CN202435757U - 具有可调整高度的脚垫的电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种具有可调整高度的脚垫的电子装置。该电子装置包括：一壳体以及至少一脚垫；该壳体具有一破孔；该至少一脚垫设置于该壳体的底部，该至少一脚垫包括：一ㄇ形垫圈，该ㄇ形垫圈覆盖于该壳体的该破孔，该ㄇ形垫圈的一开口面对该破孔；以及一膜体，该膜体设置于该ㄇ形垫圈的该开口，以使该ㄇ形垫圈与该膜体的一组合形成一闭封结构；其中该ㄇ形垫圈与该膜体是可弹性变形材质ㄇ形垫圈与膜体。本实用新型可有效达到消除壳体各区块的高低差的目的。

Description

具有可调整高度的脚垫的电子装置

技术领域

本实用新型提供一种具有脚垫的电子装置，尤指一种具有可调整高度的脚垫的电子装置。

背景技术

一般来说，便携式电子装置，例如笔记本型计算机或平板计算机，具有可随身携带并在任意环境下使用的特点。使用者视需求而将便携式电子装置放置于办公桌、餐桌、咖啡桌等处使用，因此传统的便携式电子装置的底部会设置有多个脚垫结构，以支撑便携式电子装置的整机重量。传统的脚垫固定结构由实心的橡胶材料所构成，以同时提供支撑及避震的功能。然而，使用实心的脚垫结构可能因其有限的弹性变形量，使得摆放于不同位置的脚垫结构之间产生高低差，导致便携式电子装置摆放不平整的情况。

举例来说，便携式电子装置的壳体内设置硬盘处具有较重的重量，故该处脚垫结构的变形量即会大于其他设置在壳体边缘的脚垫结构的变形量。公知技术还有将脚垫结构设计为特殊的结构造型，例如波浪状结构，藉此提高脚垫结构的变形量，以达到消除高低差的目的。然而这种特殊造型的脚垫结构的变形量亦有上限，其上限对应于外凸结构的体积，例如波浪结构的波形，且还有需耗费较多的材料成本，以及加工与制造过程较为繁琐复杂的缺点。因此如何设计出一种成本低廉、制造容易且可有效改善变形量不足的缺点的脚垫结构，即为现今机构产业的重要发展课题。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有可调整高度的脚垫的电子装置，以解决上述的问题。

本实用新型公开一种具有可调整高度的脚垫的电子装置，该电子装置包含：一壳体以及至少一脚垫；该壳体具有一破孔；该至少一脚垫设置于该壳体的底部，该至少一脚垫包含：一ㄇ形垫圈，该ㄇ形垫圈覆盖于该壳体的该破孔，该ㄇ形垫圈的一开口面对该破孔；以及一膜体，该膜体设置于该ㄇ形垫圈的该开口，以使该ㄇ形垫圈与该膜体的一组合形成一闭封结构；其中该ㄇ形垫圈与该膜体是可弹性变形材质ㄇ形垫圈与膜体。

本实用新型还公开该ㄇ形垫圈包含有一施压部，外凸于该壳体的一表面，一固定部，贴附于该壳体邻近该破孔的位置，以及一桥接部，连接于该施压部与该固定部之间。该开口形成于该固定部。

本实用新型还公开该膜体的一端面覆盖于该固定部的该开口，且该膜体的另一端面设置于该壳体上以覆盖该破孔。

本实用新型还公开该ㄇ形垫圈的该固定部设置于该壳体的一侧，且该膜体覆盖该破孔且设置于该壳体的另一侧。

本实用新型还公开该ㄇ形垫圈的该固定部为一套合结构，该套合结构卡合于该壳体邻近该破孔的一板部，且该膜体设置于该套合结构上以覆盖该开口。

本实用新型还公开该电子装置还包含有一固定组件，该膜体藉由该固定组件而固设于该壳体上。

本实用新型还公开该膜体藉由黏胶而设置于该壳体或该固定部上。

本实用新型还公开该ㄇ形垫圈在受外部压力而弹性变形时，利用该闭封结构内部的一介质以驱动该膜体产生弹性变形。

本实用新型还公开该膜体弹性变形时陷入该壳体的该破孔。

本实用新型还公开该介质为气体或液体。

本实用新型还公开该ㄇ形垫圈为一弧形结构，且该弧形结构外凸于该壳体。

本实用新型还公开该电子装置还包含有多个脚垫，分别设置于该壳体的底部的不同位置。

本实用新型的脚垫为一中空的闭封结构，且该闭封结构内装入适量的气体介质。因此本实用新型的脚垫可达到壳体底部多点与摆放平面确实接触，且其弹性变形量对高度差异的吸收能力可优于先前技术中具有特殊造型的垫片结构，故可有效达到消除壳体各区块的高低差的目的。

附图说明

图1为本实用新型的实施例的电子装置的组件分解剖视图。

图2为本实用新型的实施例的电子装置的组装剖视图。

图3为本实用新型的实施例的电子装置的外观示意图。

图4为本实用新型的第一实施例的脚垫的结构剖视图。

图5为图4的脚垫未被挤压的结构剖视图。

图6为本实用新型的第二实施例的脚垫的结构剖视图。

图7为本实用新型的第三实施例的脚垫的结构剖视图。

主要组件符号说明：

10     电子装置            12       壳体

121    破孔                123      板部

14     脚垫                141      闭封结构

16     ㄇ形垫圈            161      开口

163    施压部              165      固定部

167    桥接部              18       膜体

20     固定组件            A-A′    剖面线

具体实施方式

请参阅图1至图3，图1为本实用新型的实施例的一电子装置10的组件分解剖视图，图2为本实用新型的实施例的电子装置10的组装剖视图，图3为本实用新型的实施例的电子装置10的外观示意图。电子装置10包含有一壳体12以及至少一个脚垫14，脚垫14设置于壳体12的底部，以藉由其体形变化来调整壳体12的高度。

如图1所示，壳体12具有一破孔121。脚垫14包含有一ㄇ形垫圈16与一膜体18。ㄇ形垫圈16覆盖于壳体12的破孔121，且ㄇ形垫圈16的一开口161面对破孔121。膜体18可为一薄膜，设置于ㄇ形垫圈16的开口161的位置，以使ㄇ形垫圈16可结合膜体18而形成一闭封结构141。一般来说，闭封结构141内部的介质可为气体或液体。ㄇ形垫圈16及膜体18由可弹性变形的材质所构成，例如橡胶，故脚垫14可随着外部压力而产生等容积的弹性变形。

举例来说，闭封结构141可为一气室，该气室内部包含的气体可为一般的空气。因空气具有均匀性与可压缩性，故作为气室的闭封结构141可通过气体介质有效地承受ㄇ形垫圈16被挤压而转移到膜体18的压力。若闭封结构141内部含有液体时，闭封结构141则为一液压容器，其藉由液体的不可压缩性而将ㄇ形垫圈16被挤压所承受的压力实质上直接转移至膜体18，因此闭封结构141内部包含气体介质或液体介质皆可用以辅助ㄇ形垫圈16及膜体18达到弹性变形的作用。在本实用新型的实施例中，脚垫14的闭封结构141较佳地包含气体介质。

再者，ㄇ形垫圈16可为一弧形结构，如图2与图3所示，该弧形结构可外凸于壳体12的表面。由于电子装置10可包含有多个脚垫14，分别设置于壳体12的底部的不同位置处，因此当壳体12放置于一平面时，设置于壳体12的底部的多个脚垫14受到壳体12及设置于壳体12内部的电子组件的总重量压迫而分别发生弹性变形。本实用新型的脚垫14除了具有支撑壳体12的功能外，还可依据施加压力差异所导致的不同变形量来消除壳体12的不同边界之间的高低差。

请参阅图4与图5，图4为本实用新型的第一实施例的脚垫14沿图3的A-A′剖面线的结构剖视图，图5为图4的脚垫14未被挤压的结构剖视图。脚垫14的ㄇ形垫圈16可包含有一施压部163，外凸于壳体12的表面，一固定部165，贴附于壳体12邻近破孔121的位置，以及一桥接部167，连接于施压部163与固定部165之间。施压部163在初始状态时外凸于壳体12的表面，如图5所示；若施压部163被外力挤压，则可带动膜体18同步产生弹性变形，如图4所示。其中，开口161可形成于固定部165。如图4所示，膜体18的一端面覆盖于固定部165的开口161，且膜体18的另一端面设置于壳体12上以覆盖破孔121，以使脚垫14可安装在壳体12上邻近破孔121的位置。

请参阅图6，图6为本实用新型的第二实施例的脚垫14的结构剖视图。第二实施例中与第一实施例相同编号的组件具有相同的结构与功能，故在此不再详述。第二实施例与第一实施例的差异在于，脚垫14的ㄇ形垫圈16与膜体18分别设置在壳体12的不同端面。详细来说，第二实施例的ㄇ形垫圈16的固定部165设置于壳体12邻近破孔121的一侧，而膜体18则覆盖于破孔121且位于壳体12的另一侧。脚垫14的ㄇ形垫圈16及膜体18虽分别设置于壳体12的两侧，但ㄇ形垫圈16与膜体18的组合仍可藉由紧密贴附壳体12而形成闭封结构，故可具有与第一实施例相同的功效。

请参阅图7，图7为本实用新型的第三实施例的脚垫14的结构剖视图。第三实施例中与前述实施例相同编号的组件具有相同的结构与功能，故在此不再详述。第三实施例与前述实施例的差异在于，第三实施例的ㄇ形垫圈16的固定部165可为一套合结构。该套合结构具有夹持功能，用以卡合于壳体12邻近破孔121的一板部123。膜体18设置于壳体12上相对ㄇ形垫圈16的施压部163的一端面，而仍贴附于该套合结构(固定部165)以完整覆盖开口161。因此第三实施例的脚垫14可藉由固定部165与壳体12的结合来提高其结构稳定性，且ㄇ形垫圈16与膜体18的组合仍为闭封结构，故可具有与前述实施例相同的功效。

值得一提的是，前述实施例的膜体18可藉由多种不同的固定方式与ㄇ形垫圈16接合。在第一实施例中，膜体18可藉由黏胶以贴附于固定部165与壳体12之间。在第二实施例中，膜体18除了可使用黏胶贴合方式外，电子装置10还可包含一固定组件20，例如图6所示的一环形垫圈，膜体18则可藉由固定组件20以贴附或扣锁方式而固设于壳体12上。在第三实施例中，如图7所示，膜体18可选择使用黏胶方式或固定组件20以接合至ㄇ形垫圈16。ㄇ形垫圈16与膜体18的接合方式的应用方式可不限于前述实施例所述，视设计需求而定。

综上所述，本实用新型的电子装置在壳体底部设置多个脚垫，且脚垫的安装位置与数量可视产品不同而变更调整。举例来说，脚垫可安装于壳体底部的四个边角。当电子装置被放置在平面时，壳体的重量会完全压在多个脚垫上。各脚垫的ㄇ形垫圈受到外部压力(壳体重量)而发生弹性变形时，可推动其闭封结构内部的介质，例如空气，来驱动膜体产生相对应的弹性变形。藉由空气可受压缩的特性，本实用新型的各脚垫可受力产生等容积的弹性变形，依据施加压力差异而有不同的变形量，藉此可调节壳体的各边角的高度差，以达到平衡壳体且避免晃动的目的。除此之外，壳体的破孔的设计用来容纳产生弹性变形时的膜体。为了避免壳体重量不平均所造成的各脚垫的变形量差异，例如壳体中摆设硬盘的位置的单位压力值较高，该处的脚垫会产生较大的变形量，破孔可避免脚垫发生较剧烈的弹性变形时与壳体产生干涉，意即膜体可在发生弹性变形时自破孔中局部凸起，以使本实用新型的脚垫可具有较大的变形空间。

相比先前技术，本实用新型的脚垫为一中空的闭封结构，且该闭封结构内装入适量的气体介质。因此本实用新型的脚垫可达到壳体底部多点与摆放平面确实接触，且其弹性变形量对高度差异的吸收能力可优于先前技术中具有特殊造型的脚垫结构，故可有效达到消除壳体各区块的高低差的目的。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡是根据本实用新型权利要求书的范围所作的等同变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。

Claims (12)

1.一种具有可调整高度的脚垫的电子装置，其特征在于，该电子装置包括：

一壳体，该壳体具有一破孔；以及

至少一脚垫，该至少一脚垫设置于该壳体的底部，该至少一脚垫包括：

一ㄇ形垫圈，该ㄇ形垫圈覆盖于该壳体的该破孔，该ㄇ形垫圈的一开口面对该破孔；以及

一膜体，该膜体设置于该ㄇ形垫圈的该开口，以使该ㄇ形垫圈与该膜体的一组合形成一闭封结构；

其中该ㄇ形垫圈与该膜体是可弹性变形材质ㄇ形垫圈与膜体。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该ㄇ形垫圈包括：

一施压部，该施压部外凸于该壳体的一表面；

一固定部，该固定部贴附于该壳体邻近该破孔的位置，该开口形成于该固定部；以及

一桥接部，该桥接部连接于该施压部与该固定部之间。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该膜体的一端面覆盖于该固定部的该开口，且该膜体的另一端面设置于该壳体上以覆盖该破孔。

4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该ㄇ形垫圈的该固定部设置于该壳体的一侧，且该膜体覆盖该破孔且设置于该壳体的另一侧。

5.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该ㄇ形垫圈的该固定部为一套合结构，该套合结构卡合于该壳体邻近该破孔的一板部，且该膜体设置于该套合结构上以覆盖该开口。

6.如权利要求4或5所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括一固定组件，该膜体藉由该固定组件而固设于该壳体上。

7.如权利要求3或4或5所述的电子装置，其特征在于，该膜体藉由黏胶而设置于该壳体或该固定部上。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该ㄇ形垫圈在受外部压力而弹性变形时，利用该闭封结构内部的一介质以驱动该膜体产生弹性变形。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该膜体弹性变形时陷入该壳体的该破孔。

10.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该介质为气体介质或液体介质。

11.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，该ㄇ形垫圈为一弧形结构，且该弧形结构外凸于该壳体。

12.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括多个脚垫，该多个脚垫分别设置于该壳体的底部的不同位置。

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