端小后端大的梯形板,所述导向板3的后端32与托架5相连,导向板3的前端31形成导向端。上述导向板由于为梯形,前端小,后端大,使得导向板随对应的金手指一同插入SFP光口的过程中可限制金手指的横向位移,可避免金手指插入方向发生偏移,使金手指顺利快速的插入到位。
在上述基础上,为了进一步的提高检测效率,可将上述工装组装在一起,也就是将2个及2个以上的上述工装并列排布,相邻两个工装的托架通过连接件相连,形成一体式结构。通过将多个工装组装在一起,可实现同时对2的整数倍个SFP光口进行测试,测试效率显著提高。
实施例一:
如图1所示,用于测试SFP光口的工装,包括PCB板,所述PCB板上设置有用于与SFP导轨插槽配合对通讯设备进行数据测试的金手指,所述PCB板的数量为2个,分别为第一PCB板1和第二PCB板2,所述第一PCB板1和第二PCB板2并列的面面相对的安装在托架5上。所述托架5包括两个平行设置的定位板,分别为第一定位板51和第二定位板52,两个定位板的尾部通过螺柱54相连,两个定位板之间设置有上述第一PCB板1和第二PCB板2,第一PCB板1通过设置在第一定位板51上的多个螺柱结构与第一定位板51相连,第二PCB板2通过设置在第二定位板52上的多个螺柱结构与第二定位板52相连。其中,设置在两个定位板上的离PCB板的金手指最近的螺柱结构形成限位柱53。上述第一PCB板1的金手指11和第二PCB板2的金手指21朝向相同且彼此之间设置有一间隙9。
实施例二:
在实施例一的基础上,上述第一PCB板1和第二PCB板2的尾部通过设置相互插接的信号连接插头81和信号连接插口82将第一PCB板1和第二PCB板2的数据信号连接。
实施例三:
在实施例一或实施例二的基础上,上述第一定位板51和第二定位板52的前端分别设置有导向板3和导向板4,且上述各个导向板与对应的定位板为一体式结构。上述导向板并列设置在对应的PCB板的金手指的外侧且导向板的板面与PCB板的板面平行,上述导向板为前端小后端大的梯形板。
实施例四:
在实施例一、实施例二或实施例三的基础上,将多个工装并列排布,如图2所示,将相邻托架对应的定位板分别通过第一连接件71和第二连接件72相连,使各个工装连接形成一体式结构。
Claims (7)
1.用于测试SFP光口的工装,包括PCB板,所述PCB板上设置有用于与SFP导轨插槽配合对通讯设备进行数据测试的金手指,其特征是:所述PCB板的数量为2个,分别为第一PCB板(1)和第二PCB板(2),所述第一PCB板(1)和第二PCB板(2)并列的面面相对的安装在托架(5)上,所述第一PCB板(1)的金手指(11)和第二PCB板(2)的金手指(21)朝向相同且彼此之间设置有一间隙(9)。
2.如权利要求1所述的用于测试SFP光口的工装,其特征是:所述托架(5)上设置有用于限制PCB板插入对应的SFP导轨插槽的深度的限位结构。
3.如权利要求2所述的用于测试SFP光口的工装,其特征是:所述限位结构为设置在托架上的限位柱(53),所述限位柱(53)与对应的PCB板的板面相连。
4.如权利要求1所述的用于测试SFP光口的工装,其特征是:所述第一PCB板(1)上设置有信号连接插头(81),所述第二PCB板(2)上设置有通过与所述信号连接插头(81)插接配合将第一PCB板和第二PCB板的数据信号连接的信号连接插口(82)。
5.如权利要求1所述的用于测试SFP光口的工装,其特征是:所述托架(5)上设置有用于将PCB板的金手指引导插入对应的SFP导轨插槽的导向件。
6.如权利要求5所述的用于测试SFP光口的工装,其特征是:所述导向件为导向板(3,4),所述导向板(3)并列设置在PCB板的金手指的外侧且导向板(3)的板面与PCB板的板面平行,所述导向板(3)为前端小后端大的梯形板,所述导向板(3)的后端(32)与托架(5)相连,导向板(3)的前端(31)形成导向端。
7.用于测试SFP光口的工装组件,其特征是:包括至少两个并列排布的如权利要求1至6中任意一项所述的工装,相邻两个工装的托架通过连接件(71,72)相连,形成一体式结构。
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CN2012201118613U CN202475427U (zh) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 用于测试sfp光口的工装及工装组件 |
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CN107659355A (zh) * | 2017-09-15 | 2018-02-02 | 北京百卓网络技术有限公司 | 光口测试装置 |
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