CN202434770U - 全塑三合一卡座 - Google Patents

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何建军
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Abstract

本实用新型提供一种全塑三合一卡座,包括卡座本体,其特征在于,卡座本体一端分上下二层,上层为SD卡卡槽,下层为M2卡卡槽和TF卡卡槽,卡座本体另一端设置为SD卡锡脚位,M2卡锡脚位和TF卡锡脚位分别设置在卡座本体的中部。本产品有效的把三类卡座集成在一块,缩小了卡座的空间和PCB板的面积,有效的降低了成本。

Description

全塑三合一卡座
技术领域
本实用新型涉及内存卡连接器卡座领域,具体涉及一种全塑三合一卡座。
背景技术
目前,当前市场对内存卡的卡座多是单一的SD卡座、M2卡座、TF卡座,但实际应用中读卡器要同时有各卡座功能;可是,PCB板上焊有各单一的卡座,占用空间大并浪费成本,造成使用中的诸多不便。
因此,本实用新型是在主要解决目前现有技术存在以上不足的基础上研发出来的。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种把三类卡座集成在一起,缩小了卡座的空间和PCB板面积,有效降低成本的全塑三合一卡座。
基于上述目的,本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种全塑三合一卡座,包括卡座本体,卡座本体一端分上下二层,上层为SD卡卡槽,下层为M2卡卡槽和TF卡卡槽,卡座本体另一端设置为SD卡锡脚位,M2卡锡脚位和TF卡锡脚位分别设置在卡座本体的中部。
所述的M2卡卡槽和TF卡卡槽位置可以相互调换。
所述的SD卡卡槽、M2卡卡槽、TF卡卡槽统一设置在卡座本体的同一端。
本实用新型的有益效果是,本产品有效的把三类卡座集成在一块,缩小了卡座的空间和PCB板的面积,有效的降低了成本。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图的正视图;
图2是本实用新型结构示意图的后视图;
图3是本实用新型卡槽的结构示意图;
具体实施方式
以下通过说明书附图,进一步的阐述本实用新型;
如图1、图2、图3所示,一种全塑三合一卡座,包括卡座本体1,卡座本体1一端分上下二层,上层为SD卡卡槽2,下层为M2卡卡槽3和TF卡卡槽4,卡座本体1另一端设置为SD卡锡脚位5,M2卡锡脚位6和TF卡锡脚7位分别设置在卡座本体1的中部,这样可以把三类卡座集成到一块,减少卡座本体1的空间面积,降低成本。
如图2所示,M2卡卡槽3和TF卡卡槽4位置可以相互调换,这样可以使用方便。
如图3所示,SD卡卡槽2、M2卡卡槽3、TF卡卡槽4统一设置在卡座本体1的同一端,缩短空间,使用方便。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种全塑三合一卡座,包括卡座本体,其特征在于,卡座本体一端分上下二层,上层为SD卡卡槽,下层为M2卡卡槽和TF卡卡槽,卡座本体另一端设置为SD卡锡脚位,M2卡锡脚位和TF卡锡脚位分别设置在卡座本体的中部。
2.根据权利要求1所述的全塑三合一卡座,其特征在于,所述的M2卡卡槽和TF卡卡槽位置可以相互调换。
3.根据权利要求1或2所述的全塑三合一卡座,其特征在于,所述的SD卡卡槽、M2卡卡槽、TF卡卡槽统一设置在卡座本体的同一端。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103326163A (zh) * 2013-06-24 2013-09-25 上海摩软通讯技术有限公司 双层卡座及含其的移动终端

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