CN202443487U - 具有天线的身份辨识模块 - Google Patents

Abstract

一种具有天线的身份辨识模块，包括一辨识模块与一结合座。辨识模块包括一接点基板、一天线基板、一支撑基板与一识别芯片。其中天线基板被夹在接点基板与支撑基板之间，并且天线基板的刚性小于接点基板与支撑基板。识别芯片设置于支撑基板上。结合座连接于支撑基板与识别芯片。通过两刚性较大的基板夹着刚性较小的基板形成三层的复合结构，此复合结构具有较佳的结构强度可保护识别芯片不易于具有天线的身份辨识模块受外力压迫时损坏。

Description

具有天线的身份辨识模块

技术领域

本实用新型涉及一种身份辨识模块，特别涉及一种具有天线的身份辨识模块。

背景技术

身份辨识模块(Subscriber Identity Module，SIM)为一种能储存数据并且根据辨识指令来存取数据的智慧卡，若辨识指令错误则SIM卡将拒绝使用者作数据的存取。使用者必须输入正确的辨识指令才可使用SIM卡内的数据。因此SIM卡应用在手机产业上时，使用者必须输入正确的密码解锁SIM卡后才可以使用手机通话。此一特点使SIM卡可被利用作为辨别特定使用者的身份的装置。

随着无线传输技术的发达，逐渐有业者将SIM卡与无线射频辨识(RadioFrequency Identification，RFID)技术结合。RFID是一种无线电通讯技术，由读取器(Reader)与感应器(Transponder)与中介软件系统整合(Middleware&SystemIntegration)三者串联而成的架构。

读取器包括信号处理单元与无线通讯单元，信号处理单元提供传送与接收信号的处理，无线通讯单元用以无线传送与接收信号。感应器包括电子芯片与天线，电子芯片用以提供数据的存取，天线用以无线传送与接收信号。当读取器发射特定频率的无线电波给感应器时，无线电波经由天线转为电流信号驱动电子芯片的电路将芯片内部的数据传回，读取器便可以接收到数据。中介软件系统整合是一种介于使用者与读取器之间的软件系统设计，用以让读取器所得到的信息通过系统的运作，能够有效的收集、整理、并回报给予使用者。因此RFID的天线与SIM卡内的芯片电性连接后，则SIM卡便具有无线射频辨识标签的功能。

但是目前业界的SIM卡作成后通常以一基座保护SIM卡的芯片，而RFID的天线则形成于一软性基板上。因此SIM卡在结合了RFID的天线后，芯片被设置于软性基板与基座之间。由于软性基板与基座之间的黏合度较差，并且软性基板在外力的挤压下容易变形塌陷而压迫芯片。因此在进行国际标准化组织(International Organization of Standardization，ISO)规范的三轮测试中，反复施压的情况之下可能造成芯片损毁。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型提出一种具有天线的身份辨识模块。其中设置天线的软性基板被夹在接点基板与支撑基板之间，并且支撑基板与接点基板的刚性大于软性基板，藉以解决现有技术的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种具有天线的身份辨识模块，包括：

一辨识模块，该辨识模块包括：

一接点基板；

一天线基板；

一支撑基板，其中该天线基板被夹在该接点基板与该支撑基板之间，并且该天线基板的刚性小于该接点基板与该支撑基板；以及

一识别芯片，设置于该支撑基板上，并且该支撑基板位于该识别芯片与该天线基板之间，该识别芯片与该天线基板以及该接点基板电性连接；以及

一结合座，连接于该支撑基板与该识别芯片。

根据本实用新型的一实施例，其中该接点基板包括一第一基材与一金属层，该金属层设置于该第一基材上，用以定义多个电性接点，该第一基材位于该金属层与该天线基板之间。

根据本实用新型的一实施例，其中该接点基板为一印刷电路板。

根据本实用新型的一实施例，其中该天线基板包括一第二基材与一天线线圈，该天线线圈设置于该第二基材上，该天线线圈位于该第二基材与该支撑基板之间。

根据本实用新型的一实施例，其中该第二基材为一可挠性基材。

根据本实用新型的一实施例，其中该天线线圈为一无线射频天线或一近场通讯天线。

根据本实用新型的一实施例，其中该结合座包括一基板容置区域与一芯片容置区域，该基板容置区域容置该辨识模块的该接点基板、该支撑基板与部分该天线基板，该芯片容置区域容置该识别芯片。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1所示为一实施例的具有天线的身份辨识模块的结构分解图；

图2所示为一实施例的具有天线的身份辨识模块的结构分解图；

图3所示为一实施例的具有天线的身份辨识模块的结构示意图；

图4所示为一实施例的具有天线的身份辨识模块的结构示意图；

图5为结合座的放大图。

其中，附图标记

10      具天线的身份辨识模块

100     辨识模块

110     接点基板

112     第一基材

114     金属层

120     天线基板

122     第二基材

124     天线线圈

130     支撑基板

140     识别芯片

200     结合座

202     基板容置区域

204     芯片容置区域

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参考图1至图4，图1与图2所示为一实施例的具有天线的身份辨识模块(Subscriber Identity Module，SIM)的结构分解图。图3与图4所示为一实施例的具有天线的身份辨识模块的结构示意图。本实施例的具有天线的身份辨识模块10可应用于例如手机内，并且可取代一般手机内SIM卡的功能并增加无线射频辨识(Radio Frequency Identification，RFID)或近场通讯(Near FieldCommunication，NFC)的应用功能。

本实施例的具有天线的身份辨识模块10包含一辨识模块100与一结合座200。辨识模块100包括一接点基板110、一天线基板120、一支撑基板130与一识别芯片140。天线基板120被夹在接点基板110与支撑基板130之间，并且天线基板120的刚性小于接点基板110与支撑基板130。其中刚性在本说明书中定义为一物体受到施力时的变形量的大小，因此刚性越大代表物体越不易被弯折或变形，刚性越小代表物体受到力量挤压时越容易弯折或变形。

本实施例的接点基板110包括一第一基材112与一金属层114。金属层114设置于第一基材112上，并且第一基材112位于金属层114与天线基板120之间。天线基板120包括第二基材122与天线线圈124。天线线圈124设置于第二基材122上，并且天线线圈124位于第二基材122与支撑基板200之间。其中，第二基材122为一可挠性基材，例如为一般常见的软性电路板(FlexPrinted Circuit，FPC)。接点基板110与支撑基板130例如为一符合FR-4标准的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，其中FR-4为美国电器制造商协会(National Electrical Manufacturers Association，NEMA)所制定的规格标准。

本实施例可通过一软性电路板被夹在两印刷电路板之间，并且应用例如热压或胶合等方式将三块板子紧密结合，形成一复合式的三层结构。此三层结构具有上下层刚性大于中间层的结构的特性，因此具有良好的结构强度。

本实施例的金属层114可为电镀、化学沉积等方式形成于第一基材112上，但不以此为限。金属层114用以定义多个电性接点，例如为六个电性接点或八个电性接点以符合用户识别模块的连接规范。金属层114电性接点的作用以及配置并非本实用新型的重点，此处便不多加赘述。天线线圈124可为无线射频天线或是近场通讯天线，并且天线线圈124可以印刷的方式设置于第二基材122上，但不以此为限。

识别芯片140与天线基板120以及接点基板110电性连接，并且识别芯片140设置于支撑基板上130。更详细而言，本实施例的识别芯片140与天线线圈124电性连接以及与金属层114所定义的多个接点电性连接。天线线圈124用以接收来自于RFID读取器所发射的一电波信号，并且将的转换为第一电流信号传送至识别芯片140。并且，天线线圈124可回传识别芯片124的第二电流信号至RFID读取器。而识别芯片140与金属层114的多个接点电性连接，所以使用者可同时通过手机存取RFID读取器所传送的资讯或者读取识别芯片140的其它储存数据。

支撑基板130位于识别芯片140与天线基板120之间，本实施例的识别芯片140可以芯片直接封装工艺(Chip on Board，COB)或芯片软膜接合工艺(Chipin Film，COF)设置于支撑基板130，但不以此为限。

结合座200连接于支撑基板130与识别芯片140。结合座200包括一基板容置区域202与一芯片容置区域204。接着请参考图5，图5为结合座200的放大图。基板容置区域202容置辨识模块100的接点基板110、支撑基板130与部分天线基板120，芯片容置区域204容置识别芯片140。本实施例的结合座200的基板容置区域202与芯片容置区域204为凹槽结构，且基板容置区域202的凹槽形状与支撑基板130以及接点基板110的形状相符，芯片容置区域204的凹槽形状与识别芯片140的形状相符。

当识别芯片140以及三层复合结构的基板结合形成辨识模块100后，可利用热压或胶合等方式将辨识模块100结合至结合座200。此时，通过基板容置区域202的凹槽结构可与识别芯片140与支撑基板130以及接点基板110的外形相配合，并且由于辨识模块100为两层印刷电路板夹着中间的软性电路板，所以结合座200与印刷电路板具有较佳黏合强度。本实施例的具有天线的身份辨识模块10因此于ISO的三轮测试中，其识别芯片140受到三层复合结构的基板良好的保护较不易损坏。

于本实施例中，芯片容置区域204位于基板容置区域202的范围内。在具天线的身份辨识模块10于ISO的三轮测试中或者是受到外力压迫时，基板容置区域202与支撑基板130之间可承受大部分的压力以保护识别芯片140不会损坏。除此之外，本实施例的识别芯片140设置于支撑基板130上，且支撑基板130为刚性较软性电路板大的材质，如印刷电路板。故具天线的身份辨识模块10受到外力压迫于时，支撑基板130不会发生现有技术中将识别芯片140设置于软板时，软板易受到压力变形而压迫识别芯片140的问题，因此本实施例具有较佳的结构强度。

综上所述，本实用新型以两个刚性较大的基板如印刷电路板夹着一可挠性的软板，而识别芯片设置于外侧刚性较大的基板上。另外加上结合座具有对应的凹槽容置基板与识别芯片，所以本实用新型的具有天线的身份辨识模块受到外力压迫时，具有较佳的结构强度可保护识别芯片不受损坏。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种具有天线的身份辨识模块，其特征在于，包括：

一辨识模块，该辨识模块包括：

一接点基板；

一天线基板；

一支撑基板，其中该天线基板被夹在该接点基板与该支撑基板之间，并且该天线基板的刚性小于该接点基板与该支撑基板；以及

一识别芯片，设置于该支撑基板上，并且该支撑基板位于该识别芯片与该天线基板之间，该识别芯片与该天线基板以及该接点基板电性连接；以及

一结合座，连接于该支撑基板与该识别芯片。

2.根据权利要求1所述的具有天线的身份辨识模块，其特征在于，该接点基板包括一第一基材与一金属层，该金属层设置于该第一基材上，用以定义多个电性接点，该第一基材位于该金属层与该天线基板之间。

3.根据权利要求2所述的具有天线的身份辨识模块，其特征在于，该接点基板为一印刷电路板。

4.根据权利要求1所述的具有天线的身份辨识模块，其特征在于，该天线基板包括一第二基材与一天线线圈，该天线线圈设置于该第二基材上，该天线线圈位于该第二基材与该支撑基板之间。

5.根据权利要求4所述的具有天线的身份辨识模块，其特征在于，该第二基材为一可挠性基材。

6.根据权利要求4所述的具有天线的身份辨识模块，其特征在于，该天线线圈为一无线射频天线或一近场通讯天线。

7.根据权利要求1所述的具有天线的身份辨识模块，其特征在于，该结合座包括一基板容置区域与一芯片容置区域，该基板容置区域容置该辨识模块的该接点基板、该支撑基板与部分该天线基板，该芯片容置区域容置该识别芯片。

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