CN202469905U - 一种led发光单元的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED灯具，具体说是一种LED发光单元的封装结构，包括基座、电路板、LED芯片、护罩、连接导线及螺钉，其特征在于基座呈“十”形，其设有托盘，托盘内设有伸出托盘的凸台，凸台上设有连接孔和导线孔，托盘背面设有导热柱，电路板经螺钉、连接孔固定在凸台上，电路板上的导线经导线孔引出，护罩嵌卡在凸台与托盘形成的凹槽内并由密封胶密封连接，托盘的周边设有定位防水槽，定位防水槽一方面为基座连接定位，另一方面为防止水、灰尘或小虫进入托盘内，盘背面设有连接导线隐藏凹槽，以保护连接导线，具有结构紧凑、组装方便、连接牢固、散热效果好、使用寿命长、节能效果显著等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯具，具体地说是一种结构紧凑、组装方便、使用效果好的一种LED发光单元的封装结构。
背景技术
众所周知，LED灯由于具有体积小、重量轻、亮度强、寿命长、安全性能好、光电转换率高、节能效果显著等优点，在政府部门的大力宣传推广下，现已得到广泛的应用，LED灯具一般由灯座、灯泡、芯片、电路板、灯罩组成，单个LED灯无法发出高强度光，要想达到理想的光照强度，需要将多个LED灯装在灯座上一起发光，由于LED灯泡同时发光，导致灯泡发出的热量迅速增加，如果不及时将热量排出，将直接影响其使用寿命，现在灯座与灯泡、芯片、灯罩的连接一般都采用螺纹、铆钉进行连接，另部件多、不易装配、加工成本高等不足，2009年山东省威海市的孙小健先生发明了一种“大功率发光二极管的封装结构”，专利号为2009200004234，其包括导散热基座，与基座扣装的透明散光护罩和装置于导散热基座上的LED芯片，其特征在于，散导热基座的总体呈“T”形，上部为水平装置的承托盘，下部为垂直装置的导热柱，在承托盘中央设有一凸台，周边设有凹槽，LED芯片装设于承托盘中央的的凸台上，承托盘的上方装有散光护罩，散光护罩如倒置的碗嵌接于承托盘周围的凹槽内并封装连接，电路板设于承托盘凸台侧周，与LED芯片电性连接，这种结构的LED灯的封装结构没有设置电路板与电源的连接导线通道，连接导线需经过凹槽，使散光护罩连接不方便、不牢固、效果差等，另外，这种结构的LED灯的封装结构没有设置与灯体的连接部位，导致灯具的组装不方便。
发明内容
本实用新型的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种结构紧凑、组装方便、节能效果好的一种LED发光单元的封装结构。
本实用新型可以通过如下措施达到。
一种LED发光单元的封装结构，包括基座、电路板、LED芯片、护罩、连接导线及螺钉，其特征在于基座呈“十”形，其设有托盘，托盘内设有伸出托盘的凸台，凸台上设有连接孔和导线孔，托盘背面设有导热柱，电路板经螺钉、连接孔固定在凸台上，电路板上的导线经导线孔引出，护罩嵌卡在凸台与托盘形成的凹槽内并由密封胶密封连接。
本实用新型可以在托盘的周边设有定位防水槽，定位防水槽一方面为基座连接定位，另一方面为防止水、灰尘或小虫进入托盘内。
本实用新型可以在托盘背面设有连接导线隐藏凹槽，以保护连接导线。
本实用新型具有结构紧凑、组装方便、连接牢固、散热效果好、使用寿命长、节能效果显著等优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
如附图所示，一种LED发光单元的封装结构，包括基座、电路板1、LED芯片、护罩2、连接导线3及螺钉，LED芯片为发光二极管，LED芯片连接在电路板1上，上述与现有技术相同，此不赘述，本实用新型的特征是基座呈“十”形，其设有托盘4，托盘4内设有伸出托盘的凸台5，凸台5上设有连接孔和导线孔，托盘4背面设有导热柱6，电路板1经螺钉、连接孔固定在凸台5上，电路板1上的导线经导线孔引出，护罩2嵌卡在凸台5与托盘4形成的凹槽内并由密封胶密封连接，使用时，将护罩和装有芯片、电路板的凸台穿过LED灯具固定板上的安装孔，托盘外径与安装孔配合连接，以为基座进行定位，基座上的导热柱与散热器相连接，以及时将LED发光单元的热传递到散热器8上，为了加工、装配的方便，导热柱一般采用圆柱形，本实用新型可以在托盘4的周边设有定位防水槽7，定位防水槽7一方面为基座连接进一步定位，另一方面为防止水、灰尘或小虫进入托盘内，本实用新型还可以在托盘4背面设有连接导线隐藏凹槽，使连接导线穿过导线孔后隐藏在连接导线隐藏凹槽，使结连接紧凑、整洁并有处于连接导线的保护，本实用新型具有结构紧凑、组装方便、连接牢固、散热效果好、使用寿命长、节能效果显著等优点，特别适用于LED灯具的组装。
Claims (3)
1.一种LED发光单元的封装结构，包括基座、电路板、LED芯片、护罩、连接导线及螺钉，其特征在于基座呈“十”形，其设有托盘，托盘内设有伸出托盘的凸台，凸台上设有连接孔和导线孔，托盘背面设有导热柱，电路板经螺钉、连接孔固定在凸台上，电路板上的导线经导线孔引出，护罩嵌卡在凸台与托盘形成的凹槽内并由密封胶密封连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光单元的封装结构，其特征在于托盘的周边设有定位防水槽。
3.根据权利要求1所述的一种LED发光单元的封装结构，其特征在于托盘背面设有连接导线隐藏凹槽。
Priority Applications (1)
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| CN2012200348213U CN202469905U (zh) | 2012-02-03 | 2012-02-03 | 一种led发光单元的封装结构 |
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| CN (1) | CN202469905U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104392672A (zh) * | 2014-10-21 | 2015-03-04 | 江苏稳润光电有限公司 | 一种空封led显示模块的封装方法 |
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2012
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